公开(公告)号：JP2016018826A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：JP2014139169

申请日：2014-07-04

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： 岡坂 周 ,  小宮谷 壽郎 ,  小泉 浩二 ,  馬塲 孝幸 ,  工藤 英弘 ,  吉田 貴司 ,  田中 勝章 ,  佐藤 洋明 ,  上松 辰哉

IPC: H01F41/12

CPC classification number: H01F41/12

Abstract: 【課題】発熱体を載置するハウジングへの液状材料の流し込みの工程を経ることなく、優れた熱伝導性および絶縁性をもって発熱体が封止された発熱体封止物の製造方法、および発熱体である誘導装置を封止する誘導装置封止物の製造方法を提供する。 【解決手段】基板4に、接合層形成用樹脂組成物を用いて接合層形成用層5Aを形成する工程と、誘導装置1を接合層形成用層5Aに貼り合わせる工程と、接合層形成層5Aを硬化または固化させて接合層を形成するとともに、封止部形成用樹脂組成物を用いて、接合層および誘導装置1を覆うことで誘導装置1を封止する封止部6を形成する工程とを有する。 【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造加热元件密封材料的方法，其中密封具有优良导热性和绝缘性的加热元件被密封，而不通过将液体材料注入放置有加热元件的壳体的步骤， 以及用于制造用于密封作为加热元件的引导装置的引导装置密封材料的方法。解决方案：一种用于制造加热元件密封材料的方法，包括以下步骤：使用树脂组合物形成用于粘结层形成的层5A 结合层形成; 将引导装置1粘贴到层5A用于粘合层形成; 通过硬化或固化用于粘结层形成的层5A形成粘合层，并且通过使用用于密封部件形成的树脂组合物覆盖粘合层和引导装置1来形成密封引导装置1的密封部分6。 4

公开(公告)号：JP2016012721A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015111282

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 新居 良英 ,  小宮谷 壽郎 ,  杠 幸治

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/05 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3447

Abstract: 【課題】信頼性の高い金属ベース実装基板及び当該基板を効率よく製造することができる金属ベース実装基板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属ベース実装基板100は、厚さ方向に貫通する貫通孔11が設けられた金属基板1、金属基板1上に設けられた絶縁膜2及び絶縁膜2上に設けられた金属膜3を備える。貫通孔11が、絶縁膜2及び金属膜3を介して、金属膜3の金属基板1と反対側の面で開口している金属ベース回路基板10と、金属膜2に接続された、電子部品本体51と電気的に接続され、貫通孔11に挿入された導電性を有する足部52とを有する電子部品5と、少なくとも貫通孔11内に位置する足部52と金属基板1との間に設けられ、これらの接触を阻止する機能を有する絶縁部6とを備える。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有高可靠性的金属基安装板，并提供能够有效地制造金属基安装板的方法。解决方案：金属基安装板100包括：金属基电路板 包括设置有贯穿其厚度方向的通孔11的金属基板1，设置在金属基板1上的绝缘膜2和设置在绝缘膜2上的金属膜3，通孔11 具有：通过绝缘膜2和金属膜3在金属膜1的相对侧的金属膜3的表面上开口的金属基电路板10; 连接到金属膜2的电子部件5，并且包括电连接到电子部件主体并插入到通孔11中的电子部件主体51和导电脚部52; 以及设置在至少位于通孔11内的腿部52和金属基板1之间的绝缘部6，具有防止它们彼此接触的功能。

公开(公告)号：JP2015226023A

公开(公告)日：2015-12-14

申请号：JP2014111672

申请日：2014-05-29

Applicant: 学校法人 芝浦工業大学 ,  共栄電資株式会社 ,  住友ベークライト株式会社

Inventor： 赤津 観 ,  新居 良英 ,  立野 正己 ,  小宮谷 壽郎 ,  杠 幸治

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

Abstract: 【課題】汎用性に優れ、絶縁性が低下するのを抑制することができる電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法を提供すること。 【解決手段】ハウジング1は、金属材料で構成された金属層と、該金属層の一方の面側に形成され、導電性材料で構成された回路パターンと、樹脂材料で構成され、金属層と回路パターンとを絶縁する絶縁層とを有する回路基板2と、回路パターン上に配置され、回路パターンと電気的に接続された3つの電子部品群3とを備え、回路基板2は、少なくとも一部が湾曲または屈曲した角部25を有しており、電子部品群3は、回路基板2の内側に位置している。また、各電子部品群3は、平坦な平坦部26に配置されている。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供通用性优异并且能够抑制绝缘品质恶化的电子部件结构，以及提供一种电子设备和该电子部件结构的制造方法。解决方案：壳体1包括电路板2，电路板2具有 由金属材料构成的金属层，形成在金属层的一侧上并由导电材料构成的电路图案以及由树脂材料构成的绝缘层，并且绝缘金属层和电路图案，以及三个电子 组件组3布置在电路图案上并与电路图案电连接。 电路板2具有至少一部分弯曲或弯曲的角部25，电子部件组3位于电路基板2的内侧。各电子部件组3配置在平坦部26上。

