公开(公告)号：JP4565156B2

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：JP2005180000

申请日：2005-06-20

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 博 仲川 ,  佐千子 伊藤 ,  啓孝 大里 ,  和彦 所 ,  博 板谷 ,  繁昌 瀬川 ,  克弥 菊地 ,  昌宏 青柳

IPC: G03F7/022

公开(公告)号：JP2010155895A

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：JP2008334314

申请日：2008-12-26

Applicant: Asahi Kasei E-Materials Corp ,  Pi R & D Co Ltd ,  旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： ADACHI HIROAKI ,  SON ONKAI ,  HONDA EIJI ,  SASAKI HIROO ,  WAKI SHUZO ,  GOTO TOSHIYUKI ,  NISHIKAWA YOSHIKAZU

IPC: C08L79/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08K5/00 ,  C08K9/06 ,  C09D7/12 ,  C09D11/02 ,  C09D11/033 ,  C09D179/08 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08G73/1032 ,  C08G73/106 ,  C08G77/455 ,  C08K3/22 ,  C08K5/57 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T428/24802

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition capable of obtaining a coated film having advantageous viscosity stability and advantageous fluidity during the processing, having advantageous shape retentivity after the processing, having advantageous drying property in a temperature range in which a conductive layer is not degraded during the drying, and being excellent in the adhesion strength with a metal-polyimide, flame retardancy, heat resistance, flexibility, mechanical physical property, and chemicals resistance after the drying. SOLUTION: This composition is a composition comprising (A) a polyimide and (B) a solvent mixture of two or more types of solvents, in which the compatibilization parameter of the solvent mixture of two or more types of solvents is 9 to 14. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够获得具有优异的粘度稳定性和在加工过程中有利的流动性的涂膜的组合物，在加工后具有有利的形状保持性，在导电层的温度范围内具有有利的干燥性能 干燥时不会降解，与金属 - 聚酰亚胺的粘合强度优异，阻燃性，耐热性，柔软性，机械物理性能和干燥后的耐化学性优异。 解决方案：该组合物是包含（A）聚酰亚胺和（B）两种或更多种溶剂的溶剂混合物的组合物，其中两种或更多种溶剂的溶剂混合物的相容化参数为9〜 14.版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4427493B2

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：JP2005229617

申请日：2005-08-08

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 雅隆 宮村 ,  博 板谷 ,  裕之 石井 ,  行洲 金

IPC: C08G73/10

公开(公告)号：JP2009276526A

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：JP2008127201

申请日：2008-05-14

Applicant: Asahi Kasei E-Materials Corp ,  Pi R & D Co Ltd ,  旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： NAGASAWA TOSHIAKI ,  KIDA YUSUKE ,  TAKAHASHI HIDEAKI

IPC: G03F7/004 ,  C08G73/10 ,  G03F7/023 ,  G03F7/075 ,  H05K3/28

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition having flame retardancy and low warpage properties in forming into the coverlay of an FPC, without deteriorating flexibility and bendability, wherein it is difficult for the conventional photosensitive resin compositions to have advantages. SOLUTION: The photosensitive resin composition includes a component (A), a component (B) and a component (C). The component (A) is a soluble polyimide, the component (B) is a quinonediazide compound, and a specific compound having an isocyanuric acid ring is used as the component (C), so that the photosensitive resin composition, having flame retardancy and low warpage properties in forming into the coverlay of an FPC without deteriorating flexibility and bendability, is provided. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供在FPC的覆盖物中形成时具有阻燃性和低翘曲性的感光性树脂组合物，而不会降低挠性和弯曲性，其中传统的感光性树脂组合物难以具有优点。 解决方案：感光性树脂组合物包含组分（A），组分（B）和组分（C）。 组分（A）是可溶性聚酰亚胺，组分（B）是醌二叠氮化合物，并且使用具有异氰脲酸环的特定化合物作为组分（C），使得具有阻燃性和低的光敏树脂组合物 提供了在不劣化柔性和弯曲性的情况下形成FPC的覆盖层中的翘曲性。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009145857A

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：JP2008098479

申请日：2008-04-04

Applicant: Asahi Kasei E-Materials Corp ,  Pi R & D Co Ltd ,  旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： KIDA YUSUKE ,  SEO WIN MAW ,  GOTO TOSHIYUKI

IPC: G03F7/022 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  G03F7/075 ,  H05K3/28

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positive photosensitive resin composition excelling in lamination property, close contact property with metallic foil and strength-elongation and having high sensitivity, and a flexible printed wiring board using the same. SOLUTION: A photosensitive resin composition contains (A) soluble polyimide with a siloxane skeleton as a component and (B) a compound represented by a formula (1): Qn-X as a component, wherein n-number of Q bonded to X is 1,2-naphtoquinone-diazido-5-sulfonate group or hydrogen, at least one is 1,2-naphtoquinone-diazido-5-sulfonate group, n is a positive real number and represents the average number of Q bonded to X, X is a straight chain, branch chain, cyclic chain or aromatic hydrocarbon chain with a molecular weight of 300 or more. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的层压性能，与金属箔的紧密接触性和强度伸长率以及高灵敏度的正性感光性树脂组合物和使用其的柔性印刷线路板。 解决方案：一种感光性树脂组合物含有（A）作为成分的硅氧烷骨架的可溶性聚酰亚胺，（B）由式（1）表示的化合物：Qn-X作为成分，其中n键的Q键合 X为1,2-萘醌 - 二叠氮基-5-磺酸酯基或氢时，至少一个为1,2-萘醌 - 二叠氮基-5-磺酸酯基，n为正实数，表示平均Q键合数 X，X是分子量为300以上的直链，支链，环状链或芳香烃链。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4197403B2

