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    プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
    1.
    发明专利
    プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018073890A

    公开(公告)日：2018-05-10

    申请号：JP2016208878

    申请日：2016-10-25

    申请人： イビデン株式会社

    发明人： 梶原 一輝 ,  椋橋 直樹

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4697 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/308

    摘要： 【課題】プリント配線板の小型化。 【解決手段】交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなり、少なくとも1層の樹脂絶縁層の両面に導体層を有していて第1面および第1面と反対側の第2面を有する積層体と、積層体の第2面に形成される導体ポストと、積層体の第2面上に形成されていて導体ポストの側面を被覆するモールド樹脂層とを有するプリント配線板であって、積層体は、第2面を構成する樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を第2面側に露出している第1導体層を有しており、第1導体層は、複数の第1導体パッドおよび第1導体パッドよりも第2面の外周側に形成されている複数の第2導体パッドを含んでおり、モールド樹脂層は、第1導体パッドの全てを露出するキャビティを備えており、導体ポストは、第2導体パッドの積層体の第2面側への露出面上に形成されており、第1導体層は、キャビティの内側からキャビティの外側に延びるファンアウト配線を含んでいる。 【選択図】図1

    回路基板及び回路基板の製造方法
    6.
    发明专利
    回路基板及び回路基板の製造方法 有权
    制造电路板和电路板的方法

    公开(公告)号：JPWO2014115252A1

    公开(公告)日：2017-01-19

    申请号：JP2014558321

    申请日：2013-01-23

    申请人： 株式会社日立製作所

    发明人： 雅徳 宮城 ,  雅徳 宮城 ,  内藤　孝 ,  内藤　　孝 ,  正 藤枝 ,  藤枝　　正 ,  沢井　裕一 ,  裕一 沢井 ,  拓也 青柳 ,  拓也 青柳 ,  一宗 児玉 ,  一宗 児玉 ,  利則 川村 ,  利則 川村

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

    CPC分类号： H05K3/4623 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/096

    摘要： 層間の導通を得るための材料と回路基板との密着力を向上させ、電気的接続に関して、安定して低抵抗を得ることを目的とする。目的を達成するため、配線が形成された基板が複数枚積層され、前記基板の層間を導通する導電材料を有する回路基板において、前記導電材料は、P又はAgの何れかとVとTeとを含む酸化物と、導電性物質とを含む。また、配線が形成された基板が複数枚積層された回路基板の製造方法において、前記基板に開けられた穴に、P又はAgの何れかとVとTeとを含む酸化物と導電性物質とを供給する工程と、前記酸化物と前記導電性物質に電磁波を照射し、穴内で軟化溶融させる工程とを有する。

    摘要翻译： 为了改善材料和用于获得这些层之间的导通，用于电连接的电路板之间的粘合性，并获得稳定的低电阻。 为了达到上述目的，在其上形成布线基板是层叠的多个具有导电性材料以进行衬底，其中所述导电材料包括V和Te作为P或银层中的电路板 包括氧化物，与导电材料。 在其上形成布线以复数堆叠在电路板基板，在所述基板钻出的孔的制造方法，含有任一为V和Te P或银的氧化物导电材料 和所述用于供给步骤氧化物和电磁波照射到导电材料和软化和熔化在孔的工序。

    プリント配線板
    7.
    发明专利
    プリント配線板 审中-公开
    印刷布线板

    公开(公告)号：JP2016213296A

    公开(公告)日：2016-12-15

    申请号：JP2015094704

    申请日：2015-05-07

    申请人： イビデン株式会社

    发明人： 水谷 亮太 ,  川合 悟

    IPC分类号： H05K1/11

    CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/422 ,  H05K3/424

    摘要： 【課題】絶縁性基板を貫通するスルーホール導体の信頼性の向上。 【解決手段】プリント配線板が、第1面と前記第1面と反対側の第2面を有すると共に前記第1面と前記第2面との間に延在するスルーホール導体用の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第1面上および第2面上にそれぞれ形成されている第1導体層および第2導体層と、前記貫通孔内に電解めっきによって前記絶縁性基板の厚み方向の任意の位置からその貫通孔を閉塞してその貫通孔内に充填された金属めっきで形成されて前記第1導体層と前記第2導体層とを電気的に接続するスルーホール導体と、を備えている。 【選択図】図2

