公开(公告)号：JPWO2017099193A1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2016086627

申请日：2016-12-08

申请人： 日本化薬株式会社

发明人： 中西 政隆 ,  窪木 健一 ,  松浦 一貴

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/50

CPC分类号： C08G59/50 ,  C08G61/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 硬化物の耐熱性、吸水特性、電気信頼性および難燃性が優れるエポキシ樹脂組成物、その成型体、それらの硬化物、該硬化物で構成された半導体装置を提供する。エポキシ樹脂組成物は、二官能以上のエポキシ樹脂(A)と、ビフェニレンノボラック構造を有するアニリン樹脂(B)と、シリカゲルおよびアルミナから選ばれる少なくとも一方を含有する無機フィラー(C)とを含有し、当該無機フィラーの含有量が前記A〜Cの3成分の総量の50〜95重量%である。

公开(公告)号：JP2018138681A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2018114552

申请日：2018-06-15

申请人： DIC株式会社

发明人： 高橋 歩 ,  佐藤 泰

IPC分类号： C08G59/20

CPC分类号： C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

摘要： 【課題】 耐熱性に優れ、高温環境下に長期間曝した場合の質量保持率が高い硬化物を与え得る エポキシ樹脂組成物の製造方法 を提供すること。 【解決手段】 ノボラック型エポキシ樹脂(A)と、ビフェノール型エポキシ樹脂(B)とを含有し、前記ノボラック型エポキシ樹脂(A)のノボラック構造を構成する芳香環の一部乃至全部がアラルキル基を有するエポキシ樹脂組成物 の製造方法であり、 ノボラック型エポキシ樹脂(A)の原料であるフェノール性水酸基含有化合物(x)と ビフェノール型エポキシ樹脂(B)の原料であるビフェノールとを混合してからポリグリシジルエーテル化することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法 。 【選択図】 なし

公开(公告)号：JPWO2017077957A1

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2016082082

申请日：2016-10-28

申请人： リンテック株式会社

发明人： 山岸 正憲 ,  佐藤 明徳 ,  堀米 克彦

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 本発明の半導体装置の製造方法は、(I)バンプ11が設けられた半導体ウエハ10の表面10Aに、第1支持シート23と熱硬化性樹脂層25とがこの順で設けられた第1保護膜形成用フィルム20を、熱硬化性樹脂層25を貼り合わせ面にして貼り合わせる工程と、(II)第1支持シート23を、熱硬化性樹脂層25から剥離する工程と、(III)熱硬化性樹脂層25を加熱して硬化させ、保護膜を形成する工程と、(IV)半導体ウエハ10を熱硬化性樹脂層又は保護膜と共にダイシングする工程とを備える。

公开(公告)号：JP2018136171A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017029924

申请日：2017-02-21

申请人： 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社

发明人： 江上 孝夫 ,  細川 淳

IPC分类号： G01J1/04 ,  H01L31/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  G01J1/02

CPC分类号： H01L27/14649 ,  G01J1/04 ,  G01J5/024 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/02

摘要： 【課題】コストの低下を可能とする光学装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】実施形態に係る光学装置は、基板と、半導体チップと、樹脂部材と、透明板と、を備える。前記半導体チップは前記基板上に設けられている。前記半導体チップの上層部分の一部には光学機能層が形成されている。前記樹脂部材は前記基板上に設けられている。前記樹脂部材は前記光学機能層を囲む枠状であり、前記樹脂部材の内側面と上面の交差部分には凹部が形成されている。前記樹脂部材は、樹脂材料により一体的に形成されている。前記透明板は前記凹部内に配置されている。前記半導体チップ、前記樹脂部材及び前記透明板によって空気層が区画されている。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018127502A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：JP2015094567

申请日：2015-05-07

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 梶原 ゆり ,  村木 孝仁 ,  多田 靖彦 ,  近藤 剛資 ,  新井 唯

IPC分类号： C08F20/20 ,  C08F290/06 ,  C09D7/40 ,  H01B3/44 ,  H01B3/30 ,  C09D4/00

CPC分类号： C08F20/20 ,  C08F290/06 ,  C09D4/00 ,  C09D7/40 ,  C09D157/10 ,  H01B3/30 ,  H01B3/44 ,  H01F27/32 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】 従来技術により製造した動的共有結合を有する樹脂は、耐加水分解性が弱い性質を持つ。例えば、日本のような高湿潤気候の地域で長期使用する場合、加水分解による劣化が懸念となる。 【解決手段】 本発明は、ヒドロキシル基、エステル結合基及び2つ以上のビニル基を有する化合物と、重合開始触媒と、エステル交換反応触媒を含む液状ワニス、その液状ワニスを硬化した樹脂組成物を提供する。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JPWO2018008411A1

