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公开(公告)号：JP2016141852A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015019183
申请日：2015-02-03
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 【課題】噴霧CVD法を用いて低抵抗且つ緻密な金属膜を製造する金属張基板の製造方法を提供し、金属張基板を提供し、金属張基板製造用組成物を提供する。 【解決手段】金属張基板製造用組成物11は、周期表の第10族および第11族の金属よりなる群から選ばれる1種以上の金属の塩である金属塩並びにアミン化合物を含有する。金属張基板の製造方法は、装置10を用い、不活性ガス雰囲気下、基板9を成膜槽4内の加熱プレート8上に載置して加熱する工程(1)と、その基板9に、噴霧ユニット3を用いて金属張基板製造用組成物11を噴霧する工程(2)とを有し、金属張基板を製造する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造金属包覆基板的方法，用于通过雾化CVD法制造具有低电阻的金属薄膜，并提供覆盖金属的基板和用于制造金属包覆基板的组合物 解决方案：用于制造覆金属衬底的组合物11含有金属和胺化合物的盐，金属是周期表中选自组10和11的一种或多种金属。 制造覆金属衬底的方法具有： 使用设备10的步骤（1），并且通过将基板9放置在惰性气体气氛下的成膜室4中的加热板8上来加热基板9; 以及通过使用喷射单元3将用于制造覆金属衬底的组合物11喷涂到衬底9上的步骤（2）。选择的图示：图1
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公开(公告)号：JP2016139679A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015012980
申请日：2015-01-27
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 【課題】レーザー加工によるパターニングによって、低抵抗な銅配線基板を、低エネルギーで高い精度で形成できるレーザー加工用銅膜形成用組成物、レーザー加工用銅膜形成用組成物を用いた配線基板の製造方法、および配線基板の製造方法によって得られた配線基板を有する電子機器を提供する 【解決手段】、銅塩(A)、および溶剤(B)を含むレーザー加工用銅膜形成用組成物を調製する。配線基板の製造方法は、基板上に、そのレーザー加工用銅膜形成用組成物を塗布し、塗膜を形成する工程(1)、および前記塗膜を加熱し、銅膜を形成する工程(2)、および前記銅膜をレーザー加工し、銅配線を形成する工程(3)を有する。電子機器は、その配線基板の製造方法によって製造された配線基板を有する。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供：一种用于激光加工的铜膜形成用组合物，其能够通过使用激光加工的图案化而以低能量高精度地形成低电阻铜布线板; 使用用于形成用于激光加工的铜膜的组合物的布线板的制造方法; 以及包括通过布线板的制造方法获得的布线板的电子设备。制备用于形成用于激光加工的铜膜的组合物，该组合物含有铜盐（A）和溶剂（B）。 布线板的制造方法包括：在基板上涂布用于激光加工的铜膜形成用组合物以形成涂层的工序（1） 加热所述涂层以形成铜膜的步骤（2）; 以及激光加工铜膜以形成铜布线的步骤（3）。 电子设备包括通过布线板的制造方法制造的布线板。选择图：无
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公开(公告)号：JP2016048737A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2014173343
申请日：2014-08-27
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L21/3205 , H01L21/768
Abstract: 【課題】導電性が良好な3次元配線を有し、当該3次元配線を比較的高い生産性の下に、かつ比較的低い製造コストの下に製造することが容易な3次元配線を有する回路装置を提供する。 【解決手段】上側配線12aと下側配線12bとがコンタクトプラグ14aによって互いに電気的に接続されている3次元配線を有する回路装置1を作製するにあたって、コンタクトプラグ14aを構成するシード層Sは、周期表の第10族および第11族から選ばれる金属の塩および粒子の少なくとも一方を含有する金属膜形成用組成物の塗膜を加熱することで形成する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有良好导电性的三维布线的电路装置，这使得可以以相对低的制造成本以相对较高的生产率容易地制造三维布线。解决方案：具有三个布线的电路装置1 制造布置成使得上布线12a和下布线12b通过接触插塞14a彼此电连接的三维布线。 接触插头14a包括通过加热金属成膜用组合物的涂膜而形成的籽晶层S，其包含选自元素周期表第X族和第XI族的金属的至少一种盐及其颗粒。选择的图： 图1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016040407A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2014164848
申请日：2014-08-13
