公开(公告)号：JP6300439B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2012225711

申请日：2012-10-11

申请人： エルイーディエンジン・インコーポレーテッド

发明人： シャンタオ・ヤン ,  デボ・エイ・アデビイ ,  ゼクン・メイ

IPC分类号： H01L33/00 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6226600B2

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：JP2013149602

申请日：2013-07-18

申请人： キヤノン株式会社

发明人： 西野 達雄 ,  関口 潔

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01P1/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/13 ,  H04B15/005 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/09663 ,  H05K3/3442 ,  H05K9/0039 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JPWO2015174202A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016519173

申请日：2015-04-16

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 翔太 石原 ,  翔太 石原 ,  小田　哲也 ,  哲也 小田 ,  達典 菅 ,  達典 菅 ,  健一 厚地 ,  健一 厚地

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供する。ブリッジ部12は、実装部11どうしが対向する領域において所定のずれ方向にずれて配置されているので、ブリッジ部12の線幅を従来よりも太くしても、リフロー工程においてセルフアライメント現象を適切に生じさせることができ、回路部品5の小型化に伴い、共通ランド電極10が小型化してもブリッジ部12が断線せず、かつ、複数の回路部品5が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。

公开(公告)号：JPWO2015016289A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015529607

申请日：2014-07-30

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 晃一 川崎

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】電極上に電子部品を接合する際に、接合材内にボイドが発生する可能性を低減すること。【解決手段】配線基板1は、絶縁基板11と、絶縁基板11上に平面視で隣り合うようにして複数設けられた電極12とを有しており、電極12は外周縁に開口部12bを有して外周縁から内側に向かうスリット12aを有し、隣り合う2つの電極12のうち、一方の電極12にあるスリット12aは、スリット12aに引いた中心線12cが他方の電極12の外周縁と交わっている。【選択図】図2

摘要翻译： A中的电极上接合的电子部件时，空隙减少了在接合材料中产生的可能性。 的布线基板1包括绝缘基板11，以便相邻于绝缘基板11上俯视图彼此具有设置有多个电极12，电极12在其外周边缘上的开口12b 一个具有狭缝12a中从外周向内延伸的两个电极12个相邻的切口12a在一方的电极12中，中心线12c的外周边缘在切口12a的绘制，而另一个电极12 与相交。 .The

公开(公告)号：JP6049916B2

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：JP2015561665

申请日：2014-03-06

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ジャン、ヤン ,  スティーンストラ、ジャック・ビー.

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K1/0201 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP5995723B2

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：JP2012537990

申请日：2010-11-04

申请人： モレックス エルエルシー

发明人： ケント イー レグニール

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

公开(公告)号：JP5867421B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2013007110

申请日：2013-01-18

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 服部 和生 ,  藤本 力

IPC分类号： H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H05K3/3431 ,  H01G4/12 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP5725032B2

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：JP2012536163

申请日：2011-08-26

申请人： 日本電気株式会社

发明人： 鳥屋尾 博

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0296 ,  H01P1/2005 ,  H01P3/085 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

公开(公告)号：JP5704286B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2014540786

申请日：2013-09-12

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 加藤 登

IPC分类号： H01P3/08

CPC分类号： H01P3/082 ,  H01P3/084 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0242 ,  H01P1/20363 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979

公开(公告)号：JP2014225642A

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：JP2014053436

申请日：2014-03-17

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  Hitachi Automotive Systems Ltd

发明人： HIRAOKA KAZU ,  YAMASHITA SHIRO ,  YATSUGI FUMISHIGE

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 【課題】電子部品と配線パターンとのはんだ接続部における信頼性を向上する。【解決手段】回路配線基板30上には、絶縁層37を介して一対の配線パターン31A、31Bが形成されている。各配線パターン31A、31Bは、ランド33a、33bとランドより幅狭の配線部34a、34bを有している。ランド33a、33bには、チップ部品41がはんだ42によりはんだ付けされる。各配線部34a、34bがランド33a、33bと接続される接続部53におけるx(幅)方向の中心Xaは、チップ部品41の所定の幅Wcの領域をx(長手)方向に延出した領域内およびチップ部品41の所定の長さLcの領域をy(短手)方向に延出した領域内のいずれからも外れた位置に配置されている。【選択図】図4

摘要翻译： 要解决的问题：提高电子部件的焊接接头和布线图案的可靠性。解决方案：在电路布线板30上，经由绝缘层37形成一对布线图案31A，31B。布线图案31A ，31B具有比焊盘33a，33b更窄的焊盘33a，33b和布线部分34a，34b。 芯片部件41通过焊料42焊接到焊盘33a，33b。布线部34a，34b与焊盘33a，33b连接的连接部53的x（宽度）方向的中心Xa配置在 从芯片部件41的预定宽度Wc的区域的x（纵向）方向的延伸线和芯片部件41的预定长度Lc的区域y（横向）的延伸方向偏离。