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公开(公告)号：JP5980309B2
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：JP2014503004
申请日：2011-04-08
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
CPC classification number: H01L21/20 , H01L21/2007 , H01L21/3105 , H01L21/76251
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公开(公告)号：JP6679666B2
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：JP2018128130
申请日：2018-07-05
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ウィンプリンガー , クリストフ・フルートゲン
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公开(公告)号：JP2014516470A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2014503003
申请日：2011-04-08
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/0223 , H01L21/02255 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/3105 , H01L21/76251 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/27444 , H01L2224/278 , H01L2224/29188 , H01L2224/32145 , H01L2224/8309 , H01L2224/83896 , H01L2924/01013 , H01L2924/10252 , H01L2924/1032 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10333 , H01L2924/10334 , H01L2924/10335 , H01L2924/10336 , H01L2924/10346 , H01L2924/1082 , H01L2924/10821 , H01L2924/10823 , H01L2924/20106
Abstract: 本発明は、第２の基板（２）の第２の接触表面（４）に第１の基板（１）の第１の接触表面（３）をボンディングするための方法に関係し、特に下記の順番の下記のステップ、すなわち、第１の接触表面（３）上の表面層（６）内にリザーバ（５）を形成するステップであって、前記表面層（６）が少なくとも主に自然酸化物物質から構成される、ステップと、第１の反応物または反応物の第１のグループでリザーバ（５）を少なくとも部分的に満たすステップと、プレボンディング接続の形成のために第１の接触表面（３）を第２の接触表面（４）と接触させるステップと、前記第１および第２の接触表面（３、４）間に恒久的な結合を形成するステップであって、前記結合が第２の基板の反応層（７）内に含有される第２の反応物と第１の反応物が反応することによって少なくとも部分的に強化される、恒久的な結合を形成するステップとを有する。
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公开(公告)号：JP2016178340A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2016118866
申请日：2016-06-15
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ウィンプリンガー , クリストフ・フルートゲン
Abstract: 【課題】できる限り高い接合力を有する永久接合を慎重に提供する方法を考え出すこと。 【解決手段】前記第1の接触面(3)上の表面層(6)中に貯留部(5)を形成するステップと、前記貯留部(5)に第1の原料、または第1の原料群を少なくとも部分的に充填するステップと、仮接合連結を形成するために、前記第1の接触面(3)を前記第2の接触面(4)と接触させるステップと、前記第1の接触面(3)と前記第2の接触面(4)との間の永久接合を形成するステップであって、前記第1の原料と前記第2の基板(2)の反応層(7)中に含まれた第2の原料とを反応させることによって少なくとも部分的に強化された永久接合を形成するステップと、を含む、第1の基板(1)の第1の接触面(3)を、第2の基板(2)の第2の接触面(4)に接合する方法。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：设计一种小心地提供具有尽可能高的接合强度的永久接合的方法。解决方案：一种将第一基板（1）的第一接触表面（3）接合到第二接触件 第二基板（2）的表面（4）包括以下步骤：在第一接触表面（3）上的表面层（6）内形成存储部分（5）; 至少部分地用第一原料或第一原料组填充储存部分（5）; 使第一接触表面（3）与第二接触表面（4）接触以形成临时连接点; 并且在所述第一接触表面（3）和所述第二接触表面（4）之间形成永久性接合部，通过使所述第一原料与包含在反应层（7）中的第二原料反应来至少部分地强化所述永久接合部， 的第二衬底（2）。选择的图：图5
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公开(公告)号：JP2016027666A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015193700
申请日：2015-09-30
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
Abstract: 【課題】可能な限り高い結合力を有し、同時に可能な限り低い温度で恒久的な結合の注意深い製造のための方法を提供する。 【解決手段】下記のステップで、特に下記の順番で第2の基板2の第2の接触表面4に第1の基板1の第1の接触表面3をボンディングするための方法であって、第1の接触表面3上の表面層6内に貯留部5を形成するステップであって、表面層6が少なくとも主として自然酸化物物質から構成されるステップと、第1の出発原料または出発原料の第1のグループで貯留部5を少なくとも部分的に満たすステップと、プレボンド結合の形成のために第1の接触表面3を第2の接触表面4と接触させるステップと、第2の基板2の反応層7内に含有される第2の出発原料との第1の出発原料の反応によって少なくとも部分的に強化された、第1および第2の接触表面3、4間の恒久的な結合を形成するステップとを含む。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于进行精细制造的方法，该方法可以在可能的低温下建立可能具有最大粘合力的永久性粘合。解决方案：将第一板的第一接触表面3与第二接触表面4接合的方法 第二板2按照以下顺序包括：在第一接触表面3上的表层6中形成储存部分5的步骤，表面层6主要由天然氧化物形成; 用第一起始原料或第一组起始原料部分地填充储存器部分5的步骤; 使第一接触表面3与第二接触表面4接触以形成预结合结合的步骤; 以及在第一和第二接触表面3,4之间形成永久结合的步骤，其通过第一起始原料与包含在第二板2的反应层7中的第二起始原料的反应至少部分地增强。选定的图 ：图5
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5746790B2
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：JP2014503002
申请日：2011-04-08
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/2007 , H01L21/3105 , H01L21/76251 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：JP2014510391A
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：JP2013549719
申请日：2011-01-25
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ウィンプリンガー , クリストフ・フルートゲン
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/70 , H01L21/76251 , H01L24/80 , H01L2224/80907 , H01L2224/83009 , H01L2224/83894 , H01L2224/83907 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01008 , H01L2924/01018 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106
Abstract: 本発明は、第1の基板(1)の第1の接触領域(3)を、第2の基板(2)の第2の接触領域(4)に接合する方法に関し、この方法は、第1の接触領域(3)上の表面層(6)中に貯留部(5)を形成するステップと、貯留部(5)に第1の反応物質または第1の反応物質群を少なくとも部分的に充填するステップと、仮接合連結を形成するために、第1の接触領域(3)と第2の接触領域(4)とを接触させるステップと、第1の接触領域(3)と第2の接触領域(4)との間で、第1の反応物質を、第2の基板の反応層(7)中に含まれた第2の反応物質と反応させることによって、少なくとも部分的に強化された永久接合を形成するステップとを、特に上記の順序で含む。
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公开(公告)号：JP6986105B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2020016040
申请日：2020-02-03
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ウィンプリンガー , クリストフ・フルートゲン
IPC: H01L21/02
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公开(公告)号：JP2018152619A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018128130
申请日：2018-07-05
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ウィンプリンガー , クリストフ・フルートゲン
Abstract: 【課題】できる限り高い接合力を有する永久接合を慎重に提供する方法を考え出すこと。 【解決手段】前記第1の接触面(3)上の表面層(6)中に貯留部(5)を形成するステップと、前記貯留部(5)に第1の原料、または第1の原料群を少なくとも部分的に充填するステップと、仮接合連結を形成するために、前記第1の接触面(3)を前記第2の接触面(4)と接触させるステップと、前記第1の接触面(3)と前記第2の接触面(4)との間の永久接合を形成するステップであって、前記第1の原料と前記第2の基板(2)の反応層(7)中に含まれた第2の原料とを反応させることによって少なくとも部分的に強化された永久接合を形成するステップと、を含む、第1の基板(1)の第1の接触面(3)を、第2の基板(2)の第2の接触面(4)に接合する方法。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6106239B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2015193700
申请日：2015-09-30
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トマス・プラハ , クルト・ヒンゲル , マルクス・ヴィンプリンガー , クリストフ・フリュートゲン
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