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公开(公告)号：JP6314292B1
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：JP2017559729
申请日：2017-06-15
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGKエレクトロデバイス株式会社
IPC: C04B35/119
CPC classification number: C04B35/119
Abstract: セラミック素地は、結晶相が、Al 2 O 3 及びZrO 2 を主結晶相とし、MgAl 2 O 4 及びBaAl 2 Si 2 O 8 を含む。X線回折パターンにおいて、ZrO 2 の単斜晶相及び正方晶相それぞれのピーク強度の和に対する、前記単斜晶相のピーク強度の割合は、0.1%未満である。
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公开(公告)号：JP6278516B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2014109814
申请日：2014-05-28
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Inventor： 白石 克久
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/49175
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公开(公告)号：JP6213993B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2014008725
申请日：2014-01-21
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6029173B2
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2013019116
申请日：2013-02-04
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Inventor： 梅田 均
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公开(公告)号：JP2016111246A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014248647
申请日：2014-12-09
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Inventor： 阿野 清治
Abstract: 【課題】気密的信頼性と、電気的信頼性を確保することができる電子部品収納用パッケージを提供する。 【解決手段】セラミック基体11とセラミック枠体12で積層、又はセラミック基体11と他のセラミック枠体12aを挟んで積層する焼成体からなり、この中央部に電子部品を収納するための凹部13と、セラミック枠体12と接するセラミック基体11、又は他のセラミック枠体12aの上面に導体パッド15を有する電子部品収納用パッケージ10、10aにおいて、導体パッド15からセラミック枠体12との層間に延出しセラミック枠体12の枠幅の中間部位置まで設ける第1の導体配線20と、これを層間内で覆うようにして延出しセラミック枠体12の外形側端面位置まで設ける第2の導体配線21を有し、このメタライズ膜が第1の導体配線20のメタライズ膜より薄い膜厚と、1.5倍以上の配線パターン幅を有する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够确保气密性和电气可靠性的可靠性的电子部件壳体包装。解决方案：电子部件壳体包装10,10a包括由陶瓷基板11和陶瓷框架体12层压的燃烧体，或者通过 将陶瓷基板11和另一个陶瓷框体12a放置在其间，并且具有用于容纳中心部分中的电子部件的凹部13和与陶瓷框体12接触的陶瓷基板11的上表面上的导体焊盘15 或另一陶瓷框体12a。 封装具有：从导体焊盘15延伸到陶瓷框体12的层间的第一导体布线20，并且设置在陶瓷框体12的框架宽度的中间部位置; 以及第二导体布线21，其以覆盖在层之间的方式延伸并且设置到陶瓷框架体12的轮廓侧端面位置。金属化膜具有比第一导体布线21的金属化膜更薄的膜厚度 导体布线20和布线图案宽度为1.5倍以上。选择图：图1
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公开(公告)号：JP5922447B2
公开(公告)日：2016-05-24
申请号：JP2012054605
申请日：2012-03-12
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Inventor： 鶴田 祐貴
CPC classification number: H01L2224/97
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公开(公告)号：JP2015138830A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014008725
申请日：2014-01-21
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091
Abstract: 【課題】製造コストを増大させることも熱放散性を低下させることもなく、機械的信頼性と光学的反射特性が高い電子部品実装用基板を提供する。 【解決手段】電子部品実装用基板10において、アルミナ基板11はジルコニアを含有し、ジルコニアの含有量は0.5〜30wt%の範囲内であり、アルミナ基板11の表面に露出する全結晶粒に対するジルコニア結晶粒14の割合を面積比であらわした場合に両主面でジルコニア結晶粒14の面積比が異なっており、電子部品16を実装するための第一の金属層13がジルコニア結晶粒14の面積比が大きい方の主面12に設けられる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高机械可靠性和光学反射特性的电子部件安装基板，而不增加制造成本和降低散热性。解决方案：在电子部件安装基板10中，氧化铝基板11包含氧化锆，其含量 的氧化锆的比例在0.5〜30重量％的范围内，当氧化锆晶粒14与暴露在氧化铝衬底的表面上的总晶粒的比率时，氧化锆晶粒14的面积比在两个主表面上不同 11由面积比表示，并且在其上安装电子部件16的第一金属层13设置在主表面12上，其中氧化锆晶粒14的面积比较大。
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公开(公告)号：JP5697363B2
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：JP2010116785
申请日：2010-05-20
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/12 , C04B35/111
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247
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