公开(公告)号：JPWO2020166122A1

公开(公告)日：2021-12-09

申请号：JP2019038235

申请日：2019-09-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 小幡 孝義 ,  志牟田 亨

IPC: A61B5/11 ,  G01B7/16

Abstract: 本発明は、被測定物のひずみに対応して所定方向に伸縮し、該伸縮方向のひずみを検出する検出部を含むセンシング部を備えたセンサシートと、対向する第1主面と第2主面とを有する固定部材とを有してなり、前記センサシートは、少なくとも一部が前記固定部材の第1主面に重なった状態で固定されており、前記固定部材の引張荷重は、前記センサシートのセンシング部の引張荷重よりも大きい、ひずみセンサに関する。

公开(公告)号：JP6977910B1

公开(公告)日：2021-12-08

申请号：JP2021527051

申请日：2020-09-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 植木 紀行

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/077

Abstract: RFIDタグ用RFICモジュール(101A,101B)は、RFIC(2)と、アンテナ接続用第1電極(11)と、アンテナ接続用第2電極(12)と、RFIC接続用第1電極(31)と、RFIC接続用第2電極(32)と、RFIC(2)とアンテナとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路と、矩形状の基板(1)と、を備える。インピーダンス整合回路の第1コイル(LA)及び第2コイル(LB)は基板(1)に並置され、第1コイル(LA)のコイル開口の重心と第2コイル(LB)のコイル開口の重心とを通る直線(SL)は基板(1)の一辺に対して傾斜していて、この傾斜の方向は第1RFICモジュール(101A)と第2RFICモジュール(101B)とで異なる。

公开(公告)号：JP6977874B2

公开(公告)日：2021-12-08

申请号：JP2020516253

申请日：2019-04-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 斎藤 鷹一

IPC: C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  H01L29/84 ,  C01G19/00 ,  C01G45/02

公开(公告)号：JP6977742B2

公开(公告)日：2021-12-08

申请号：JP2019067765

申请日：2019-03-29

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 松永 季

IPC: H01F27/00 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H03H7/06 ,  H03H7/09

公开(公告)号：JP6977365B2

公开(公告)日：2021-12-08

申请号：JP2017144445

申请日：2017-07-26

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 吉村 嘉弘 ,  加藤 雅則

IPC: H03H7/46 ,  H03H9/70 ,  H04B1/00 ,  H04B1/50 ,  H03H9/72

公开(公告)号：JPWO2021106255A1

公开(公告)日：2021-12-02

申请号：JP2020025319

申请日：2020-06-26

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 植木 紀行

IPC: G06K19/02 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  G06K19/077

Abstract: RFICモジュール(101)は、基材(1)と、この基材(1)に搭載されたRFIC(2)と、基材(1)に形成され、アンテナに接続又は結合されるアンテナ側端子電極(11,12)と、基材(1)の第1面(MS11)及びRFIC(2)を覆う絶縁性の保護膜(3)と、を備え、保護膜(3)はホットメルト樹脂である。

公开(公告)号：JPWO2020202841A1

公开(公告)日：2021-12-02

申请号：JP2020006034

申请日：2020-02-17

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 岡本 和也 ,  芳賀 敬 ,  ▲高▼木 昌由 ,  佐藤 和茂

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/04

Abstract: 接続導体と封止樹脂の密着性を向上させて、接続導体を封止樹脂から抜けることを抑制したモジュール、端子集合体、及びモジュールの製造方法を提供する。本発明に係るモジュールは、回路基板と、回路基板の一方側の主面に実装された電子部品と、回路基板の一方側の主面に実装された接続導体と、回路基板の一方側の主面に、電子部品と接続導体とを被覆するように設けられた封止樹脂と、を備え、接続導体は、回路基板の一方側の主面上に立設された板状導体と、回路基板の一方側の主面から遠ざかる方向に板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の端子部とを有し、複数の端子部の先端部は封止樹脂から露出する。

公开(公告)号：JPWO2020175346A1

公开(公告)日：2021-12-02

申请号：JP2020006964

申请日：2020-02-21

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 遠田 淳 ,  荒木 聖人 ,  末政 肇

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067

Abstract: プローブ部材(10)は、主体(11)、内導体(211)、および、壁部(12)を備える。主体(11)は、検査用の端面(111)を有する。内導体(211)は、同軸型のプローブの内導体に接続し、主体(11)に保持される。内導体(211)の端部は、端面から突出する。壁部(12)は、端面(111)から突出し、内導体(211)の端部を囲む形状であり、少なくとも表面が導電性を有する。

公开(公告)号：JP6974787B2

公开(公告)日：2021-12-01

申请号：JP2016240187

申请日：2016-12-12

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 吉井 健太郎 ,  開田 弘明 ,  佐伯 崇

IPC: H03H3/02 ,  H01L23/02 ,  H03H9/02

公开(公告)号：JP6973697B1

公开(公告)日：2021-12-01

申请号：JP2021548616

申请日：2021-02-24

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 重松 悟史

IPC: H01F27/00 ,  H01G4/40 ,  H01F17/00

Abstract: 電子部品(101)は、基材層の積層方向に互いに対向する第1主面(MS1)及び第2主面(MS2)を有し、第1主面(MS1)及び第2主面(MS2)が長辺と短辺を有する直方体状の積層体(1)で構成された電子部品である。電子部品(101)は、キャパシタを構成するキャパシタ電極と、積層体(1)の積層方向に対して平行な巻回軸を有し、インダクタを構成するコイル導体と、コイル導体及びキャパシタ電極に接続された端子電極と、この端子電極には接続されず、積層体の長辺に沿って延びるダミー電極と、を備える。基材層の積層方向において、コイル導体はキャパシタ電極よりも第1主面(MS1)に近接し、ダミー電極(ED1,ED2)はコイル導体よりも第1主面(MS1)に近接し、積層方向に視て、ダミー電極(ED1,ED2)はコイル導体のコイル開口とは重ならない。