    摘要翻译： 甲提高穿透绝缘基板的通孔导体的可靠性。 一种印刷电路板，所述第一表面和所述第二表面并具有与第一表面相对的第二表面和所述第一表面之间延伸的通孔导体的贯通孔 在具有通孔的绝缘基板和绝缘性基板，其中，所述基材和第二导电层的第二表面上形成的绝缘第一表面和所述第一导电层，通过电解电镀 电连接到通孔导体和任何关闭从由所述第一导体层在所述通孔中填充金属镀层和形成的位置的通孔，所述在厚度方向上的第二导电层 它有一个和。 .The

    回路基板及びその製造方法
    9.
    发明专利
    回路基板及びその製造方法 审中-公开
    电路板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015211204A

    公开(公告)日：2015-11-24

    申请号：JP2014094149

    申请日：2014-04-30

    申请人： イビデン株式会社

    发明人： 浅野 浩二 ,  勝田 直樹

    IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4602 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/00 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/425 ,  H05K3/429 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/427

    摘要： 【課題】伝熱導体による回路の高密度化の阻害を抑えることができかつ、容易に製造可能な回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の回路基板10のスルーホール伝熱導体17は、コア基板11を貫通する第2貫通孔16にめっきを充填してなるので、コア基板11の表裏の導体回路層12A,12B同士の間を接続するスルーホール導電導体15と同一のめっき工程で形成することができると共に、従来の回路基板に備えたブロック状の伝熱導体に比べて小さくすることができる。また、第2貫通孔16は、スルーホール導電導体15が収まっている第1貫通孔14,14同士の間に配置され、それら第1貫通孔14,14同士の並び方向に対して交差する方向に延びた形状とすることで、スルーホール導電導体15,15同士の間の空きスペースを有効利用してスルーホール伝熱導体17を大きく形成することができ、効率よい放熱が可能になる。 【選択図】図3

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种阻碍由于热导体导致的电路中高密度阻碍的电路板，并提供其制造方法。解决方案：根据本发明的用于电路板10的通孔热导体17 本发明通过填充通过芯基板11的第二通孔16与电镀形成。 因此，可以使用与芯基板11的正面和背面连接导体电路层12A，12B的通孔导热体15相同的电镀工艺来形成导热体17.此外，可以制成导热体 小于设置在常规电路板中的块状导热体。 此外，第二通孔16设置在容纳通孔导热体15的第一通孔14,14之间，并且成形为在与第一通孔14， 14彼此相邻布置。 因此，可以通过有效地使用通孔加热导体15,15之间的空白空间来形成通孔导热体17，并且可以有效地释放热量。

    プリント配線基板の製造方法、それに用いられる積層体、積層フィルム、及び非硬化性樹脂組成物並びに前記製造方法により得られるプリント配線基板
    10.
    发明专利
    プリント配線基板の製造方法、それに用いられる積層体、積層フィルム、及び非硬化性樹脂組成物並びに前記製造方法により得られるプリント配線基板 审中-公开
    制造印刷线路板的方法，使用其的层压板，层压膜，非可固化树脂组合物和由制造方法获得的印刷线路板

    公开(公告)号：JP2015057812A

    公开(公告)日：2015-03-26

    申请号：JP2014103053

    申请日：2014-05-19

    申请人： 太陽インキ製造株式会社 ,  Taiyo Ink Mfg Ltd

    发明人： NAKAJO TAKAYUKI ,  ENDO ARATA

    IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/18

    CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/31515

    摘要： 【課題】クラックや反りの発生を抑えることができるプリント配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】基板の表面に、硬化性樹脂層を介して非硬化性樹脂層を形成する工程、該非硬化性樹脂層側から、該非硬化性樹脂層及び前記硬化性樹脂層に凹部を形成する工程、前記非硬化性樹脂層表面及び前記凹部表面にめっき用触媒を付与する工程、前記非硬化性樹脂層をその表面のめっき用触媒と共に除去する工程、及び前記凹部表面に無電解めっきを施す工程、を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。【選択図】図2

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够抑制裂纹和翘曲产生的印刷线路板的制造方法。解决方案：一种印刷线路板的制造方法，包括以下步骤：在表面上形成非固化树脂层 通过可固化树脂层的基材; 从非固化树脂层侧在非固化树脂层和固化树脂层中形成凹部; 赋予所述非固化性树脂层的表面和所述凹部的表面的电镀用催化剂; 将非固化性树脂层与其表面赋予的电镀用催化剂一起除去; 并且对所述凹部的表面进行无电镀。