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：JP2017022997

申请日：2017-06-22

申请人： DIC株式会社

发明人： 河崎 顕人 ,  佐藤 泰 ,  岡本 竜也

IPC分类号： C08G59/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  C08G63/133

CPC分类号： C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

摘要： 硬化時の収縮率及び硬化物における高温条件下での弾性率が共に低い活性エステル樹脂組成物、これを含有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板及び半導体封止材料を提供すること。ナフトール化合物(a1)と芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(a2)とのエステル化物である活性エステル化合物(A)と、フェノール性水酸基を1つ有する化合物(b1)、フェノール性水酸基を2つ以上有する化合物(b2)及び芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(b3)を必須の反応原料とする活性エステル樹脂(B)とを含有し、前記活性エステル化合物(A)の含有量が40%以上であることを特徴とする活性エステル樹脂組成物。

公开(公告)号：JP2018518824A

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：JP2017553015

申请日：2015-06-17

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： マクマハン、ヴェンマシー ,  ナガラジャン、シヴァクマー ,  ボゾルグ−グレイリ、エラ ,  マリク、アムリタ ,  チュウ、コアン−ハン ,  ワン、リヴェイ ,  アナンサクリシュナン、ニシャ ,  ワインマン、クレイグ ジェイ. ,  アイタン、アムラム

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/563 ,  H01L23/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/074 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589

摘要： いくつかの実施形態は、電子パッケージに関する。電子パッケージは、第1ダイおよび第1ダイの上へ積層された第2ダイを含む。第1封入剤は、第1ダイと第2ダイとの間に配置される。第1封入剤は、第1ダイと第2ダイとの間の第1ボリュームをカバーする第1材料を含む。第2封入剤は、第1ダイと第2ダイとの間に配置される。第2封入剤は、第1ダイと第2ダイとの間の第2ボリュームをカバーする第2材料を含む。第1材料は、第2材料より高い熱伝導率を有し、第2材料は、第1材料と比較して、第1ダイと第2ダイとの間の電気接続をより効果的に促進する。

公开(公告)号：JPWO2018008412A1

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2017022998

申请日：2017-06-22

申请人： DIC株式会社

发明人： 佐藤 泰 ,  矢本 和久 ,  河崎 顕人 ,  岡本 竜也

IPC分类号： C08G63/40 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  C08G63/133

CPC分类号： C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

摘要： 硬化物における耐熱性や耐吸湿性が高く、誘電特性にも優れる活性エステル樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板及び半導体封止材料を提供すること。フェノール性水酸基含有化合物(A)、芳香環上に一つ乃至複数の炭化水素基を有するフェノール化合物(b)がメチレン基で結節された分子構造を有するフェノール樹脂(B)、及び芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(C)を必須の反応原料とすることを特徴とする活性エステル樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板及び半導体封止材料。

公开(公告)号：JP6350889B2

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2017539687

申请日：2016-11-24

申请人： DIC株式会社

发明人： 下野 智弘 ,  有田 和郎 ,  山口 純司 ,  大津 理人

IPC分类号： C08G14/073 ,  C08J5/24 ,  C08L61/34 ,  B32B27/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  C07D265/16

CPC分类号： C07D265/16 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/295 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09

公开(公告)号：JP6350776B1

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2018512447

申请日：2017-11-28

申请人： DIC株式会社

发明人： 矢本 和久 ,  中村 信哉

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  C08G59/20

CPC分类号： C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

摘要： 硬化成形時の収縮率、硬化物の耐熱性、及び硬化物の熱時弾性率のバランスに優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。具体的には、ナフタレン型エポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、ナフタレン型エポキシ化合物が、ナフタレン環と、ナフタレン環に直接結合するアリル基及びグリシジル基からなる群より選択される少なくとも一種の基(A)と、ナフタレン環に直接結合するアリルオキシ基及びグリシジルオキシ基からなる群より選択される少なくとも一種の基(B)と、を有し、且つ、アリル基及びアリルオキシ基のうち少なくとも一種と、グリシジル基及びグリシジルオキシ基のうち少なくとも一種と、を有する、エポキシ樹脂組成物を提供する。