公开(公告)号：JPWO2009104222A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：JP2009554138

申请日：2008-08-01

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 幸司 北川 ,  幸司 北川

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  B28D7/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B24B27/0633 ,  B28D5/007

Abstract: 本発明は、少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、スラリを供給するノズルと、当て板と該当て板を保持するワークプレートを介して、ワークを保持しつつワイヤへ送るワーク送り装置を具備し、ノズルからスラリを供給しつつ、ワーク送り装置により保持されたワークをワイヤに押し当てて切り込み送りし、ウエーハ状に切断するワイヤソーであって、前記ワーク送り装置はワーク保持部を有し、該ワーク保持部の下端面の最大幅が、切断されるワークの幅よりも大きいワイヤソーを提供する。これにより、ワーク側面のワイヤ切入り部で飛散し、ワーク保持部の側面からの落下してくるスラリによって、切断されてウエーハ状になったワークの部分が蛇腹運動することを防ぎ、スライスされたウエーハのWarpを改善することができるワイヤソーが提供される。

公开(公告)号：JP2011079122A

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：JP2010208851

申请日：2010-09-17

Applicant: Gebr Decker Gmbh & Co Kg ,  ゲブリューダー デッカー ゲーエムベーハー ウント コー. カーゲー

Inventor： HANS SCHNYDER ,  GOETZ MANFRED

IPC: B24B27/06 ,  B08B3/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/0082

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer washing device used in a wire saw method. SOLUTION: The wafer washing device has a holding plate 20 whose first principal plane is connected with an ingot, a mounting plate connected with a second principal plane of the holding plate 20, and a mechanism for supplying a flushing liquid in order to wash a wafer 22 at a range of a cutting gap. The holding plate 20 has a plurality of washing passages or washing conduits 17 arranged on the surface of the holding plate 20 and oriented toward the ingot. It is preferable that one end of each washing passage, especially, an end facing the opposite side to the ingot is located so as to face to a reservoir 5 for a flushing liquid. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种以线锯法使用的晶片洗涤装置。 解决方案：晶片洗涤装置具有保持板20，该保持板20的第一主平面与锭连接，安装板与保持板20的第二主平面连接，以及用于供应冲洗液的机构，以便 在切割间隙的范围内洗涤晶片22。 保持板20具有设置在保持板20的表面上且朝向锭的多个清洗通道或清洗导管17。 优选的是，每个洗涤通道的一端，特别是面对与锭相反的一端的端部被定位成面向用于冲洗液体的储存器5。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2009028365A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2009530059

申请日：2008-08-20

Applicant: 株式会社東京精密

Inventor： 朋浩 鈴木 ,  朋浩 鈴木

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B24B27/0608 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/029 ,  H01L21/68

Abstract: ダイシング装置(1)は、複数のワークテーブル(12、14)、複数のアライメント装置(5、5)、及び複数の加工装置(10、10)を備え、前記複数のアライメント装置(5、5)は、前記複数のワークテーブル(12、14)に載置されたワークを各々撮像するように、単独で移動自在に設けられている。これにより、複数のアライメント装置(5、5)は、複数のワークテーブル(12、14)に載置された複数のワークを別々にアライメントしたり、1つのワークを協働してアライメントしたりすることが可能となる。したがって、高価なアライメント装置の稼働率向上、ひいてはダイシング装置全体の稼働率向上を図ることができる。

公开(公告)号：JP2010016324A

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：JP2008209233

申请日：2008-08-15

Applicant: Powertech Technology Inc ,  力成科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： FANG LI-CHIH ,  LIU CHUN-HSIEN

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B26D9/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/78 ,  Y10T83/0572

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting method of a large-size wafer, and to provide its equipment.
SOLUTION: The number of times for moving a wafer is reduced, thus preventing the wafer during a movement process from being damaged. The wafer is mounted to a working susceptor to execute various processes, and the various processes are completed by moving the working susceptor to a treatment apparatus, or moving the treatment apparatus to the working susceptor.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供大尺寸晶片的切割方法，并提供其设备。

