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公开(公告)号：JP2017053034A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2016184866
申请日：2016-09-21
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/14 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K3/4652
Abstract: 【課題】銅箔の表面に粗化処理を形成した後、その上に耐熱層・防錆層を形成後、シランカップリング処理が施された印刷回路用銅箔を使用した銅張積層板において、ファインパターン印刷回路形成後に、基板を酸処理や化学エッチングを施した際に、銅箔回路と基板樹脂の界面への酸の染込みによる密着性低下の抑制を向上させることのでき、耐酸性密着強度優れ、かつアルカリエッチング性に優れたキャリア付銅箔を提供する。 【解決手段】銅箔または銅合金箔の上に、粗化(トリート)処理を施すことにより形成された粗化処理層、この粗化処理層の上に形成されたNi−Co層からなる耐熱層、及びこの耐熱層の上に形成されたZn、Ni、Crを含有する耐候層及び防錆層からなる複数の表面処理層を有し、前記表面処理層中の全Zn量/(全Zn量+全Ni量)が0.02以上0.35以下であり、前記表面処理層中の全Ni量が1600μg/dm 2 以下であることを特徴とする表面処理層付銅箔。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JP2016188431A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2016112954
申请日：2016-06-06
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。 【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が2000μg/dm 2 以上である印刷回路用銅箔。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有黑色表面并且具有优异的蚀刻性能的粗糙化铜箔。解决方案：用于印刷电路的铜箔具有不黑色的粗糙层和镍 - 钨合金镀层 在铜箔的至少一个表面上以规定的顺序形成，其中镍 - 钨合金镀层的镍含量为2000μg/更多。选择的图：图2
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13.发明专利表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、電子機器の製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法 有权使用相同的铜箔与载体，印刷线路板，电子设备，电子设备的制造方法，和制造方法的印刷布线板的表面处理铜箔和层压
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019210520A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018108002
申请日：2018-06-05
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 【課題】絶縁基材との接着性に優れると共に、ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供する。 【解決手段】銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第一表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第一表面処理層3は、JIS B0601:2013に基づく粗さ曲線要素の平均長さRSmが5〜10μmである。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第一表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019081913A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2017208404
申请日：2017-10-27
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 【課題】ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供する。 【解決手段】銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第1表面処理層3と、銅箔2の他方の面に形成された第2表面処理層4とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1は、第2表面処理層4のNi付着量に対する第1表面処理層3のNi付着量の比が0.01〜2である。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第1表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018172782A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018024363
申请日：2018-02-14
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , C25D5/16 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 【課題】銅箔表面に設けられた粗化粒子層中の粗化粒子の脱落が良好に抑制され、且つ、絶縁基板との貼り合わせ時のシワ・スジの発生が良好に抑制された表面処理銅箔を提供。 【解決手段】粗化粒子のアスペクト比(粗化粒子の高さ/粗化粒子の太さ)が以下の(1)、(2)のいずれか一つ以上を満たす粗化処理素層を銅箔の少なくとも一方の表面に有する表面処理銅箔。(1)粗化粒子のアスペクト比が3以下。(2)以下の(2−1)または(2−2)のいずれか一つを満たす、(2−1)粗化粒子の高さが500nmより大きく、1000nm以下である場合、粗化粒子のアスペクト比が10以下。(2−2)粗化粒子の高さが500nm以下である場合、粗化粒子のアスペクト比が15以下。表面処理銅箔の粗化処理層側表面のTDの光沢度が70%以下。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6334034B1
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2017113917
申请日：2017-06-09
Applicant: JX金属株式会社
IPC: C23C26/00
Abstract: 【課題】樹脂基材、特に高周波用途に好適な樹脂基材との接着性を高めることが可能な表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】本発明は、第1シラン化合物及び第1シラン化合物とは異なる第2シラン化合物を含む混合物、2種類の第1シラン化合物を含む混合物、又は2種類の第2シラン化合物を含む混合物を用いて形成されたシラン処理層を銅箔表面上に有する表面処理銅箔である。第1シラン化合物は、アミノ基及びエポキシ基から選択される少なくとも1種を末端に有する反応性官能基と加水分解性基又は炭化水素基とを有するシラン化合物であり、第2シラン化合物は、エポキシ基、(メタ)アクリル基、チオール基及びアミノ基から選択される少なくとも1種を末端に有する反応性官能基と加水分解性基若しくは炭化水素基とを有するシラン化合物、又はテトラアルコキシシラン化合物である。 【選択図】なし
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