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公开(公告)号：JP2016522881A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2016502941
申请日：2014-03-14
发明人： ブレント ディー エリオット , ブレント ディー エリオット , フランク バルマ , フランク バルマ , アルフレッド グラント エリオット , アルフレッド グラント エリオット , アレクサンダー ヴェイトサー , アレクサンダー ヴェイトサー , デニス ジー レックス , デニス ジー レックス , リチャード イー シュスター , リチャード イー シュスター
CPC分类号： H01L21/02002 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/68792 , H05B3/283 , H05B2203/002 , H05B2203/037
摘要： ウェハチャックは、軸とシャフト端部に接合されたプレートとを備えたシャフトを含む。プレートは、シャフトを越えて軸から半径方向外向きに延びる部分を有することができる。温度センサは、プレートの一部分に配置することができ、半導体製造工程中に温度センサの周りのプレート温度を測定するために、電気リード線は温度センサからシャフトを貫通して延びることができる。【選択図】図5
摘要翻译： 晶片卡盘包括轴和板接合到所述轴和所述轴端。 板可以具有从超过轴的轴线沿径向向外延伸的部分。 温度传感器可以设置在板的一部分上，以测量周围在半导体制造过程中的温度传感器的板温度，电引线可通过从温度传感器的轴延伸。 点域5
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公开(公告)号：JP2015505806A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：JP2014544969
申请日：2012-11-30
发明人： アルフレッド グラント エリオット , アルフレッド グラント エリオット , ブレント ドナルド アルフレッド エリオット , ブレント ドナルド アルフレッド エリオット , フランク バルマ , フランク バルマ , リチャード エーリヒ シュスター , リチャード エーリヒ シュスター , デニス ジョージ レックス , デニス ジョージ レックス , アレクサンダー ヴェイトサー , アレクサンダー ヴェイトサー
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/005 , B23K35/286 , B23K2203/10 , B32B3/30 , B32B7/14 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/041 , B32B15/20 , B32B18/00 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/006 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/945 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/592 , C04B2237/61 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/84 , F16B9/00 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H05B1/00 , Y10T403/46 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
摘要： 2つのピース間に接合材料の連続的な層をろう付けするステップを含む第1及び第2のセラミックピースを接合する方法。接合材料の湿潤化及び流れは、他のファクタの中でも、接合材料の選択、接合温度、温度での時間、及び接合雰囲気によって制御することができる。ピースは、窒化アルミニウムとすることができ、ピースは、制御された雰囲気下でアルミニウム合金を用いてろう付けすることができる。接合部材料は、基板処理中の処理チャンバ内の環境と加熱器又は静電チャックのシャフト内に見られる場合がある酸素化雰囲気との両方にその後に耐えるように適応させることができる。【選択図】図1
摘要翻译： 接合第一和第二陶瓷件包括钎焊两件之间的键合材料的连续层的步骤的方法。 润湿和接合材料的流动，除其他因素外，接合材料的选择，粘合温度可以被控制的时间和温度在键合气氛。 片可以是氮化铝，片可以在受控气氛下的铝合金进行钎焊。 结材料可以适于其后经受其可在衬底处理期间将处理室内部的环境中的加热器或一个静电吸盘的轴观看时均含氧气氛。 点域1
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公开(公告)号：JP2021500709A
公开(公告)日：2021-01-07
申请号：JP2020522696
申请日：2018-10-24
发明人： エリオット ブレント , フッセン グライド , パーカー マイケル , レックス デニス , スティーブンズ ジェイソン
IPC分类号： H01R9/16
摘要： 電気的フィードスルー又は終端ユニットは、セラミック本体と、該セラミック本体の第1の端部内のボアの中に延びる第1の部分を有する中空アルミニウム構造体とを含み、中空アルミニウム構造体は、ボアの内面にろう付けされて中空アルミニウム構造体とセラミック本体との間の気密シールを形成する。中空アルミニウム構造体は、セラミック本体から延びる第2の部分を有する。導電体は、中空アルミニウム構造体を貫通して延びる第1の端部分と、セラミック本体の第2の端部へ延びる第2の端部分とを有する。絶縁された電気的フィードスルー又は電気的終端ユニットを作る方法が提供される。 【選択図】図11
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公开(公告)号：JP6383382B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2016114285
申请日：2016-06-08
发明人： エリオット アルフレッド グラント , エリオット ブレント ドナルド アルフレッド , バルマ フランク , シュスター リチャード エーリヒ , レックス デニス ジョージ , ヴェイトサー アレクサンダー
IPC分类号： H01L21/683 , C04B37/00
CPC分类号： C04B37/006 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/005 , B23K35/286 , B23K2103/10 , B32B3/30 , B32B7/14 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/041 , B32B15/20 , B32B18/00 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/945 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/592 , C04B2237/61 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/84 , F16B9/00 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H05B1/00 , Y10T403/46 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
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公开(公告)号：JP2018537002A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2018543028
申请日：2016-11-02
发明人： エリオット ブレント ディー エイ , バルマ フランク , パーカー マイケル , スティーブンズ ジェイソン , フッセン グライド
IPC分类号： H02N13/00 , C23C16/458 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6833 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K2101/42 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , B23Q3/15 , C04B37/00 , C04B37/003 , C04B2237/121 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/50 , C04B2237/68 , H01L21/6831 , H01L21/68757
摘要： 500℃から750℃の温度範囲のJohnson−Rahbekクランプに適応された上面を有する静電チャック。上面は、サファイアである場合がある。上面は、腐食性処理化学作用に耐えることができるろう層を用いて静電チャックの下側部分に取り付けることができる。500℃から750℃の温度範囲のJohnson−Rahbekクランプに適応された上面を有する静電チャックを製造する方法を提供する。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2018172281A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018146638
