公开(公告)号：JP2018518060A

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2018508613

申请日：2016-04-22

申请人： コンポーネント リ−エンジニアリング カンパニー インコーポレイテッド

发明人： エリオット ブレント ディー エイ ,  バルマ フランク ,  パーカー マイケル ,  クーニャ ジェフ ,  ヴェイトサー アレクサンダー

IPC分类号： H02N13/00 ,  H01L21/683

CPC分类号： B23P6/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/286 ,  B23K2101/20 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/00 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/52 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68785

摘要： 半導体処理チャンバ内で利用される半導体処理部品を修理する方法。処理は、機械加工面を形成するために半導体処理部品の一部分を機械研削する段階と、この部分を置換するために機械加工面の上に新しい部品を位置決めする段階と、新しい部品と機械加工面の間にろう付け層を配置する段階と、新しい部品と半導体処理部品の間に密封接合部を形成するために少なくともろう付け層を加熱する段階とを含む。半導体処理部品は、加熱器又は静電チャックである場合がある。接合部材料は、半導体製造工程中の処理チャンバ内の環境に後に耐えるように適応化される。 【選択図】図15

公开(公告)号：JP6317323B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2015502326

申请日：2013-03-27

申请人： アルファ−ラヴァル・コーポレート・アーベー

发明人： ペール・シェーディン

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K20/00 ,  B23K31/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C22C19/05 ,  C22C19/07 ,  C22C30/00 ,  C22C35/00 ,  B23K35/34

CPC分类号： B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2101/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

公开(公告)号：JP6301894B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2015210148

申请日：2015-10-26

申请人： エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド

发明人： キム チンスン ,  チャン トゥクキュ ,  ソン ウォントゥ

IPC分类号： H01L31/05

CPC分类号： H01L31/0516 ,  B23K1/0008 ,  B23K3/047 ,  B23K3/063 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01L31/068 ,  H01L31/188 ,  H02S50/15 ,  H02S99/00 ,  Y02E10/547

公开(公告)号：JP2018024090A

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：JP2017159016

申请日：2017-08-22

申请人： ダイヤモンド イノヴェーションズ インコーポレイテッド

发明人： ドワイト ダイアー ,  レイ コンリー

IPC分类号： B23P15/32 ,  B23K1/00 ,  B23P15/34

CPC分类号： B23K1/0008 ,  B23B2240/08 ,  B23C2210/03 ,  B23C2240/08 ,  B23K3/08 ,  B23K31/025 ,  B23K2101/20 ,  B23P15/32 ,  B23P15/34 ,  Y10T29/49895 ,  Y10T29/49899 ,  Y10T29/49901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T407/14 ,  Y10T408/455

摘要： 【課題】属切削工具、エンドミル、および、ドリル・ビットの如く、正確な整列を必要とする構成要素同士を相互に結合する方法を提供すること。 【解決手段】各冷却液孔および関連する縦溝16内へとゲージワイヤを挿入し、且つ第1および第2端部表面間にろう付け材料を位置決めすることにより、シャフト14に対するチップ12を結合する。ゲージワイヤに対しては、ろう付け材料に対するゲージ・ワイヤのろう付けを阻止する水溶性の結合阻止材料が適用される。各縦溝16およびそれらの関連する冷却液孔はゲージワイヤにより整列が維持され乍ら、ろう付け材料は加熱されることで、第1および第2端部表面を相互にろう付けする。次に、ゲージワイヤを取り除き、且つ残留する結合阻止材料を水に溶解する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6275411B2

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：JP2013166548

申请日：2013-08-09

申请人： 三菱重工業株式会社

发明人： 田村 知子 ,  西川 紘介 ,  平松 範之 ,  福島 明

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/32 ,  B23K35/30 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K103/14 ,  B23K1/14

CPC分类号： B23P6/04 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K1/206 ,  B23K35/02 ,  B23K2103/14

公开(公告)号：JP6273175B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2014152296

申请日：2014-07-25

申请人： 三菱重工業株式会社

发明人： 西川 紘介 ,  小林 弘之 ,  真子 弘泰

IPC分类号： B23K1/00 ,  F02K9/34 ,  F02K9/62 ,  B23K35/30 ,  B23K35/32 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  B23K101/06 ,  B23K1/20

