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公开(公告)号：JP6612449B2
公开(公告)日：2019-11-27
申请号：JP2018525559
申请日：2016-10-11
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公开(公告)号：JP2018536288A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018525559
申请日：2016-10-11
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/0203 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/303 , H05K3/46 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09763
摘要： 回路カードアセンブリは、縦方向に離隔した第1および第2の基板端縁ならびに横断方向に離隔した基板上面および下面を有する基板を備える。基板上面および下面の両方またはいずれかは、第1、第2、および第3の基板領域を有する。第1の基板領域は、第1の基板側縁の横方向に直接隣接している。第3の基板領域は、第2の基板側縁の横方向に直接隣接している。第2の基板領域は、第1および第3の基板領域間に位置付けられている。少なくとも1つの回路トレースは、選択された基板面上に位置付けられている。第1の基板領域における回路トレースの部分は、第1の材料のみで構成されている。第3の基板領域における回路トレースの部分は、第2の材料のみで構成されている。第2の基板領域における回路トレースの部分は、第1および第2の両材料で構成されている。第1の材料は、銅であるのが好ましく、第2の材料は、ニオブであるのが好ましい。
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公开(公告)号：JP6574062B2
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：JP2018525552
申请日：2016-10-11
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公开(公告)号：JP2019504378A
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018525552
申请日：2016-10-11
摘要： 複数のカードユニットを含む所望の差温回路カード環境を提供するための装置及び方法。それぞれのカードユニットは、横−縦平面方向に配置された前方及び後方第一プレート側を持つ第一温度プレートから成り、第一プレート温度は第一プレート温度において動作する。第二温度プレートは横−縦平面方向に配置された前方及び後方第二プレート側を有する第二温度プレートから成り、第二温度プレートは第二プレート温度において動作する。カプラは横−縦平面方向に配置され、カードユニットを作るために前方又は後方第一プレート側の少なくとも一方、及び前方又は後方第二プレート側の少なくとも一方に接続されている。カードユニットは、第一カードユニットの後方第一及び第二プレート側に、直接的に横方向に隣接している第二カードユニットの前方第一及び第二プレート側を備え、横方向に配置された積み重ね形態で配置されている。
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