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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019041064A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2017163784
申请日：2017-08-28
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , C08G59/06 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B27/38 , B32B27/20 , B32B27/12 , B32B27/04 , B32B5/10 , H01L23/29
Abstract: 【課題】基板やウエハの反り及び基板からの半導体素子の剥離を抑制でき、ウエハレベルで一括封止できるとともに、未硬化樹脂層の保存安定性や硬化前のハンドリング性に優れる繊維含有樹脂基板を提供する。 【解決手段】繊維含有樹脂基板10は、熱硬化性エポキシ樹脂含浸繊維基材1と、その片面上に形成された未硬化樹脂層2とを有し、未硬化樹脂層が結晶性を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型エポキシ樹脂、前記成分以外の25℃で非流動性であるエポキシ樹脂、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物、無機充填材及びウレア系硬化促進剤、を含有する組成物から形成される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2015174874A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014050160
申请日：2014-03-13
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】ガラス転移温度が高く、高温下での機械的強度及び電気絶縁性に優れ、かつ、吸湿性が低く、高温下に長期保管したときの熱分解が少なく、耐ハンダリフロー特性に優れる硬化物を与え、成形性に優れる樹脂組成物の提供。 【解決手段】下記(A)成分〜(D)成分を(A)〜(C)成分の合計を100質量部として下記の量含む組成物。(A)式(1)で表されるエポキシ化合物 (B)アルケニル基含有エポキシ化合物とオルガノポリシロキサンとのヒドロシリル化反応により得られる共重合物2〜20質量部、(C)フェノール化合物20〜50質量部及び(D)無機充填剤150〜1500質量部 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供玻璃化转变温度高的树脂组合物，在高温下的机械强度和电绝缘性优异，在高温长时间保存时吸湿性低，热分解小，提供固化 产品具有优异的耐回流焊性，成型性优异。解决方案：提供一种含有以下（A）成分与（D）成分的组合物，其含量为（A）〜（C）总计100重量份， 组件。 （A）由式（1）表示的环氧化合物。 （B）通过含烯基的环氧化合物和2〜20质量度的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应获得的共聚物。 （C）20〜50质量份的酚化合物。 （D）无机填料为150〜1500质量份。
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公开(公告)号：JP2015076542A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：JP2013212632
申请日：2013-10-10
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】封止後の反りが小さく、かつ封止後の研磨工程や個片化工程を容易に行うことができるウエハの封止方法を提供する。 【解決手段】シアネートエステル樹脂を含有するウエハレベル封止用樹脂組成物を用いてウエハを一括封止するウエハの封止方法であって、前記ウエハレベル封止用樹脂組成物の硬化促進剤として有機系硬化促進剤を用い、前記ウエハレベル封止用樹脂組成物としてガラス転移温度が170℃以上、かつガラス転移温度未満における線膨張係数が60ppm/℃以下である樹脂組成物を用い、120℃〜200℃の成型温度で前記ウエハの一括封止を行うことを特徴とするウエハの封止方法。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种密封晶片的方法，该晶片被布置成使得密封后的晶片的翘曲小，并且允许在密封之后将晶片抛光和分割成片的步骤容易地执行。解决方案 ：通过使用包含氰酸酯树脂的晶片级密封用树脂组合物完全密封晶片的方法包括在120-200℃的成型温度下完全密封晶片的步骤。 在该方法中，使用有机硬化促进剂作为用于晶片级密封用途的树脂组合物的硬化促进剂; 并且在低于玻璃化转变温度的温度下使用树脂组合物作为晶片级密封用途的树脂组合物，其玻璃化转变温度为170℃以上，线膨胀系数为60ppm /℃以下。
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