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    モジュール
    1.
    发明专利
    モジュール 有权
    模

    公开(公告)号：JPWO2014188760A1

    公开(公告)日：2017-02-23

    申请号：JP2015518125

    申请日：2014-03-10

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 伸明 小川 ,  忠志 野村

    IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 外部との接続信頼性の高いモジュールを提供する。モジュール(1)は、部品(3a,3b)が実装される配線基板(2)と、配線基板(2)の一方主面に形成された基板電極(4a)と、その一端が基板電極(4a)に接続された柱状導体(5a)と、柱状導体(5a)の外周面を被覆して形成された中間被膜(6)と、配線基板(2)の一方主面および中間被膜(6)を被覆して設けられた第1封止樹脂層(7a)とを備え、中間被膜(6)が、柱状導体(5a)の線膨張係数と第1封止樹脂層(7a)の線膨張係数の間の線膨張係数を有する。このようにすることで、中間被膜(6)により、第1封止樹脂層(7a)の膨張・収縮時に柱状導体(5a)に働く応力を緩和させるとともに、第1封止樹脂層(7a)と柱状導体(5a)の界面剥離を防止することができるため、モジュール(1)の外部との接続信頼性が向上する。

    Abstract translation: 提供了外部模块之间的高的连接可靠性。 模块（1），第一部分（3A，3B）配线基板（2）来实现，而形成在主表面上的基板电极（4a）中，基板电极的一个端部（在布线基板的图4a（2） ），并连接到在柱状导体（5a）中通过涂覆的外周面（6）形成的中间涂层的柱状导体（5a）中，在布线基板的一个主中间涂层（2）至（6） 和通过涂层（7a）中设置的第一密封树脂层，中间膜（6）是线性膨胀系数和线性膨胀系数的柱状导体（5a）的第一密封树脂层（7A） 具有之间的线性膨胀系数。 以这种方式，由中间膜（6），一起于第一密封树脂层（7A），所述第一密封树脂层（7a）的膨胀和收缩期间放松作用于柱状导体（5A）的应力 和用于柱状导体（5a）的界面剥离，能够防止，模块（1）的外部之间的连接的可靠性提高。

    配線基板およびその製造方法
    3.
    发明专利
    配線基板およびその製造方法 有权
    布线板及其制造方法

    公开(公告)号：JPWO2014038125A1

    公开(公告)日：2016-08-08

    申请号：JP2013555696

    申请日：2013-07-29

    Applicant: 日本特殊陶業株式会社

    Inventor： 貴広 林 ,  貴広 林 ,  聖二 森 ,  聖二 森 ,  伊藤　達也 ,  達也 伊藤

    IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24

    CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/04

    Abstract: 配線基板は、電気絶縁性を有する表層と、導電性を有し表層から突出した接続端子とを備える。接続端子は、基部と、被覆部と、充填部とを含む。接続端子の基部は、導電性を有する第1金属からなり、表層に隣接しつつ表層を貫通すると共に、表層から突出する。接続端子の被覆部は、導電性を有し第1金属よりも融点が低い第2金属からなり、基部を被覆する。接続端子の充填部は、第1金属および第2金属を含有する合金と、第2金属との少なくとも一方からなり、基部の空洞に充填されている。

    Abstract translation: 布线基板上设置具有表面层的电绝缘，和从表面层突出的连接端子具有导电性。 连接端子包括基部，盖部，和一个填充单元。 连接端子的基体包括具有导电性的第一金属，以及通过表面层而相邻于表面层，从表面层突出。 覆盖所述连接端子的部分，熔点比所述第一金属的电导率由较低的第二金属覆盖基底。 填充所述连接端子的，含第一金属和第二金属的合金组成的第二金属中的至少一种的，它填充到基座的腔中。

    リジッド−フレキシブル回路インタコネクト
    4.
    发明专利
    リジッド−フレキシブル回路インタコネクト 有权
    刚性 - 柔性电路互连

    公开(公告)号：JP2016523447A

    公开(公告)日：2016-08-08

    申请号：JP2016516827

    申请日：2014-05-29

    Applicant: フィニサー コーポレイション ,  フィニサー コーポレイション

    Inventor： シー、ウェイ

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

    Abstract: 一例の実施形態では、回路インタコネクトは第1プリント回路基板(PCB)(100)、第2PCB(114)、スペーサ(108)及び電気導体はんだジョイント(120)を備える。第1PCBは、第1電気導体パッド(104)を備える。第2PCBは、第2電気導体パッド(116)を備える。スペーサは、はんだ付け処理により第1電気導体パッドと第2電気導体パッドとが導通するように接続された後に第1PCBと第2PCBとの間に空間が残るべく、第2PCBに対して第1PCBを配置するように構成されている。電気導体はんだジョイントは、第1電気導体パッドと第2電気導体パッドとを導通するように接続する。

    Abstract translation: 在一个示例实施例中，其包括第一印刷电路板电路互连（PCB）（100），所述2PCB（114），间隔物（108）和所述电导体焊接接头（120）。 所述1PCB包括第一电接触垫（104）。 所述2PCB包括第二电接触垫（116）。 间隔件，所述第一1PCB和第一电接触垫后2PCB和第二电接触垫之间的空间被连接以进行软钎焊过程中保持，靠2PCB第一1PCB 它配置的地方。 电导体焊点所连接进行的第一电接触垫和第二电接触垫。

