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公开(公告)号：JP2019189840A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018095717
申请日：2018-05-17
Applicant: 住友ベークライト株式会社
IPC: C08K3/00 , C08K7/02 , B32B15/08 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/00
Abstract: 【課題】高熱伝導率を実現できる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、熱伝導性無機粒子と、熱伝導性有機繊維と、を含むものである。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020031063A
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：JP2019197333
申请日：2019-10-30
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】導電安定性に優れた導電性樹脂膜を実現できる導電性ペーストを提供する。 【解決手段】本発明の導電性ペーストは、エラストマー組成物と、導電性フィラーと、溶剤と、を含むものであり、伸縮性配線基板を構成する配線を形成するために用いられる、導電性ペーストであって、導電性フィラーは、タップ密度が2.80g/cm 3 以上4.50g/cm 3 以下であり、平均粒径D 50 が2.30μm以上14.0μm以下である鱗片状の金属粉(G)を含むものである。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019196434A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018090587
申请日：2018-05-09
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】耐熱性が良好な高熱伝導性的硬化性組成物の提供。 【解決手段】シアネート化合物と、式(B−1)および/または(B−2)で表される構造を有するベンゾオキサジン化合物と、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、炭化珪素および酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の熱伝導性粒子とを含む高熱伝導性硬化性組成物。式(B−1)中、aは0〜3の整数、R 1 およびR 2 はそれぞれ独立に、水素原子または1価の有機基、aが2以上の場合、複数のR 2 は同一でも異なっていてもよい。式(B−2)中、bは0〜4の整数、R 3 は、水素原子または1価の有機基、bが2以上の場合、複数のR 3 は同一でも異なっていてもよい。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019210316A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018104959
申请日：2018-05-31
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】熱流動安定性に優れたフェノール樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明のフェノール樹脂組成物は、ノボラック型フェノール樹脂と、アミン硬化剤と、エステル構造を有する芳香族化合物、エステル構造を有する脂肪族化合物、および連結基を介して2個のベンゼン環が結合した構造を有する芳香族二量体からなる群から選択される一種以上の改質剤と、を含むものである。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019196433A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018090573
申请日：2018-05-09
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】熱伝導性が良好な硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】トリアリールトリアジン骨格および架橋性基を含む熱硬化性樹脂と、熱伝導性粒子とを含む高熱伝導性硬化性樹脂組成物。ここで、トリアリールトリアジン骨格は、好ましくは2,4,6−トリアリール−1,3,5−トリアジン骨格である。また、架橋性基は、好ましくはエポキシ基およびオキセタニル基からなる群より選ばれる少なくともいずれかである。また、熱伝導性粒子は、好ましくは、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムおよび硫酸バリウムから選択される少なくとも1種以上を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019108516A
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：JP2018095715
申请日：2018-05-17
Applicant: 住友ベークライト株式会社
IPC: C08G73/00 , C08K3/013 , C08J5/24 , B32B5/00 , B32B5/28 , B32B27/20 , B32B15/08 , H05K1/05 , C08L101/02
Abstract: 【課題】高熱伝導率および高耐熱性を実現できる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、分子内にメソゲン基を含有し、かつエポキシ基を含有しない非エポキシ系熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含むものである。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020143224A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2019041186
申请日：2019-03-07
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】フェノール樹脂成形材料を製造する際、例えば流動性や溶融粘度などの成形性に関する特性を大きく変えずに、製造時の硬化を遅くして生産性を高めることができる技術を提供する。 【解決手段】フェノール樹脂と、芳香族アルデヒドと、繊維状充填材、板状充填材および粒状充填材からなる群より選ばれる1または2以上の充填材と、を含むフェノール樹脂成形材料。ここで、充填材の含有比率は、フェノール樹脂に対して、質量換算で、1.2〜8.0である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019210321A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018105290
申请日：2018-05-31
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】熱流動安定性に優れたフェノール樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明のフェノール樹脂組成物は、ノボラック型フェノール樹脂と、アミン系硬化剤と、芳香族アルデヒドと、を含むものである。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019110093A
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：JP2017243901
申请日：2017-12-20
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: 【課題】導電安定性に優れた導電性樹脂膜を実現できる導電性ペーストを提供する。 【解決手段】本発明の導電性ペーストは、エラストマー組成物と、導電性フィラーと、溶剤と、を含むものであり、伸縮性配線基板を構成する配線を形成するために用いられる、導電性ペーストであって、導電性フィラーは、タップ密度が2.80g/cm 3 以上4.50g/cm 3 以下であり、平均粒径D 50 が2.30μm以上14.0μm以下である鱗片状の金属粉(G)を含むものである。 【選択図】図1
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