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    電子構成素子を機械的に接続させる方法及び電子構成素子アセンブリ
    2.
    发明专利
    電子構成素子を機械的に接続させる方法及び電子構成素子アセンブリ 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020505791A

    公开(公告)日：2020-02-20

    申请号：JP2019560460

    申请日：2017-12-07

    Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： ウード ケス ,  ウーヴェ リスコフ ,  マークス ヴァイス

    IPC: H01L25/00 ,  H05K1/14

    Abstract: 第1の電子構成素子(20)、特にプリント回路基板素子を、第2の電子構成素子(30)、特に第2のプリント回路基板素子に機械的に接続させる方法が提案され、第1の電子構成素子(20)は、第1の方向(90)で第1の貫通開口部(25,26)を有し、第2の電子構成素子(30)は、第1の方向(90)で第2の貫通開口部(35,36)又は盲孔を有し、本方法は、第2の貫通開口部(35,36)又は盲孔が第1の方向(90)で少なくとも部分的に第1の貫通開口部(25,26)の下方に配置されるように、第1の電子構成素子(20)を第1の方向(90)で第2の電子構成素子(30)の上方に配置して位置決めするステップと、第1の貫通開口部(25,26)と第2の貫通開口部(35,36)とに、又は、第1の貫通開口部(25,26)と盲孔とに、注封材料(50)を導入するステップと、第2の電子構成素子(30)に対する第1の電子構成素子(20)のロックのために、注封材料(50)を硬化させるステップと、を含む。

    電気的接続装置
    6.
    发明专利
    電気的接続装置 有权
    电气连接装置

    公开(公告)号：JP2016171079A

    公开(公告)日：2016-09-23

    申请号：JP2016060639

    申请日：2016-03-24

    Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： ウーヴェ リスコフ

    IPC: H01R12/51 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H01R11/01

    CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K3/284 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007

    Abstract: 【課題】従来技術の欠点を改善する。 【解決手段】制御機器、特にモータ制御機器および/またはトランスミッション制御機器と、多数の導体を備えたベースプレートとの間の電気的接続装置において、制御機器は、熱可塑性の導電性プラスチックによって構成された多数のインタフェースパッドを有しており、インタフェースパッドはそれぞれ、電気的接続を形成するために、ベースプレートの導体と溶着されており、導体は、導電性プラスチックによって構成されている。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：为了改善现有技术的缺点。解决方案：在控制装置，特别是电动机控制装置和/或变速器控制装置以及包括多个导体的基板之间的电连接装置中， 控制装置具有包括热塑性导电塑料的多个接口焊盘，每个接口焊盘焊接到基板的导体以便形成电连接，并且导体包括导电塑料。图1

    特にトランスミッション制御モジュール用の電子構成群
    8.
    发明专利
    特にトランスミッション制御モジュール用の電子構成群 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018518831A

    公开(公告)日：2018-07-12

    申请号：JP2017556516

    申请日：2016-03-02

    Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： ウーヴェ リスコフ

    IPC: H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04

    CPC classification number: H05K7/20854 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/20463

    Abstract: 特にトランスミッション制御モジュール用の電子構成群(1)であって、電子構成群(1)は、第1の側(3)と、第1の側(3)とは反対の側の第2の側(4)とを有するプリント基板(2)を有しており、プリント基板(2)は、第1の側(3)に配置された少なくとも1つの発熱構成素子(5)を有しており、電子構成群(1)はさらに冷却体(6)を有しており、冷却体(6)は、プリント基板(2)の第2の側(4)に面した内面(7)を有しており、冷却体(6)の内面(7)は、少なくとも1つの空隙(8)により、プリント基板(2)から少なくとも部分的に離間している、電子構成群(1)において、少なくとも1つの発熱構成素子(5)は、流動性の硬化可能な保護コンパウンド(9)により被覆されており、少なくとも1つの空隙(8)は、少なくとも1つの流動性の硬化可能な保護コンパウンド(9)で少なくとも部分的に充填されており、これにより、流動性の硬化可能な保護コンパウンド(9)が、プリント基板(2)と冷却体(6)とに直接的に接触することによって、冷却体(6)は、流動性の硬化可能な保護コンパウンド(9)の硬化状態において、当該保護コンパウンド(9)に材料密閉的に付着するようになっていることを提案する。

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