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    配線基板およびこれを用いた実装構造体
    3.
    发明专利
    配線基板およびこれを用いた実装構造体 有权
    布线板和安装结构使用相同的

    公开(公告)号：JPWO2014157342A1

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：JP2015508591

    申请日：2014-03-26

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 梶田　智 ,  智 梶田 ,  光弘 萩原 ,  光弘 萩原 ,  有平 松本 ,  有平 松本

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

    Abstract: 本発明の一形態における配線基板3は、厚み方向に貫通したビア孔Vを有する無機絶縁層13と、無機絶縁層13上に配された導電層11と、ビア孔Vの内壁Wに被着しているとともに導電層11に接続したビア導体12とを備え、無機絶縁層13は、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子16および無機絶縁粒子16同士の間隙17に配された樹脂部18を含む第1部分33と、一部が互いに接続した複数の無機絶縁粒子16および無機絶縁粒子16同士の間隙17に配されたビア導体12の一部からなる導体部19を含むとともに第1部分33とビア導体12との間に介在した第2部分34とを有する。

    Abstract translation: 配线基板3在本发明中，通孔V具有13的无机绝缘层，其渗入在厚度方向上，设置在无机绝缘层13上的导电层11，通过穿孔V沉积在内壁W的的一个实施例 经由其被连接到与该无机绝缘层13被部分地设置在多个无机绝缘的导电层11导体12 A颗粒16和无机绝缘连接到彼此树脂部分的间隙17之间的颗粒16 18和第一部分33包括，具有部分沿着包括由通孔布置在多个无机绝缘的导体12颗粒16和无机绝缘连接到彼此的第一间隙17之间的颗粒16的一部分的导体部分19 和插在通孔导体12的部分33之间的第二部分34。

    電子装置
    4.
    发明专利
    電子装置 有权
    该电子设备

    公开(公告)号：JPWO2013179404A1

    公开(公告)日：2016-01-14

    申请号：JP2013546466

    申请日：2012-05-30

    Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

    Inventor： 孝夫 齋藤 ,  孝夫 齋藤 ,  誠 大島 ,  誠 大島

    IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R12/55

    CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

    Abstract: 本発明の電子装置は、ネジが螺合する上面と当該面に繋がり端部に電装基板のスルーホールに嵌る凸部を有する側面とから成る端子部材を電装基板に半田付けして成る電子装置において、端子部材は側面の電装基板側の端縁に凸部を少なくとも2つ有しこれら凸部間の端縁と相対向する電装基板上に導電パターンを設け、この導電パターンに設けられたスルーホールに2つの凸部を挿入した際に端縁と導電パターンとの間に構成される隙間に半田をつけて端縁と前記導電パターンとを導通させるものである。

    Abstract translation: 本发明的电子设备是通过焊接进行的侧表面的具有凸螺纹电气设备基板部的端子部件形成的电子器件嵌入到通过电气元件安装板的引线端部的上表面和平面的孔，以啮合 ，设置在电气元件安装板的边缘和至少两个之间面向上的导体图案的端子构件具有这些突起安装的侧表面的板端边缘上的电组件上的突起，通过在导电性图案上的孔 它旨在进行，并且所述导电图案和与当插入到两个突起边缘和导电图案之间形成的间隙的焊接边缘。

    貫通電極基板及び貫通電極基板を用いた半導体装置
    5.
    发明专利
    貫通電極基板及び貫通電極基板を用いた半導体装置 有权
    通过电极基板穿过电极基板和半导体器件

    公开(公告)号：JP2015103586A

    公开(公告)日：2015-06-04

    申请号：JP2013241392

    申请日：2013-11-21

    Applicant: 大日本印刷株式会社

    Inventor： 倉持 悟 ,  小岩 進雄 ,  吉岡 英範

    IPC: H01L23/32

    CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/445 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L23/13 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0594