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 【課題】安定性に優れて低抵抗の銅膜を形成できる銅膜形成用組成物を提供し、低抵抗の銅膜およびその銅膜を有する回路基板、半導体パッケージおよび電子機器を提供する。 【解決手段】銅膜の形成に用いる銅膜形成用組成物を、有機酸アミン塩および有機酸アンモニウム塩のうちの少なくとも一方と、銅粒子とを含有させて調製する。その銅膜形成用組成物を用いて基材上に塗膜を形成し、非酸化性雰囲気下で加熱して銅膜を形成し、回路基板や半導体パッケージの配線を形成する。また、その銅膜形成用組成物を用いて、第1検知電極23および第2検知電極24等の設けられた透明基板22上に塗膜を形成し、その塗膜を加熱して引き出し配線31を形成し、電子機器であるタッチパネル21を製造する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于形成铜膜的组合物，其具有优异的稳定性，并且具有低电阻铜膜，具有铜膜的电路板，半导体封装和电子设备。解决方案：A 通过包括有机酸胺和有机酸铵盐和铜颗粒中的至少一种来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。 通过使用铜膜形成用组合物在基板上形成涂膜来形成电路基板或半导体封装的布线，然后在非氧化气氛下加热涂膜以形成铜膜。 用于铜膜形成的组合物用于在第一检测电极23和第二检测电极24上构成的透明基板22上形成涂膜。加热涂膜以形成拉丝配线31和触摸面板21 电子设备制造。选择图：图1
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公开(公告)号：JP2016020496A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2015153886
申请日：2015-08-04
Applicant: JSR株式会社
IPC: G03F7/004 , G02B5/20 , C09B67/20 , C09B67/22 , C09D201/00
Abstract: 【課題】カラーフィルタの量産に適する、ハロゲン化亜鉛フタロシアニン顔料を含有する着色組成物を提供すること。 【解決手段】(A)着色剤、(B)バインダー樹脂、(C)多官能性単量体、並びに(D)溶媒を含有する着色組成物であって、(A)着色剤として臭素化塩素化亜鉛フタロシアニンを含有し、(D)溶媒として(d1)3−エトキシプロピオン酸エチル及び3−メトキシブチルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも1種とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶媒と、(d2)3−エトキシプロピオン酸エチルより溶解度パラメータが高い溶媒(ただし、シクロヘキサノンを除く。)とを含有し、且つ溶媒(d2)の含有割合が全溶媒中5〜60質量%であることを特徴とするスピンコート用着色組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种适用于大量生产滤色器的含有卤化锌酞菁颜料的着色组合物。溶液：着色组合物是用于旋涂的着色组合物，包括（A）着色剂，（B）粘合剂树脂 ，（C）多官能单体和（D）溶剂。 着色组合物含有溴化锌氯化酞菁作为（A）着色剂，作为（D）溶剂，（d1）丙二醇单甲醚乙酸酯与至少一种选自3-乙氧基丙酸乙酯和 乙酸3-甲氧基丁酯和（d2）溶剂参数高于3-乙氧基丙酸乙酯（环己酮除外）的溶剂，其中溶剂含量百分比（d2）在整个溶剂中为5〜60质量％。 绘图：无
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公开(公告)号：JP2020034641A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018159162
申请日：2018-08-28
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 【解決手段】電極パッドを有する基板上に、式(a1)の構造単位(a1)を有するアルカリ可溶性樹脂(A)、少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物(B)、光ラジカル重合開始剤(C)を含有する感光性樹脂組成物の塗膜を形成する工程(1)、塗膜を選択的に露光した後、現像することにより、電極パッドに対応する領域に開口部を有するレジストを形成する工程(2)、レジスト開口部内部に射出成型法で溶融はんだを充填する工程(4)、を有するはんだ電極の製造方法。式(a1)中、R 2 は置換基を有していてもよい1価の脂環式炭化水素基を示す。 【効果】本発明のはんだ電極の製造方法によれば、特定の感光性樹脂組成物を用いてレジストを形成することにより、IMS法によりマイクロバンプを形成する際に、良好にレジスト開口部に溶融はんだを充填することができ、目的に適ったマイクロバンプ等のはんだ電極を製造することができる。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6296053B2
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2015514801
申请日：2014-04-15
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G03F7/38 , G03F7/0046 , G03F7/039 , G03F7/0392 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/36 , H05K1/0296 , H05K3/107 , H05K3/1208 , H05K3/287 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0166
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