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公开(公告)号：JP2021181571A
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2021119231
申请日：2021-07-20
申请人： インテグリス・インコーポレーテッド
发明人： フライ, ドナルド , リウ, チュン , ホワイト, ダニエラ , ホワイト, マイケル
IPC分类号： C11D7/06 , C11D7/26 , C11D3/30 , C11D3/04 , C11D3/20 , C11D7/22 , H01L21/304 , G03F7/42 , C11D7/32
摘要： 【課題】マイクロ電子デバイス上の残留物及び/又は汚染物を洗浄除去するための洗浄組成物及び方法を提供する。 【解決手段】少なくとも一種の有機アミン、水、少なくとも一種のpH調整剤、少なくとも一種の有機添加剤及び少なくとも一種の腐食抑制剤を含む洗浄組成物を用いる。本組成物は、低誘電率材料又は銅相互接続材料を損なわずに、マイクロ電子デバイスの表面からのCMP後残留物及び汚染物材料の非常に効果的な洗浄を実現する。さらに、洗浄組成物はルテニウム含有材料と適合性である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020504460A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2019538379
申请日：2018-01-17
申请人： インテグリス・インコーポレーテッド
发明人： ホワイト, ダニエラ , パーソン, トーマス , ホワイト, マイケル , クーパー, エマニュエル アイ. , ダス, アタヌ
摘要： 化学機械研磨(CMP)後汚染物質とセリア粒子とを、前記粒子と汚染物質とをその上に有するマイクロ電子デバイスから洗浄するための除去組成物及びプロセス。本組成物は、低誘電率材料、窒化シリコン材料又はタングステン含有材料を損なわずに、マイクロ電子デバイスの表面からのセリア粒子及びCMP汚染物質の非常に効果的な除去を実現する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021192429A
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2021126732
申请日：2021-08-02
申请人： インテグリス・インコーポレーテッド
发明人： ホワイト, ダニエラ , パーソン, トーマス , ホワイト, マイケル , クーパー, エマニュエル アイ. , ダス, アタヌ
IPC分类号： C11D17/08 , C11D3/04 , C11D7/06 , C11D7/32 , C11D7/08 , C11D7/26 , C11D7/36 , C11D7/22 , H01L21/304
摘要： 【課題】化学機械研磨(CMP)後、低誘電率材料、窒化シリコン材料又はタングステン含有材料を損なわずに、マイクロ電子デバイスの表面からのセリア粒子及びCMP汚染物質を効果的に除去する方法及び水性除去組成物を提供する。 【解決手段】マイクロ電子デバイスを、少なくとも1つのpH調整剤と、少なくとも1つの還元剤と、少なくとも1つの有機添加剤と、水と、任意選択的に少なくとも1つの錯化剤と、任意選択的に少なくとも1つの酸素捕捉剤とを含む水性除去組成物と接触させ、マイクロ電子デバイスから、セリア粒子とCMP汚染物質とを除去する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021531380A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2021502808
申请日：2019-07-18
申请人： インテグリス・インコーポレーテッド
发明人： ホワイト, ダニエラ , トーマス, エリザベス , リウ, チュン , ホワイト, マイケル , ワン, チャオ−ユ , フライ, ドナルド
摘要： 例えば、化学機械研磨(CMP)後洗浄により、プロセス中のマイクロ電子デバイス基板を洗浄して、その表面から残留物を除去するための洗浄組成物および方法であって、洗浄組成物が、コバルト、銅または両方などの露出された金属とともに、誘電性または低k誘電性材料を含む基板表面を洗浄するのに特に有効であることができ、洗浄組成物が、露出された金属の腐食を防止するための腐食防止剤を含む、洗浄組成物および方法。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6966570B2
公开(公告)日：2021-11-17
申请号：JP2019555603
申请日：2018-04-11
申请人： インテグリス・インコーポレーテッド
发明人： フライ, ドナルド , リウ, チュン , ホワイト, ダニエラ , ホワイト, マイケル
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公开(公告)号：JP2018503723A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017535748
申请日：2016-01-05
发明人： トーマス, エリザベス , フライ, ドナルド , リウ, チュン , ホワイト, マイケル , ホワイト, ダニエラ , ワン, チャオ−ユイ
IPC分类号： C11D7/32 , C11D1/62 , C11D3/30 , C11D3/37 , C11D3/43 , C11D7/22 , C11D7/26 , C11D7/34 , C11D7/50 , C23G1/18 , H01L21/304
CPC分类号： C11D11/0047 , B08B3/08 , C11D3/2096 , C11D3/26 , C11D3/30 , C11D3/3472 , C11D3/349 , H01L21/02063 , H01L21/02074 , H01L21/3212 , H01L21/7684
摘要： 化学機械研磨(CMP)後残留物および汚染物をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残留物および汚染物を洗浄除去する洗浄除去組成物および洗浄除去プロセス。この洗浄除去組成物は、アルカリ水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物および水酸化テトラメチルアンモニウムを実質的に含まない。この組成物は、低k誘電体材料または銅相互接続材料を傷つけることなしに、マイクロエレクトロニクスデバイスの表面からCMP後残留物および汚染物を非常に効率的に洗浄除去する。【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021536669A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2021510837
申请日：2019-08-02
申请人： インテグリス・インコーポレーテッド
发明人： トーマス, エリザベス , ホワイト, マイケル , ホワイト, ダニエラ , ダス, アタヌ
摘要： 本発明は、その表面に化学機械研磨(CMP)後夾雑物およびセリア粒子を有するマイクロ電子デバイスから前記粒子および夾雑物を取り除くための除去用組成物および方法を提供する。本組成物は、マイクロ電子デバイスの表面からのセリア粒子およびCMP副生夾雑物質の非常に効果的な除去を実現する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019218548A
公开(公告)日：2019-12-26
申请号：JP2019136686
申请日：2019-07-25
发明人： トーマス, エリザベス , フライ, ドナルド , リウ, チュン , ホワイト, マイケル , ホワイト, ダニエラ , ワン, チャオ−ユイ
IPC分类号： C11D7/50 , C11D7/26 , C11D7/36 , C11D7/22 , C11D7/34 , C23G1/18 , C23G1/20 , H01L21/304 , C11D7/32
摘要： 【課題】低k誘電体材料または銅相互接続材料を傷つけることなしに、マイクロエレクトロニクスデバイスの表面から化学機械研磨(CMP)後残留物および汚染物を非常に効率的に洗浄除去する洗浄除去組成物および洗浄除去プロセスを提供する。 【解決手段】洗浄除去組成物は、少なくとも1種の有機アミン、水、少なくとも1種の第四級塩基、少なくとも1種の錯化剤、少なくとも1種の還元剤、任意に少なくとも1種の追加のエッチング剤、及び任意に少なくとも1種の洗浄除去添加剤を含み、2重量%未満のアルカリ水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物および水酸化テトラメチルアンモニウムを含む。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6599464B2
公开(公告)日：2019-10-30
申请号：JP2017535748
申请日：2016-01-05
发明人： トーマス, エリザベス , フライ, ドナルド , リウ, チュン , ホワイト, マイケル , ホワイト, ダニエラ , ワン, チャオ−ユイ
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