公开(公告)号：JP4565156B2

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：JP2005180000

申请日：2005-06-20

Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 博 仲川 ,  佐千子 伊藤 ,  啓孝 大里 ,  和彦 所 ,  博 板谷 ,  繁昌 瀬川 ,  克弥 菊地 ,  昌宏 青柳

IPC: G03F7/022

公开(公告)号：JP5187714B2

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：JP2006190868

申请日：2006-07-11

Applicant: 独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 泰弘 山地 ,  啓孝 大里 ,  時彦 横島 ,  昌宏 青柳 ,  博 仲川 ,  克弥 菊地

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP4826924B2

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：JP2008508641

申请日：2007-03-30

Applicant: 株式会社みくに工業 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 善宏 五味 ,  博 仲川 ,  啓孝 大里 ,  義邦 岡田 ,  克弥 菊地 ,  昌宏 青柳

IPC: H01L21/60 ,  C23C14/04 ,  C23C14/14

CPC classification number: C23C14/541 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0607 ,  C23C14/042 ,  C23C14/228 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

公开(公告)号：JPWO2007114314A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：JP2008508641

申请日：2007-03-30

Applicant: 株式会社みくに工業 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 善宏 五味 ,  善宏 五味 ,  青柳　昌宏 ,  昌宏 青柳 ,  仲川　博 ,  博 仲川 ,  菊地　克弥 ,  克弥 菊地 ,  義邦 岡田 ,  義邦 岡田 ,  啓孝 大里 ,  啓孝 大里

IPC: H01L21/60 ,  C23C24/02

CPC classification number: C23C14/541 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0607 ,  C23C14/042 ,  C23C14/228 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: ガスデポジション法を用い、基板の一面側に形成された金属部材の所定箇所に微細な金属バンプを安定して工業的に形成し得る微細金属バンプの形成方法を提供する。配線パターン(12)が形成された基板(10)の一面側を覆うマスク層(30)に、配線パターン(12)の所定箇所が底面に露出すると共に、基板(10)の一面側に対して内壁面が垂直で且つ出口角部が角張るストレート状凹部(34)を形成した後、基板(10)の他面側に、基板(10)よりも広面積の金属板をヒートシンクとして設け、次いで、基板(10)及び金属板を真空雰囲気中に載置して、ストレート状凹部(34)の底面に露出するパターン(12)の露出面上に、金属を蒸発させて得られる金属微粒子をキャリアガスと共にノズルから噴射して所定箇所に堆積するガスデポジション法によって、先細り状の金属バンプ(14)を形成しつつ、ヒートシンクとしての金属板でマスク層(30)を形成する樹脂の耐熱温度未満に基板(10)を冷却して、ストレート状凹部(34)の形状を保持し、その後、マスク層(30)を基板の一面側から剥離して、配線パターン(12)の所定箇所に先細り状の金属バンプ(14)を形成することを特徴とする。