CPC分类号： B23K1/0006 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K3/04 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/322 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/22 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/42 ,  C23C18/48 ,  C23C28/023 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/04 ,  C25D17/02

公开(公告)号：JP6269793B1

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2016235705

申请日：2016-12-05

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 斉藤 雄太

IPC分类号： H05K3/34 ,  B65G47/52 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42 ,  B23K1/008

CPC分类号： B65G47/5127 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/42 ,  B65G15/20 ,  B65G25/10 ,  B65G47/49 ,  B65G47/82 ,  B65G2203/0233 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67294 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  H05K3/3494

摘要： 【課題】搬送装置内で待機している基板の有無に応じて基板の搬送を制御する。 【解決手段】基板P (n) を搬送する搬送装置としてのはんだ付け装置100は、基板搬送方向に対して上流側から下流側に向かって順に、基板P (n) をはんだ付け装置100に投入する基板投入部14と、はんだ付け装置100に投入された基板P (n) を間欠送りする間欠送り部15と、間欠送りされた基板P (n) をはんだ付け装置100の外に搬出する基板搬出部16とが設けられるとともに、基板P (n) の搬送を制御する制御部70とを備える。基板投入部14は、基板P (n) を搬送する第1の搬送経路13Aと、基板投入部14の基板投入口11近傍に設けられる第1のセンサ20Aと、基板P (n) の搬送方向に対して第1のセンサの下流側に配置される第2のセンサ20Bとを備える。間欠送り部15は、基板P (n) を搬送する第2の搬送経路23Bと、基板P (n) の搬送方向に対して間欠送り部15の上流端近傍に第3のセンサ20Cを備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6246731B2

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：JP2014547426

申请日：2012-12-13

申请人： ダウ コーニング コーポレーション ,  DOW CORNING CORPORATION

发明人： キャロライン ボウロード ,  ピエール モーリス シュヴァリエ ,  ニコラス イー パウエル ,  アドリアーナ ペトコヴァ ザムボバ

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B22F9/00 ,  C08K3/02 ,  C08K3/10 ,  C08K5/09 ,  C08L101/00 ,  C08L101/08 ,  C08K5/54 ,  C08K3/24 ,  B22F1/00 ,  B23K35/363

CPC分类号： H01B1/22 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3608 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/0512 ,  B23K2201/40 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：JP2017517899A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2016575302

申请日：2015-02-23

申请人： ルヴァータ ウォーターベリー インコーポレイテッドLuvata Waterbury, Inc ,  ルヴァータ ウォーターベリー インコーポレイテッドLuvata Waterbury, Inc

发明人： ピョン テーヤン ,  ピョン テーヤン ,  カニティ ヘム ,  カニティ ヘム

IPC分类号： H01F6/06 ,  F27D3/12 ,  H01B13/00 ,  H01F41/04

CPC分类号： H01B13/0036 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  H01B12/04 ,  H01B12/06 ,  H01B13/0003 ,  H01B13/0016 ,  H01L39/2409 ,  H01L39/2487 ,  Y02E40/641 ,  Y02E40/642 ,  Y10T29/49014

摘要： 超伝導物質の製造方法及びシステムが記載される。1つの実施形態において、耐火クッション層は、スプールの上に配置される。超伝導ケーブルの第1層ル耐火クロスの第1層上に巻かれる。スプール上の超伝導ケーブルを熱処理反応する。耐火ファブリックの第1層を耐火クッション層上に配置することができる。1つ以上の調節機構を超伝導ケーブルの第1層とスプールとの間に配置することができる。【選択図】図1

公开(公告)号：JP6121045B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2016502969

申请日：2014-03-14

申请人： シロー インダストリーズ インコーポレイテッド ,  シロー インダストリーズ インコーポレイテッド

发明人： エヴァンゲリスタ、ジェイムズ、ジェイ ,  テレンコ、マイケル ,  ハーフット、ジェイソン、イー ,  アトキンソン、ジャック、エー ,  ウォルサー、ジェイムス、ダブリュ ,  パレント、アンソニー、エム

IPC分类号： B23K26/322 ,  B23K26/21 ,  B23K26/36 ,  B23K31/00

CPC分类号： B23K9/0026 ,  B23K1/0008 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/361 ,  B23K26/60 ,  B23K33/004 ,  B23K2201/34 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/172 ,  Y10T403/477