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公开(公告)号：JP2020090860A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018229176
申请日：2018-12-06
申请人： IBIDEN CO LTD
发明人： ADACHI KEIJI , HORINO KATSUTOSHI
摘要： 【課題】夜間や停電時でも抗微生物効果が機能し、施工性にも優れる仮設トイレを提供する。【解決手段】便器と、上記便器を取り囲んでトイレ空間を構成する壁及び天井と、上記便器を支持する床部と、上記壁に囲まれたトイレ空間に出入りするための扉と、上記扉に設けられた鍵部と、上記便器と連通する汚物タンクとからなる仮設トイレであって、上記便器、壁、扉、天井、床部及び鍵部からなる群から選択される少なくとも1つの部位に、抗微生物成分を有する電磁波硬化型樹脂の硬化物が固着されてなることを特徴とする仮設トイレ。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019147080A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2018032274
申请日：2018-02-26
申请人： IBIDEN CO LTD
发明人： NODA MARIKO
摘要： 【課題】ハニカム焼成体における触媒の担持量の均一性を向上させてNOx浄化性能を向上させることができるハニカムフィルタの提供。【解決手段】ハニカム焼成体10が複数個、接着材層を介して結束されたハニカムフィルタであって、ハニカム焼成体10は、排ガスの流路となる複数のセルを区画形成する多孔質のセル隔壁20と、排ガス入口側の端部が開口され且つ排ガス出口側の端部が封止剤11で目封止された排ガス導入セル12と、排ガス出口側の端部が開口され且つ排ガス入口側の端部が封止剤11で目封止された排ガス排出セル13を備えた複数のセルから構成され、外周壁15と1面で隣接する大容量セル12b及び小容量セル13bの断面積が、それぞれ、外周壁15と隣接していない大容量セル12a及び小容量セル13aの断面積の60〜80%である、ハニカムフィルタ。【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017087569A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015220618
申请日：2015-11-10
申请人： イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
发明人： HORINO KATSUTOSHI , ITO KAZUHIRO
摘要： 【課題】表層樹脂層の劣化を防ぎ、機能性の効果の維持に優れた化粧板を提供する。【解決手段】基板と、上記基板の一方面又は両面上に積層される表層樹脂層12と、表層樹脂層12上に形成された金属層13と、金属層13上に担持される機能性物質14とからなり、好ましくは、金属層13は、Fe、Cu、Ni、Ag、Au及びAlからなる群から選択される少なくとも1種で構成され、金属層13の厚みは、10nm〜200μmであり、機能性物質14は、可視光応答型光触媒である化粧板1。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017087549A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015219906
申请日：2015-11-09
申请人： イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
发明人： HORINO KATSUTOSHI , ITO KAZUHIRO
摘要： 【課題】表層樹脂層の劣化を防ぎ、機能性の効果の維持に優れた化粧板を提供する。【解決手段】基板と、上記基板の一方面又は両面上に積層される表層樹脂層12と、表層樹脂層12上に設けられ、過酸化チタンを含む中間層13と、中間層13上に担持される機能性物質14と、からなり、好ましくは、過酸化チタンは、アモルファス型過酸化チタンであり、中間層13の厚さは、0.1〜500μmであり、機能性物質14は、可視光応答型光触媒である化粧板1。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017085922A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015217387
申请日：2015-11-05
发明人： FUKADA KOSUKE , SAKAIDA TSUTOMU , HASEBE YUICHI , INOUE YU , HASEGAWA YASUSHI , KATO KUMIKO , HOBO AKIFUMI
IPC分类号： C12N5/074 , A23L2/52 , A23L33/10 , A61K8/99 , A61K36/062 , A61K36/064 , A61P1/02 , A61P1/16 , A61P3/10 , A61P7/00 , A61P7/06 , A61P9/00 , A61P9/04 , A61P9/10 , A61P17/00 , A61P17/02 , A61P19/00 , A61P19/02 , A61P19/08 , A61P19/10 , A61P21/00 , A61P25/00 , A61P25/16 , A61P25/28 , A61P27/02 , A61P27/06 , A61P29/00 , A61P35/02 , A61P43/00 , A61Q19/00 , C12N5/0735
摘要： 【課題】幹細胞を、未分化状態を維持させたまま増殖させることができる技術を提供することを目的とする。【解決手段】酵母亜臨界水処理物又はその抽出物を有効成分として含有する幹細胞の未分化状態維持剤又は増殖促進剤を発明した。すなわち、本発明は、再生医療や再生美容における、幹細胞の調製方法及び/又は幹細胞の未分化状態維持剤若しくは増殖促進剤としての利用が可能である。【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017084997A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015212829
申请日：2015-10-29
申请人： イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
发明人： ISHIHARA TERUYUKI , SAKA HIROYUKI , MEI HAIYING
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/111 , H01L21/486 , H01L23/49534 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/06 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/467 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2201/10954 , H05K2203/072