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：JP2002112890

申请日：2002-04-16

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 博 仲川 ,  和彦 所 ,  博 板谷 ,  繁昌 瀬川 ,  克弥 菊地 ,  昌宏 青柳

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522

公开(公告)号：JP2008274220A

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：JP2007301001

申请日：2007-11-20

Applicant: Asahi Kasei Corp ,  Pi R & D Co Ltd ,  旭化成株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： NAGASAWA TOSHIAKI ,  SEO WIN MAW ,  GOSHIMA TOSHIYUKI

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/16 ,  C08K5/42 ,  C08K5/49 ,  H05K1/03

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive cover lay film having excellent mechanical properties. SOLUTION: The present invention relates to a resin composition containing a resin (A) and a plasticizer (B), characterized in that, when only the plasticizer (B) is heated, the heat-generation at starting temperture is T1(°C) and, when a composition (composition (a)) which is a mixture of the resin (A) and the plasticizer (B) is heated, the heat generation starting temparature is T2(°C) and a glass transition temperature of the resin composition is T3(°C), no heat generation is observed when the above composition (composition (a)) is heated, or the composition satisfies formula (1): T1+15°C COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的机械性能的感光覆盖膜。 解决方案：本发明涉及含有树脂（A）和增塑剂（B）的树脂组合物，其特征在于，当仅加热增塑剂（B）时，起始温度下的发热量为T1（ ℃），并且当加热作为树脂（A）和增塑剂（B）的混合物的组合物（组合物（a））时，发热开始温度为T2（℃），玻璃化转变温度为 树脂组合物为T3（℃）时，当加热上述组合物（组成（a））时，没有观察到发热，或组合物满足式（1）：T1 + 15℃

公开(公告)号：JPWO2005116152A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：JP2006513878

申请日：2005-05-24

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： モーソー ウイン ,  モーソー ウイン ,  敏之 五島 ,  敏之 五島 ,  栄花 許 ,  栄花 許 ,  慎太郎 中島 ,  慎太郎 中島 ,  林　憲器 ,  憲器 林 ,  亨 柏木 ,  亨 柏木 ,  宮崎　健史 ,  健史 宮崎 ,  克弥 山田 ,  克弥 山田 ,  山林　直之 ,  直之 山林 ,  中釜　詳治 ,  詳治 中釜 ,  浩 奥山 ,  浩 奥山 ,  典生 笠坊 ,  典生 笠坊 ,  田中　一平 ,  一平 田中

IPC: C09D11/102 ,  H01L21/312 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D11/102 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0783

Abstract: 印刷性及び連続印刷性が良好で、かつ、220℃以下の低温乾燥が可能であり、乾燥した際に高寸法安定性、耐熱性、低弾性、可とう性、低反り性、耐薬品性、基材類との接着性、耐メッキ性に優れる皮膜を与えることができるポリイミドインク組成物を提供することを目的とする。この目的は、安息香酸エステル系とグライム系溶媒を含有してなる混合溶媒及び該溶媒に可溶なポリイミドよりなり、該ポリイミドは塩基触媒又はラクトン類若しくは酸性化合物と塩基からなる混合触媒の存在下で、テトラカルボン酸二無水物成分と分子骨格中にシロキサン結合を有するジアミン成分とを重縮合したポリイミドオリゴマーに、テトラカルボン酸二無水物成分及び/又は分子骨格中にシロキサン結合を有しないジアミン成分とを重縮合して得られ、全ジアミン成分に対してシロキサン結合を有するジアミン成分が15〜85重量%である印刷用ポリイミドインク組成物により達成される。

公开(公告)号：JPWO2005068556A1

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：JP2005517154

申请日：2005-01-20

Applicant: 独立行政法人産業技術総合研究所 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 榊原　陽一 ,  陽一 榊原 ,  徳本　圓 ,  圓 徳本 ,  オレクシー ロジン ,  オレクシー ロジン ,  片浦　弘道 ,  弘道 片浦 ,  ウィンモー ソー ,  ウィンモー ソー

IPC: C08L79/08 ,  C08J3/215 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C08J3/215 ,  C08J2379/08

Abstract: カーボンナノチューブ、アミド系極性有機溶媒、並びに、非イオン性界面活性剤及び/又はポリビニルピロリドン(PVP)からなるカーボンナノチューブ分散溶液を、溶剤に可溶なポリイミドの有機溶媒混合液に混合することにより、カーボンナノチューブが均一に分散した溶剤可溶ポリイミド組成物を得ることができる。

公开(公告)号：JP3897576B2

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：JP2001350832

申请日：2001-10-12

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 雅隆 宮村 ,  博 板谷 ,  裕之 石井 ,  行洲 金

IPC: C08G73/10