解决方案：移动晶片的次数减少，从而防止在移动过程中的晶片被损坏。 将晶片安装到工作基座上以执行各种处理，并且通过将工作基座移动到处理设备或将处理设备移动到工作基座来完成各种过程。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009160825A

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：JP2008000913

申请日：2008-01-08

Applicant: Shin Etsu Handotai Co Ltd ,  信越半導体株式会社

Inventor： NISHINO HIDEHIKO ,  TSUNODA SHIGEHARU

IPC: B28D5/04 ,  B24B27/06 ,  B28D7/04 ,  C30B33/00 ,  C30B35/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B24B27/06 ,  B24B27/0675 ,  B28D5/0082

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ingot cutter which can upgrade a finished product yield by preventing the cutting end part of an ingot from breaking off without adverse effects caused by the stepped part of a gap in a cutting table and thereby, eliminating maintenance services for adjusting the cutting table, and a cutting method using the ingot cutter. SOLUTION: This ingot cutter is equipped with at least, an ingot support pad for supporting, from below, the cutting end part of the ingot in a position where the ingot is cut by a blade, and a pad ascending mechanism for making an ascent of the ingot support pad from below and bringing the pad in contact tightly with the ingot. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种锭切割机，其可以通过防止锭的切割端部分断裂而不会由切割台中的间隙的阶梯部分引起的不利影响来提高成品率， 消除用于调整切割台的维护服务，以及使用锭切割机的切割方法。 解决方案：该锭切割机至少配备有锭支撑垫，用于从锭的切割端部的下方支撑锭子被叶片切割的位置，以及用于制造的垫上升机构 从下面突出铸锭支撑垫，并使垫与锭紧紧接触。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009515349A

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：JP2008539433

申请日：2006-11-08

Applicant: ウルフギャング クーネン, ,  ニルズ ヘンドリック クーネン,

Inventor： ウルフギャング クーネン， ,  ニルズ ヘンドリック クーネン，

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/06 ,  B65G49/07 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  Y10T225/12 ,  Y10T225/307

Abstract: 本発明は、基板（２）を、半導体産業、ＭＳＴ（微細構造技術）産業、太陽光発電産業で使用されるウエハ状（例えばウエハ）に分離するための装置および方法に関し、これにより工程の信頼性が向上し、不良品発生率を抑えることができる。 本発明によれば、この目的はウエハ状の基板と装置（１）との間に作用する付着力によって達成される。
【選択図】 図２

公开(公告)号：JP2009001484A

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：JP2008178310

申请日：2008-07-08

Applicant: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ,  三星ダイヤモンド工業株式会社

Inventor： KAMIYAMA HIROKI ,  EJIMATANI AKIRA

IPC: C03B33/03 ,  B28D5/00 ,  B31B50/25 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  G02F1/1333 ,  H01J17/16

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/03 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  G02F1/133351 ,  Y10T83/0378 ,  Y10T83/0385 ,  Y10T83/0581 ,  Y10T225/307 ,  Y10T225/321 ,  Y10T225/325 ,  Y10T225/329 ,  Y10T225/371

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a separation apparatus and a process line for separation, capable of reducing a processing time for separating a mother panel made of two brittle material substrates bonded together. SOLUTION: The separation apparatus comprises a first scribing means 104 and a second scribing means 105 for scribing each of front and rear surfaces of the mother substrate 8 made of a brittle material along predetermined scribing lines each previously provided on the front and rear surfaces of the mother substrate, the first and second scribing means being opposed to each other on an upper side and a lower side, and a holding and transferring means for holding and transferring the mother substrate so that the predetermined scribing lines of the mother substrate are located between the first and second scribing means. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种分离装置和分离处理线，能够减少用于分离由两个脆性材料基板组成的母板的加工时间。 解决方案：分离装置包括第一划线装置104和第二划线装置105，用于划分由预先设置在前后的预定划线的由脆性材料制成的母基板8的每个前表面和后表面 母基板的表面，第一和第二划线装置在上侧和下侧彼此相对;以及保持转印装置，用于保持和转印母基板，使得母基板的预定划线为 位于第一和第二划线装置之间。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008166767A