摘要： 【課題】電気的な短絡を防止しつつ、配線の微細化を実現することができ、且つ反りの発生を抑制できるプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板1は、第1主面11と該第1主面11とは反対側の第2主面12とを有する積層体10と、第1主面11上に形成されて第1導体パッド101a,101bを含む配線層101と、第2主面12側に形成されて第2導体パッド110及び第3導体パッド109を含む配線層113とを備える。第2導体パッド110は第2主面12の中央部、第3導体パッド109は第2主面12の外縁部に配置されている。第3導体パッド109の上には銅箔40が形成され、該銅箔40の上には導体ポスト30が立設されている。第2導体パッド110の上表面110aは第2主面12より凹んでいる。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017078331A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016205388
申请日：2016-10-19
申请人： イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
发明人： HORINO KATSUTOSHI , ITO KAZUHIRO
摘要： 【課題】表層樹脂層の劣化を防ぎ、機能性の効果の維持に優れたトイレブース用化粧板を提供する。【解決手段】基板と、前記基板の一方面又は両面上に積層される表層樹脂層と、前記表層樹脂層上に存在する機能性物質とからなることを特徴とするトイレブース用化粧板。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2015041662A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：JP2013171017
申请日：2013-08-21
申请人： イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/3494 , H05K2201/0909 , H05K2201/10424 , Y10T29/49126
摘要： 【課題】生産効率の高い複合配線板の提供。【解決手段】収容用の開口30に第1、第2カシメ加工部36a、36bが同時に形成されるため、金属フレーム30Gに対してプリント配線板を正確に位置決めできる。第2カシメ加工部36bに加えられている変形量は、第1カシメ加工部36aに加えられている変形量よりも大きい。中心位置CPから近い側の第2カシメ加工部36bに大きな変形量を加えることで、基板10に対して外向きの応力を加え、リフロー時の基板の反りを低減する。【選択図】図5
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种生产效率高的复合布线板。解决方案：由于第一和第二铆接部分36a，36b同时形成在用于壳体的开口30处，所以印刷布线板可以准确地定位于金属框架30G 。 施加到第二铆接部36b的变形量大于施加到第一铆接部36a的变形量。 通过在靠近中心位置CP的一侧向第二铆接部36b施加较大的变形量，对基板10施加外部应力，能够降低回流时的基板的翘曲。
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公开(公告)号：JP2015038910A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：JP2012158127
申请日：2012-07-13
申请人： イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
发明人： HISADA AKITADA , NAKANE TAKASHI
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 【課題】配線板におけるスタック構造の接続信頼性を高める。【解決手段】配線板が、積層される複数の絶縁層と、互いに異なる絶縁層に形成された複数のビア導体が、絶縁層の積層方向にスタックされてなるスタック構造S11と、を有する。スタック構造S11は、同じ向きの複数のビア導体がスタックされてなる第1スタック部を有し、スタック構造S11の第1スタック部を構成する全てのビア導体121、321、521、721、921がそれぞれ、その上端面でランドに接続され、スタック構造S11の第1スタック部では、ビア導体921(最上ビア導体)の上端面921cの幅が、ビア導体121(最下ビア導体)の上端面121cの幅よりも大きくなっている。【選択図】図6B
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有较高的堆叠结构的连接可靠性的布线板。解决方案：布线板具有堆叠结构S11，其中层叠多个绝缘层和形成在各个不同绝缘体中的多个通孔导体 层在层叠绝缘层的方向上层叠。 堆叠结构S11具有包括指向其的多个通孔导体的堆叠的第一堆叠部分，构成堆叠结构S11的第一堆叠部分的所有通孔导体121,321,521,721,921分别连接到焊盘 它们的上端面，并且在堆叠结构S11的第一堆叠部分中，通孔导体921（最上通孔导体）的上端面921c的宽度大于 通孔导体121（最下通孔导体）。
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公开(公告)号：JP2015038909A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：JP2012158126
申请日：2012-07-13
申请人： イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
发明人： HISADA AKITADA , NAKANE TAKASHI
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 【課題】配線板におけるスタック構造の接続信頼性を高める。【解決手段】配線板が、積層される複数の絶縁層と、互いに異なる絶縁層に形成された複数のビア導体が、絶縁層の積層方向にスタックされてなるスタック構造S11と、を有する。スタック構造S11は、同じ向きの複数のビア導体がスタックされてなる第1スタック部を有し、スタック構造S11の第1スタック部を構成するビア導体のうち、ビア導体921(最上ビア導体)のランド921dの表面には凹部921eが形成されており、ビア導体121(最下ビア導体)のランド121dの表面には、ビア導体921の凹部921eよりも小さな深さを有する凹部121eが形成されている。【選択図】図2
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有较高的堆叠结构的连接可靠性的布线板。解决方案：布线板具有堆叠结构S11，其中层叠多个绝缘层和形成在各个不同绝缘体中的多个通孔导体 层在层叠绝缘层的方向上层叠。 堆叠结构S11具有包括指向其的多个通孔导体的堆叠的第一堆叠部分，并且在通孔导体921（最上面的通孔导体）的焊盘921d的表面中形成凹部921e， 构成堆叠结构S11的第一堆叠部分，而在通孔导体121（最下面的通路导体）的焊盘121d的表面上形成具有比通孔导体921的凹部921e更小的深度的凹部121e。
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