公开(公告)号：JP2015207669A

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：JP2014087495

申请日：2014-04-21

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 小宮谷 壽郎 ,  北原 大輔 ,  杠 幸治 ,  新居 良英

IPC: B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  H05K1/05

Abstract: 【課題】高価な無機充填材を用いることなく、金属ベース基板の反りが十分に抑制されており、かつ、高い放熱特性を具備した金属ベース基板を提供すること。 【解決手段】本発明の金属ベース基板100は、金属基板101と、金属基板101上に設けられた絶縁樹脂層102と、絶縁樹脂層102上に設けられた金属層103とを備える金属ベース基板であって、絶縁樹脂層102は、エポキシ樹脂と、アルミナと、ガラス繊維基材と、を含み、前記アルミナの含有量が、前記絶縁樹脂層を形成するエポキシ樹脂組成物の全固形分100質量%に対し、75質量%以上95質量%以下である。 【選択図】 図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种不含昂贵的无机填料但具有高散热特性的金属基板，其可以充分抑制翘曲。本发明的金属基板100包括：金属基板 101; 设置在金属基板101上的绝缘树脂层102; 以及设置在绝缘树脂层102上的金属层103.绝缘树脂层102包括：环氧树脂; 氧化铝; 和玻璃纤维基材。 相对于形成绝缘性树脂层的环氧树脂组合物的总固体成分为100质量％，氧化铝的含量为75〜95质量％。

公开(公告)号：JP2015207666A

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：JP2014087489

申请日：2014-04-21

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 小宮谷 壽郎 ,  北原 大輔 ,  杠 幸治

IPC: H05K3/44 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】回路加工性に長けた特定の厚さの金属層を有しつつ、長期間に渡って高電流用途に対応しうる金属ベース基板を提供する。 【解決手段】本発明の金属ベース基板100は、金属基板101と、金属基板101上に設けられた絶縁樹脂層102と、絶縁樹脂層102上に設けられた金属層103とを備える金属ベース基板100であって、絶縁樹脂層102は、エポキシ樹脂組成物から構成され、当該エポキシ樹脂組成物は、フェノキシ樹脂を含み、金属層103は、厚みが170μm以上230μm以下の範囲にある銅箔である。 【選択図】 図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有特定厚度的金属层并且电路加工性优异的金属基板，并且其可以适用于长时间的高电流使用。解决方案：金属基板 本发明的100包括：金属基板101; 设置在金属基板101上的绝缘树脂层102; 以及设置在绝缘树脂层102上的金属层103.在金属基板100中，绝缘树脂层102由环氧树脂组合物形成; 环氧树脂组合物包括苯氧基树脂; 金属层103由厚度在170〜230μm范围内的铜箔构成。

公开(公告)号：JP6617710B2

公开(公告)日：2019-12-11

申请号：JP2016555149

申请日：2015-09-30

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 岡坂 周 ,  小宮谷 壽郎 ,  小泉 浩二 ,  瀧花 吉広 ,  田子 浩明

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

公开(公告)号：JP2016088050A

公开(公告)日：2016-05-23

申请号：JP2014228934

申请日：2014-11-11

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 小宮谷 壽郎 ,  田子 浩明

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/092

Abstract: 【課題】安価で十分な屈曲耐性、耐熱性を有する樹脂層付き金属膜を提供する。 【解決手段】金属膜1と、エポキシ基を有する硬化性樹脂の硬化物を含む材料で構成された樹脂層2とを備え、ASTM−D−790に準じて測定される樹脂層2についての曲げ弾性率が、10MPa以上であり、ASTM−D−882に準じて測定される樹脂層2について引張伸び(破断伸度)が5%以上であり、前記硬化物のガラス転移温度(Tg)は、100℃以上であり、樹脂層2は、柔軟成分を含むものであるのが好ましく、前記柔軟成分は、前記硬化性樹脂と反応し得る官能基により、前記硬化性樹脂と反応し、樹脂層2中において、前記硬化物の分子の一部を構成するものである樹脂層2付き金属膜10。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种廉价且具有足够的抗弯曲性和耐热性的树脂层的金属膜。解决方案：具有树脂层2的金属膜10包括金属膜1和由 含有具有环氧树脂的固化性树脂固化物的材料。 根据ASTM-D-790测定的树脂层2的挠曲弹性模量为10MPa以上。 根据ASTM-D-882测定的树脂层2的拉伸伸长率（断裂伸长率）为5％以上。 固化物的玻璃化转变温度（Tg）为100℃以上。 树脂层2优选含有挠性成分。 柔性成分与能够与固化性树脂反应的官能团与固化性树脂反应，构成树脂层2中的固化物的分子的一部分。图示：图1

公开(公告)号：JP2016012720A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015111281

