公开(公告)号：JP2018133522A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2017027881

申请日：2017-02-17

申请人： ローム株式会社

发明人： 中西 康夫 ,  庄司 安伸

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L23/48 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486

摘要： 【課題】樹脂漏れを抑制することができる半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法を提供する。 【解決手段】半導体発光素子1と、半導体発光素子1を覆う封止樹脂7と、厚さ方向zにおいて、厚さ方向z前方を向く基材主面31および厚さ方向z後方を向く基材裏面32と、長さ方向xにおいて、互いに反対側を向く一対の第1基材側面33,34と、幅方向yにおいて、互いに反対側を向く一対の第2基材側面35,36とを有する基材3を具備し、半導体発光素子1および封止樹脂7を支持する支持部材2と、を備えた半導体発光装置A1において、支持部材2は、厚さ方向zにおいて基材主面31より隆起し、かつ、平面である隆起平面21を有しており、隆起平面21は、封止樹脂7から露出し、かつ、厚さ方向z視において、幅方向yの一方の端縁から他方の端縁まで、幅方向yに繋がる部分を有する。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP6973727B2

公开(公告)日：2021-12-01

申请号：JP2017049556

申请日：2017-03-15

申请人： ローム株式会社

发明人： 庄司 安伸 ,  外山 智一郎

IPC分类号： H01L33/62

公开(公告)号：JP2018152528A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2017049556

申请日：2017-03-15

申请人： ローム株式会社

发明人： 庄司 安伸 ,  外山 智一郎

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】 接合層が配線パターンや基板から剥離することを防止できる電子装置を提供すること。 【解決手段】 基材1と、基材1に形成された配線パターン3と、配線パターン3に配置された電子素子41と、電子素子41および配線パターン3の間に介在する接合層5と、を備え、配線パターン3には、開口部39が形成され、接合層5は、基材1のうち配線パターン3における開口部39に露出した部位119に接している。 【選択図】 図10