申请日：2018-08-03
发明人： エリオット アルフレッド グラント , エリオット ブレント ドナルド アルフレッド , バルマ フランク , シュスター リチャード エーリヒ , レックス デニス ジョージ , ヴェイトサー アレクサンダー
IPC分类号： H01L21/683 , C04B37/00
CPC分类号： C04B37/006 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/005 , B23K35/286 , B23K2103/10 , B32B3/30 , B32B7/14 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/041 , B32B15/20 , B32B18/00 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/945 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/592 , C04B2237/61 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/84 , F16B9/00 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H05B1/00 , Y10T403/46 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
摘要： 【課題】2つのピース間に接合材料の連続的な層をろう付けするステップを含む第1及び第2のセラミックピースを接合する方法を提供すること。 【解決手段】接合材料の湿潤化及び流れは、他のファクタの中でも、接合材料の選択、接合温度、温度での時間、及び接合雰囲気によって制御することができる。ピースは、窒化アルミニウムとすることができ、ピースは、制御された雰囲気下でアルミニウム合金を用いてろう付けすることができる。接合部材料は、基板処理中の処理チャンバ内の環境と加熱器又は静電チャックのシャフト内に見られる場合がある酸素化雰囲気との両方にその後に耐えるように適応させることができる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020514237A
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：JP2019552021
申请日：2018-03-21
发明人： エリオット ブレント , レックス デニス , ダイアー ティム
摘要： 高レベルの腐食及び/又は浸食を受ける産業環境で使用するようになったサファイアのような高摩耗セラミックのスキン又はカバリングとのアルミナのような比較的廉価なセラミックの複合アセンブリ。複合アセンブリの設計寿命は、以前に使用された構成要素よりも有意に長いと考えられる。複合アセンブリは、複合アセンブリがそれに露出される場合がある腐食態様に対して接合部が弱くないように、そのセラミック部分をアルミニウムと互いに接合させることができる。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2016183102A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2016114285
申请日：2016-06-08
发明人： エリオット アルフレッド グラント , エリオット ブレント ドナルド アルフレッド , バルマ フランク , シュスター リチャード エーリヒ , レックス デニス ジョージ , ヴェイトサー アレクサンダー
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/005 , B23K35/286 , B32B15/20 , B32B18/00 , B32B3/30 , B32B7/14 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/041 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/006 , F16B9/00 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H05B1/00 , B23K2203/10 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/945 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/592 , C04B2237/61 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/84 , Y10T403/46 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
摘要： 【課題】2つのピース間に接合材料の連続的な層をろう付けするステップを含む第1及び第2のセラミックピースを接合する方法を提供すること。 【解決手段】接合材料の湿潤化及び流れは、他のファクタの中でも、接合材料の選択、接合温度、温度での時間、及び接合雰囲気によって制御することができる。ピースは、窒化アルミニウムとすることができ、ピースは、制御された雰囲気下でアルミニウム合金を用いてろう付けすることができる。接合部材料は、基板処理中の処理チャンバ内の環境と加熱器又は静電チャックのシャフト内に見られる場合がある酸素化雰囲気との両方にその後に耐えるように適応させることができる。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于接合第一和第二陶瓷片的方法，包括在两片之间钎焊连续的连续材料层。解决方案：连接材料的润湿和流动可以通过其它因素来控制， 的接合材料，接合温度，在温度和接合气氛下的时间。 这些片可以是氮化铝，并且片可以在受控气氛下用铝合金钎焊。 接头材料可以适应于以后在基材处理期间承受处理室中的环境以及在加热器或静电卡盘的轴中可以看到的氧化气氛。选择图1：图1
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公开(公告)号：JP5951791B2
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：JP2014544969
申请日：2012-11-30
发明人： エリオット アルフレッド グラント , エリオット ブレント ドナルド アルフレッド , バルマ フランク , シュスター リチャード エーリヒ , レックス デニス ジョージ , ヴェイトサー アレクサンダー
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： C04B37/006 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/005 , B23K35/286 , B32B15/20 , B32B18/00 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/041 , C04B35/645 , C04B37/001 , F16B9/00 , H05B1/00 , B23K2203/10 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/945 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/592 , C04B2237/61 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/84 , Y10T403/46 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
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公开(公告)号：JP2018518060A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2018508613
申请日：2016-04-22
发明人： エリオット ブレント ディー エイ , バルマ フランク , パーカー マイケル , クーニャ ジェフ , ヴェイトサー アレクサンダー
IPC分类号： H02N13/00 , H01L21/683
CPC分类号： B23P6/00 , B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/286 , B23K2101/20 , B23K2103/52 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/121 , C04B2237/366 , C04B2237/52 , H01L21/67103 , H01L21/6833 , H01L21/68785
摘要： 半導体処理チャンバ内で利用される半導体処理部品を修理する方法。処理は、機械加工面を形成するために半導体処理部品の一部分を機械研削する段階と、この部分を置換するために機械加工面の上に新しい部品を位置決めする段階と、新しい部品と機械加工面の間にろう付け層を配置する段階と、新しい部品と半導体処理部品の間に密封接合部を形成するために少なくともろう付け層を加熱する段階とを含む。半導体処理部品は、加熱器又は静電チャックである場合がある。接合部材料は、半導体製造工程中の処理チャンバ内の環境に後に耐えるように適応化される。 【選択図】図15
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