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 新居 良英 ,  小宮谷 壽郎 ,  杠 幸治

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166

Abstract: 【課題】高い放熱性を有し、温度変化による反りの発生が効果的に防止され、電子部品の接続信頼性に優れた金属ベース実装基板を提供する。 【解決手段】金属ベース実装基板100は、第1の面と、第1の面と反対側の第2の面とを備える金属基板1、金属基板1の第1の面上に設けられた絶縁膜2及び絶縁膜2上に設けられた金属膜3を備える金属ベース回路基板10と、金属ベース回路基板10の金属膜3上に設けられた電子部品5とを備える。金属基板3において、金属ベース実装基板100の法線Nと45°以下の角度をなし、電子部品5の金属膜3に対向する面を通過する複数の直線の集合体と重なる領域を第1の領域11と規定し、第1の領域11以外の領域を第2の領域12と規定したとき、少なくとも1本の溝111が、金属ベース実装基板100の平面視で、電子部品5を取り囲むように、第1の領域11に設けられている。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有高散热性能的金属基安装板，并且通过有效地防止由温度变化引起的翘曲而显示出优异的电子部件的连接可靠性。解决方案：金属基安装板 100包括：金属基板1，其具有在与第一表面相对的一侧上的第一表面和第二表面; 包括设置在金属基板1的第一表面上的绝缘膜2和设置在绝缘膜2上的金属膜3的金属基电路板10; 以及设置在金属基电路板10的金属膜3上的电子部件5.在金属基板1中，与多个相互成45°角的多个线的集合重叠的区域 以下的金属系安装基板100的法线N以下，将通过电子部件5的与金属膜3相对的面的各线定义为第一区域11， 第一区域11被定义为第二区域12，在金属基安装板100的平面图中，在第一区域11内设置至少一个凹槽111以围绕电子部件5。

公开(公告)号：JP2016012719A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015111280

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 新居 良英 ,  小宮谷 壽郎 ,  杠 幸治

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166

Abstract: 【課題】高い放熱性を有し、温度変化による反りの発生が効果的に防止され、電子部品の接続信頼性に優れた金属ベース実装基板を提供する。 【解決手段】金属ベース実装基板100は、第1の面と、第1の面と反対側の第2の面とを備える金属基板1、金属基板1の第1の面上に設けられた絶縁膜2及び絶縁膜2上に設けられた金属膜3を備える金属ベース回路基板10と、金属ベース回路基板10の金属膜3上に設けられた電子部品5とを備える。金属基板1において、金属ベース実装基板100の法線Nと45°以下の角度をなし、電子部品5の金属膜3に対向する面を通過する複数の直線の集合体と重なる領域を第1の領域11と規定し、第1の領域11以外の領域を第2の領域12と規定したとき、溝121が、第2の領域12に設けられているが、第1の領域11に設けられていない。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有高散热性能的金属基安装板，并且通过有效地防止由温度变化引起的翘曲而显示出优异的电子部件的连接可靠性。解决方案：金属基安装板 100包括：金属基板1，其具有在与第一表面相对的一侧上的第一表面和第二表面; 包括设置在金属基板1的第一表面上的绝缘膜2和设置在绝缘膜2上的金属膜3的金属基电路板10; 以及设置在金属基电路板10的金属膜3上的电子部件5.在金属基板1中，与多个相互成45°角的多个线的集合重叠的区域 以下的金属系安装基板100的法线N以下，将通过电子部件5的与金属膜3相对的面的各线定义为第一区域11， 第一区域11被定义为第二区域12，槽121设置在第二区域12内，但不设置在第一区域11内。

公开(公告)号：JP2015198105A

公开(公告)日：2015-11-09

申请号：JP2014073596

申请日：2014-03-31

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 小宮谷 壽郎 ,  杠 幸治

IPC: H05K1/05

Abstract: 【課題】高い放熱性を有し、温度変化による反りの発生が効果的に防止され、電子部品の接続信頼性に優れた電子装置を提供すること、また、高い放熱性を有し、温度変化による反りの発生が効果的に防止され、電子部品の接続信頼性に優れた電子装置に好適に適用することのできる金属ベース回路基板を提供すること。 【解決手段】本発明の金属ベース回路基板は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜上に設けられた金属膜とを備えるものであって、前記金属基板は、前記絶縁膜に対向する面とは反対側の面に、長さ方向に深さが変化する部位を有する溝が設けられたものであることを特徴とする。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种具有高散热性的电子设备，可有效防止由于温度变化而产生的翘曲，并且在连接电子部件时具有优异的可靠性，并且还提供能够适当应用的金属基底电路板 涉及具有高散热性的电子设备，能够有效地防止由于温度变化而产生的翘曲，并且在连接电气部件时具有优异的可靠性。解决方案：公开了一种金属基底电路板，其包括：金属基板：绝缘膜 设置在金属基板上; 以及设置在绝缘膜上的金属膜。 在金属基板中，在与绝缘膜对应的表面相反一侧的表面上设置有具有长度方向的深度变化部分的槽。