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：JP2007326448

申请日：2007-12-18

Applicant: Siltron Inc ,  シルトロン インク

Inventor： JO YONG-JOON

IPC: H01L21/304 ,  B28D7/04

CPC classification number: B28D5/0082 ,  Y10T156/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for mounting a silicon ingot, where the adhesion and drying time of an adhesive can be shortened. SOLUTION: The present invention relates to apparatus and method for mounting the silicon ingot, the apparatus including a frame; a mounter placed on the frame for mounting the silicon ingot; a pressing member installed movably to the frame for pressing the silicon ingot toward the mounter; and a heat or light-emitting member, arranged to emit heat or light to an adhesive member interposed between the silicon ingot and the mounter. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于安装硅锭的装置和方法，其中可以缩短粘合剂的粘合和干燥时间。 解决方案：本发明涉及用于安装硅锭的装置和方法，该装置包括框架; 安装器放置在框架上用于安装硅锭; 按压构件，其可移动地安装到所述框架上，用于将所述硅锭压向所述安装器; 以及散热或发光构件，其布置成将热或光发射到介于硅锭和安装器之间的粘合构件。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2004048057A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：JP2004554962

申请日：2003-09-24

Applicant: 三星ダイヤモンド工業株式会社

Inventor： 西尾　仁孝 ,  仁孝 西尾 ,  康智 岡島 ,  康智 岡島 ,  幸雄 大島 ,  幸雄 大島 ,  弘行 大成 ,  弘行 大成 ,  和宏 吉本 ,  和宏 吉本

IPC: B28D5/00 ,  B28D1/22 ,  B28D7/04 ,  B65G49/06 ,  C03B33/023 ,  C03B33/027 ,  C03B33/03 ,  C03B33/09

CPC classification number: B65G49/064 ,  B28D1/226 ,  B28D5/0082 ,  B65G49/061 ,  B65G49/067 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/027 ,  C03B33/03 ,  C03B33/09 ,  Y10T83/0304 ,  Y10T83/0341 ,  Y10T83/0378 ,  Y10T83/4617 ,  Y10T83/6606 ,  Y10T225/321

Abstract: 中空直方体状の架台10内に搬入されるマザー基板の少なくとも一箇所側縁部をクランプするように、架台10にクランプ装置50が取り付けられている。クランプ装置50にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、スクライブ装置ガイド体30に設けられており、スクライブ装置ガイド体30が、中空直方体の架台の一辺に沿って往復移動可能になっており、一対の基板分断装置がその移動方向とは直交する方向に沿って移動可能に取り付けられている。クランプ装置によってクランプされたマザー基板は、基板支持装置20によって支持される。

公开(公告)号：JP2004216549A

公开(公告)日：2004-08-05

申请号：JP2004004251

申请日：2004-01-09

Applicant: Hct Shaping Systems Sa ,  アシュセテ シェーピング システムズ ソシエテ アノニム

Inventor： MULLER ANDREAS ,  BORTNIKOV ALEXANDER

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/045 ,  Y10T83/7487 ,  Y10T83/7533 ,  Y10T83/754 ,  Y10T83/9292

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire saw device allowing the formation of slices having high flatness with no rugged, longitudinally corrugated and undesirably irregular portions. SOLUTION: The wire saw device has a holding device 22 for holding the mutually separate sawed slices substantially parallel to each other during wire sawing in such a manner that the width of a sawing gap 24 is kept constant. For this purpose, the wire saw device has e.g., a holding member 25 configured into a bar 30, whose elastic coat is pushed against lower portions 26 of the slices 23 by a spring 35. Thus, the slices are formed with no rugged, longitudinally corrugated, ruptured and irregular portions. Besides, the layer of a wire, after broken, can be repaired. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI