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公开(公告)号：JP2020005993A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2018131075
申请日：2018-07-10
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: A61L9/01 , A61L9/14 , C02F1/461 , A61L101/06 , A61L2/18
Abstract: 【課題】大気中での浮遊時間を長くでき、且つ、高い殺菌効果を維持できる浮遊性泡沫体等を提供する。 【解決手段】浮遊性泡沫体Bは、大気中で浮遊する浮遊性泡沫体であって、次亜塩素酸及び次亜塩素酸イオンの少なくとも一方を含む機能気体Aと、機能気体Aを内包し、次亜塩素酸及び次亜塩素酸イオンの少なくとも一方と界面活性剤L2とを含む球状に形成された機能液膜L3と、を備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019064239A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017195046
申请日：2017-10-05
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventor： 植田 充彦
Abstract: 【課題】非平面を有するスタンパを備える非平面金型を提供することを目的とする。 【解決手段】非平面金型10は、非平面を有するスタンパ11と、スタンパ11と接合される接合面13aを有する支持金型13と、スタンパ11と支持金型13とを接合するはんだ12と、を備える。そして、スタンパ11と支持金型13とを対向して配置した状態で、非平面と接合面13との間に互いの形状の違いによる空間14が形成され、はんだ12は、当該空間14に介在している。 【選択図】図1A
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公开(公告)号：JP2017059617A
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015181533
申请日：2015-09-15
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】信頼性の向上を図ることが可能な発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置1aは、発光素子2と、発光素子2が実装された実装基板3と、発光素子2を収納する凹部41が形成されたガラス製のカバー4と、カバー4における凹部41の周部42と実装基板3との間にありカバー4と実装基板3とを接合している接合部5と、カバー4を囲繞しているリフレクタ6と、を備える。カバー4の周部42には、凹部41から離れた窪み部43が形成されている。窪み部43は、実装基板3側及びカバー4の外側が開放されている。接合部5は、カバー4の周部42の全周に亘って在り、かつ、低融点ガラスである。リフレクタ6は、実装基板3の厚さ方向において実装基板3から離れるにつれて開口面積が大きくなっているリフレクタ本体61と、カバー4における窪み部43の底面431と実装基板3との間に機械的に保持されている位置決め片62と、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016127156A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2015000026
申请日：2015-01-05
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】高出力化及び信頼性の向上を図ることが可能な発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置1aは、実装基板2aと、紫外線発光素子3と、カバー5aと、接合部4aと、封止材料部6aと、を備える。カバー5aは、紫外線発光素子3から放射される紫外線を透過するガラスにより形成されている。カバー5aは、レンズ部51aと、フランジ部52aと、を備える。レンズ部51aは、紫外線発光素子3から放射される紫外線の入射面511及び出射面512を有し、出射面512が凸曲面に形成されている。フランジ部52aは、平板状に形成されている。カバー5aは、フランジ部52aが全周に亘って接合部4aにより実装基板2aと接合されている。接合部4aは、低融点ガラスにより形成されている。封止材料部6aを形成している封止材料は、耐紫外線性を有し且つ紫外線発光素子3から放射される紫外線を透過する材料である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够实现高输出和提高可靠性的发光装置。解决方案：发光装置1a具有安装基板2a，紫外线发射元件3，盖5a，接合部4a和 密封材料部分6a。 盖5a由透射从紫外线发射元件3辐射的紫外线的玻璃形成。 盖5a具有透镜部51a和凸缘部52a。 透镜部分51a具有入射面511和用于从紫外线发射元件3发射的紫外线的发射面512，并且出射面512形成为类似凸曲面。 凸缘部52a形成为平板状。 盖5a通过接合部4a在凸缘部52a的整个周边上与安装基板2a接合。 接合部4a由具有低熔点的玻璃形成。 形成密封材料部分6a的密封材料是具有抗紫外线的材料，并透过其从紫外线发射元件3辐射的紫外线。选择的图示：图1
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公开(公告)号：JP2015073087A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2014170643
申请日：2014-08-25
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】LEDチップと実装基板との間の熱抵抗の低減を図ることが可能な発光装置を提供する。 【解決手段】実装基板2dは、第1導体部21、第2導体部22を備える。LEDチップ1dは、第1導電型半導体層11の表面11a上の第1電極14と、第2導電型半導体層12の表面12a上の第2電極15と、を備える。発光装置B3は、第2導電型半導体層12の表面12a側と第2導体部22の表面22a側との一方から他方側へ突出した突起構造部16を備え、第1電極14と第1導体部21とが、第1接合部31により接合され、はんだにより形成された第2接合部32が、第2電極15と突起構造部16と第2導体部22とで囲まれた空間3を満たすように形成されている。突起構造部16は、第2導体部22において第2電極15の外周に沿う形状に形成され、第2導体部22の表面22a側で、実装基板2dにおける、突起構造部16の周辺よりも突出している。 【選択図】図12
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够降低LED芯片和安装基板之间的耐热性的发光装置。解决方案：发光装置B3包括具有第一导体部21和第二导体部22的安装基板2d。 LED芯片1d包括在第一导电类型半导体层11的表面11a上的第一电极14和在第二导电类型半导体层12的表面12a上的第二电极15.发光器件B3包括突起结构16， 从第二导电类型半导体层12的表面12a侧的一侧和第二导体部22的表面22a侧突出到另一侧。 发光器件B3以第一电极14和第一导体部21由第一接合部31接合的方式形成，并且由焊料形成的第二接合部32填充由第一电极包围的空间3 突起结构16和第二导体部22.突起结构16形成在第二导体部分22上，其形状跟随第二电极15的外周并且在突出结构16的外周突出。 将基板2d安装在第二导体部22的表面22a侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020005994A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2018131090
申请日：2018-07-10
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】遠くまで香り成分を供給でき、且つ、視覚的に香りを識別しやすい浮遊性泡沫体等を提供する。 【解決手段】浮遊性泡沫体Bは、大気中で浮遊する浮遊性泡沫体であって、香り成分を含む香り気体Aと、香り気体Aを内包し、水と色素と界面活性剤とを含む球状に形成された有色液膜L3と、を備える。 【選択図】図2A
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公开(公告)号：JPWO2016185675A1
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017518742
申请日：2016-04-26
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/32 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/14 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本発明の課題は、低コスト化を図ることが可能なインタポーザを提供することである。インタポーザ(2a)は、所定パターンのアルミニウム膜(22)の表面上でそれぞれ局所的に直接形成された素子実装部(24)及び複数の端子部(25)を備える。素子実装部(24)及び複数の端子部(25)は、Ni膜(261)とPd膜(262)とAu膜(263)との積層構造を有する。インタポーザ(2a)は、素子実装部(24)におけるAu膜(263)の表面の所定領域上にAuSn層(27)が形成されている。インタポーザ(2a)は、アルミニウム膜(22)の表面のうち素子実装部(24)及び複数の端子部(25)それぞれと接していない領域を直接覆う光透過性の保護膜(29)を備える。
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公开(公告)号：JP6260919B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2016565868
申请日：2015-10-27
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01L33/52
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6090680B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2015505291
申请日：2014-03-11
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01L33/64 , H01L51/50 , H05B33/14 , H05B33/24 , H05B33/26 , H05B33/22 , H05B33/02 , H05K3/00 , H05K1/14 , H01L23/36 , H01L33/62
CPC classification number: H01L33/647 , H01L24/32 , H01L27/156 , H01L33/387 , H01L33/40 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L33/64
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公开(公告)号：JP2016127254A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2015100175
申请日：2015-05-15
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H01L33/48 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152
Abstract: 【課題】信頼性の向上を図れ、かつ、低コスト化を図ることが可能な発光装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】発光装置1aは、実装基板2aと、紫外線発光素子3と、キャップ6aと、を備える。キャップ6aは、キャップ本体660の表面661と凹部663の内底面664との間の紫外線透過部666が、紫外線発光素子3から放射される紫外線を透過するガラスにより形成されている。発光装置1aは、紫外線発光素子3の第1電極31と実装基板2aの第1導体部21とが、AuSnにより形成された第1接合部61により接合され、紫外線発光素子3の第2電極32と実装基板2aの第2導体部22とが、AuSnにより形成された第2接合部62により接合され、実装基板2aの第1接合用金属層23とキャップ6aの第2接合用金属層43とが、AuSnにより形成された第3接合部63により接合されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供可以提高可靠性并降低成本的发光装置及其制造方法。解决方案：发光装置1a具有安装基板2a，紫外线发射元件3和盖子 6A。 在帽6a中，帽主体660的表面661和凹部663的内底面664之间的紫外线透射部666由透射从紫外线发射元件3射出的紫外线的玻璃形成 。 在发光装置1a中，紫外线发射元件3的第一电极31和安装板2a的第一导体部分21通过由AuSn形成的第一接合部分61彼此接合，第二电极32 安装基板2a的紫外线发射元件3和第二导体部分22通过由AuSn形成的第二接合部分62和安装基板2a的第一接合金属层23和第二接合金属层43彼此接合 帽6a通过由AuSn形成的第三接合部分63彼此接合。选择的图示：图1
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