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    有機絶縁体、金属張積層板および配線基板
    1.
    发明专利
    有機絶縁体、金属張積層板および配線基板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019061877A

    公开(公告)日：2019-04-18

    申请号：JP2017186555

    申请日：2017-09-27

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 梶田 智 ,  民 保秀

    IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/14 ,  C08L45/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H01B3/44

    Abstract: 【課題】金属箔の接着強度が高く、また、高い耐燃性を有する配線基板の提供。 【解決手段】樹脂相5中に難燃剤7を含み、難燃材7が、粒径を1μm毎に区切って粒度分布を評価したときに、1μm以下の範囲の個数頻度が最大であり、樹脂相5が更に無機粒子9を含み、無機粒子9が、粒径を0.5μm毎に区切って粒度分布を評価したときに、0.5μm以下の範囲の個数頻度が最大である配線基板A。難燃剤7の平均粒径が無機粒子9の平均粒径よりも大きく、難燃剤7及び無機粒子9の夫々の個数頻度が、粒径の増加とともに、減少している配線基板。 【選択図】図1

    有機絶縁体、金属張積層板および配線基板
    3.
    发明专利
    有機絶縁体、金属張積層板および配線基板 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019142570A1

    公开(公告)日：2021-01-28

    申请号：JP2018046333

    申请日：2018-12-17

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 梶田 智 ,  長澤 忠

    IPC: C08K5/14 ,  C08L45/00 ,  B32B15/085 ,  B32B7/025 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  H01B3/44

    Abstract: 有機絶縁体3は、環状オレフィンコポリマーを主成分とする樹脂材により構成され、該樹脂材に対して、飛行時間型二次イオン質量分析を用いて分析を行ったときに、分子量が340以上350以下の領域に炭化水素化合物のピークが検出される。この有機絶縁体3では、炭化水素化合物が、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アミノ基およびエポキシ基のうちの少なくとも1種の官能基を有する。樹脂材はさらにベンゼン環を有する過酸化物を含む。金属張積層板は、上記の有機絶縁体3と、該有機絶縁体3の少なくとも一方に積層された金属箔5とを備えている。配線基板10は、複数の絶縁層11と該絶縁層11間に配置された導体層13とを具備し、絶縁層11が上記の有機絶縁体3により構成されている。 【選択図】 図4

    積層未硬化シート
    5.
    发明专利
    積層未硬化シート 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020004852A

    公开(公告)日：2020-01-09

    申请号：JP2018123234

    申请日：2018-06-28

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 長澤 忠 ,  芦浦 智士 ,  主税 智恵 ,  梶田 智 ,  民 保秀

    IPC: H05K1/03 ,  B32B27/00 ,  H05K3/46

    Abstract: 【課題】電気的信頼性に優れた配線基板が得られる積層未硬化シートを提供する。 【解決手段】積層未硬化シート1は、樹脂シート層2と樹脂層3とが交互に積層され、積層方向に貫通する貫通孔4が形成された構造を有する。樹脂シート層は、熱硬化性樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂組成物で形成される。樹脂層は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物で形成される。貫通孔における樹脂シート層部分の内壁面5に熱可塑性樹脂組成物31が付着している。 【選択図】図1

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