    Abstract: 【課題】貫通孔内のガス溜まりに溜まるガスによる不具合を解消し、貫通孔内の充填物の脱落防止を可能とした貫通電極基板を提供する。 【解決手段】本発明の貫通電極基板は、第1面の第1開口と第2面の第2開口とを貫通する貫通孔を有する基板と、貫通孔内に配置された充填物と、を備え、第2開口は第1開口よりも大きく、かつ、第1開口と第2開口との間に平面視における面積が最も小さい最小開口部が存在し、第1面及び第2面の何れか一方に露出する充填物に接触するように配置された気体放出部を有する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过电极基板，其消除了积聚在通孔中的气体储存器中的气体的问题，并且可以防止通孔中的填料脱落。解决方案：本发明的通孔电极基板 包括：具有穿过第一表面上的第一开口和第二表面上的第二开口的通孔的基板; 和布置在通孔中的填料。 第二开口大于第一开口，并且在第一开口和第二开口之间存在平面图中具有最小面积的最小开口部分。 贯通电极基板还包括气体排出部，该气体排出部被配置成与暴露于第一面或第二面的填料接触。

    配線基板およびその製造方法
    6.
    发明专利
    配線基板およびその製造方法 审中-公开
    接线板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015008261A

    公开(公告)日：2015-01-15

    申请号：JP2013157267

    申请日：2013-07-30

    Applicant: 京セラサーキットソリューションズ株式会社 ,  Kyocera Circuit Solutions Inc

    Inventor： YUGAWA HIDETOSHI

    IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1476

    Abstract: 【課題】ビア導体とこれに接続された下層の配線導体との間の電気的接続信頼性の高い配線基板を提供すること。【解決手段】下層の配線導体1と、下層の配線導体1上に積層されており、下層の配線導体1を底面とするビアホール5を有する上層の絶縁層2と、下層の配線導体1に接続されてビアホール5内を充填するビア導体3とを具備して成る配線基板10において、上層の絶縁層2は、下層の配線導体1上に積層された第1樹脂層2aと、第1樹脂層2a上に積層された第2樹脂層2bとから成り、ビアホール5は、第1樹脂層2aと第2樹脂層2bとの境界に、ビアホール5の内壁が全周にわたり水平方向に凹む環状の溝部5aを有し、溝部5a内にビア導体5が食い込んで充填されている。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在通孔导体和与其连接的下布线导体之间具有高度可靠的电连接的布线板。解决方案：布线板10包括：下布线导体1; 层叠在下布线导体1上并具有下表面为下布线导体1的通孔5的上绝缘层2; 以及连接到下布线导体1并填充通孔5内部的通孔导体3.上绝缘层2包括层叠在下布线导体1上的第一树脂层2a和层叠在第一树脂层2b上的第二树脂层2b 树脂层2a。 通孔5具有在第一树脂层2a和第二树脂层2b之间的边界内在内壁的整个圆周上沿水平方向凹入通孔5的内壁而形成的环形槽5a， 通孔导体3在侵入凹槽的同时填充凹槽5a。

    Electronic circuit, light source device, and method for manufacturing electronic circuit
    9.
    发明专利
    Electronic circuit, light source device, and method for manufacturing electronic circuit 审中-公开
    电子电路，光源装置及制造电子电路的方法

    公开(公告)号：JP2014138049A

    公开(公告)日：2014-07-28

    申请号：JP2013005136

    申请日：2013-01-16

    Applicant: Ricoh Co Ltd ,  株式会社リコー

    Inventor： UMADOKORO HIROYUKI ,  MAEDA TAKEHISA ,  SUZUKI MASAFUMI ,  MATSUURA YUGO

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

    CPC classification number: H05K3/3447 ,  B41J2/473 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49142

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic circuit in which an electronic component having a plurality of lead pins are mounted on a substrate in a simple process while obtaining high reliability.SOLUTION: Disclosed is an electronic circuit 1 in which an electronic component 20 is mounted on a substrate 10. The electronic component 20 has a plurality of lead pins 21 electrically connected to wiring on the substrate 10. In the substrate 10, a hole 11 is provided whose dimension exceeds the maximum distance between the plurality of lead pins 21. The lead pins 21 are inserted into the hole 11 from the tip side of the lead pins 21, bent at a plurality of bent parts 23, 24 and fixed to the substrate by solder 31.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子电路，其中具有多个引脚的电子部件以简单的工艺安装在基板上，同时获得高可靠性。解决方案：公开了一种电子电路1，其中电子部件20是 安装在基板10上。电子部件20具有与基板10上的布线电连接的多个引线引脚21.在基板10中，设置有尺寸超过多个引脚21之间的最大距离的孔11。 引导销21从引脚21的前端侧插入到孔11中，在多个弯曲部23,24处弯曲，并通过焊料31固定在基板上。

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