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11.

发明专利
接着剤層付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板有权

公开(公告)号：JP6215711B2

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：JP2013553328

申请日：2013-01-11

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 松島敏文 , 佐藤哲朗 , 細川眞 , 大澤和弘

IPC: H05K3/18 , H05K1/03 , B32B15/08 , H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145

12.

发明专利
多層フレキシブルプリント配線板の接着層形成用の樹脂組成物、樹脂ワニス、樹脂付銅箔、多層フレキシブルプリント配線板製造用の樹脂付銅箔の製造方法及び多層フレキシブルプリント配線板有权
Title translation: 对于粘合剂层形成多层柔性印刷电路板的，树脂清漆，涂有树脂的铜箔，制造方法及多层柔性印刷电路板的制造的涂有树脂的铜箔的多层柔性印刷电路板的树脂组合物

公开(公告)号：JP5750049B2

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：JP2011544285

申请日：2010-12-02

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 白井武志 , 松島敏文 , 佐藤哲朗

IPC: H05K1/03 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J11/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4261 , C08G59/44 , C08G59/621 , C08G73/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J7/0292 , H05K3/4655 , C08L63/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358

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