    電子部品装置及びその製造方法
    5.
    发明专利
    電子部品装置及びその製造方法 审中-公开
    电子元件装置及其制造方法

    公开(公告)号：JP2016096224A

    公开(公告)日：2016-05-26

    申请号：JP2014230941

    申请日：2014-11-13

    Applicant: 新光電気工業株式会社

    Inventor： 反町 東夫 ,  小山 鉄也

    IPC: H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  H01L25/04

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L24/00 ,  H01L25/04 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K3/4694 ,  Y02P70/611

    Abstract: 【課題】2つの電子部品を配線部品を介して信頼性よく接続できる構造の電子部品装置を提供する。 【解決手段】配線部品搭載領域Aが画定された第1絶縁層31と、配線部品搭載領域Aを除いて第1絶縁層31の上に形成された配線層Pと、第1絶縁層31の上に形成され、配線部品搭載領域Aの上に開口部32aを備え、かつ、配線層Pの上に接続ホールHを備えた第2絶縁層32と、第2絶縁層32の開口部32a内の配線部品搭載領域Aに搭載され、一方の接続部Cと他方の接続部Cとを備えた配線部品40とを有する配線基板1と、配線部品40の一方の接続部Cに接続されると共に、配線基板1の一方の接続ホールH内の配線層Pに接続された第1電子部品60と、配線部品40の他方の接続部Cに接続されると共に、配線基板1の他方の接続ホールH内の配線層Pに接続された第2電子部品70とを含む。 【選択図】図11

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种结构的电子部件装置，其能够通过布线部件连接两个具有高可靠性的电子部件。电子部件装置包括：第一绝缘层31，布线部件安装区域A 被定义为; 除了布线安装区域A之外，形成在第一绝缘层31上的布线层P; 形成在第一绝缘层31上的第二绝缘层32，在布线部件安装区域A上具有开口部32a和布线层P上的连接孔H; 安装在第二绝缘层32上的开口部32a中的布线部件安装区域A上的布线板1和具有一个连接部分C和另一个连接部分C的布线部件40; 连接到布线部件40的一个连接部分C并连接到布线板1的另一连接孔H中的布线层P的第一电子部件60; 以及连接到布线部件40的另一个连接部分C并连接到布线板1的另一连接孔H中的布线层P的第二电子部件70.选择的图：图11

    表示装置
    6.
    发明专利
    表示装置 审中-公开
    显示设备

    公开(公告)号：JP2016045371A

    公开(公告)日：2016-04-04

    申请号：JP2014169758

    申请日：2014-08-22

    Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ

    Inventor： 小高 和浩 ,  羽成 淳 ,  佐藤 敏浩

    IPC: G02F1/1345 ,  H05K1/14 ,  G09F9/00

    CPC classification number: H01L27/3297 ,  G02F1/00 ,  G02F1/13452 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  G02F2202/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10136 ,  H05K3/361

    Abstract: 【課題】基板に形成される端子とフレキシブルプリント基板との接続安定性を確保できる表示装置を提供する。 【解決手段】基板10には端子11が形成されている。端子上には異方性導電フィルム13が配置されている。フレキシブルプリント基板20は異方性導電フィルム13を通して端子11に接続されている。端子11には開口が形成され、この開口の内側に接着補強部14が形成されている。接着補強部14は、異方性導電フィルム13との間での接着性が端子11の表面を構成する材料よりも高い材料で形成され、異方性導電フィルム13に接着されている。 【選択図】図4

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够确保形成在基板和柔性印刷基板上的端子之间的连接稳定性的显示装置。解决方案：基板10具有形成在其上的端子11。 端子具有布置在其上的各向异性导电膜13。 柔性印刷基板20通过各向异性导电膜13连接到端子11.端子11具有开口，并且在开口内部形成粘合增强部分14。 附着力增强部14由与各向异性导电膜13的粘接性高于形成端子11的表面的材料的粘合性的材料形成，并且粘附到各向异性导电膜13上。图示4

    プリント配線板とその製造方法および半導体パッケージ
    7.
    发明专利
    プリント配線板とその製造方法および半導体パッケージ 审中-公开
    印刷线路板及其制造方法及半导体封装

    公开(公告)号：JP2016039302A

    公开(公告)日：2016-03-22

    申请号：JP2014162619

    申请日：2014-08-08

    Applicant: イビデン株式会社

    Inventor： 古谷 俊樹 ,  酒井 俊輔 ,  稲垣 靖

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/40 ,  H01L23/32 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H05K3/205 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L23/49838 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K3/4682

    Abstract: 【課題】導体層と他方のマザーボードなどとを接続するための導体ポストと導体層との接続の信頼性の確保。 【解決手段】第1面F1および第2面F2を有する配線導体層21と、配線導体層21の第2面F2上に形成される導体ポスト25と、第1表面SF1および第2表面SF2を有し、第1表面SF1に第1面F1が露出するように配線導体層21を埋め込むと共に、導体ポスト25の側面を被覆する樹脂絶縁層30とを備えている。配線導体層21の第1面F1が樹脂絶縁層30の第1表面SF1よりも凹んでおり、導体ポスト25の端面が樹脂絶縁層30の第2表面SF2側に露出し、かつ、第2表面SF2から突出している。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：确保用于将导体层和另一个母板等与导体层连接的导体柱的连接可靠性。解决方案：印刷线路板包括：布线导体层21，其具有第一面F1和 第二面F2; 形成在布线导体层21的第二面F2上的导体柱25; 以及树脂绝缘层30，其具有第一表面SF1和第二表面SF2，并且其中嵌入有布线导体层21以暴露第一表面SF1上的第一面F1并覆盖导体柱25的侧面 布线导体层21的第一面F1比树脂绝缘层30的第一面SF1下沉深，导体柱25的端面在树脂绝缘层30的第二面SF2侧露出，并突出 从第二面SF2.SELECTED图：图1

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