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    液冷ジャケットおよび電子機器
    2.
    发明专利
    液冷ジャケットおよび電子機器 审中-公开
    液体冷却夹克和电子设备

    公开(公告)号：JP2015231015A

    公开(公告)日：2015-12-21

    申请号：JP2014117614

    申请日：2014-06-06

    Applicant: 富士通株式会社

    Inventor： 福園 健治 ,  星野 雄基

    IPC: H01L23/473

    CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002

    Abstract: 【課題】本願は、発熱する部品の被冷却面に対向する流路を微細化しても圧力損失の増大を低減できる液冷ジャケットおよび電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】液冷ジャケットであり、発熱する部品の被冷却面に沿って延在する第1の内面を有する冷却室と、前記冷却室内に配列され、前記第1の内面の熱を前記第1の内面に対向する前記冷却室の第2の内面へ伝える伝熱部と、前記第2の内面の中央部で一端が開口する冷媒の流入路と、前記第2の内面に配列される冷媒の流出孔と、前記第2の内面の縁の裏側に形成され、前記各流出孔を通過した冷媒が流通する流出路と、を備える。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种能够减少压力损失增加的液体冷却套，即使面向产生热量的部件的冷却表面的通道被细分，并且提供电子设备。解决方案：液体 冷却套包括：冷却室，具有沿着产生热量的部件的冷却表面延伸的第一内表面; 传热部件布置在冷却室中，并将第一内表面的热传递到冷却室的面向第一内表面的第二内表面; 制冷剂流入通道，​​其一端在第二内表面的中心部分开口; 布置在第二内表面上的制冷剂流出孔; 以及形成在第二内表面的边缘的后侧的流出通道，用于使已经通过流出孔的制冷剂循环的流出通道。

    バスバーの接続構造
    5.
    发明专利
    バスバーの接続構造 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021190193A

    公开(公告)日：2021-12-13

    申请号：JP2020091434

    申请日：2020-05-26

    Applicant: 富士通株式会社

    Inventor： 福園 健治 ,  渡邊 真名武 ,  星野 雄基 ,  大貫 浩史

    IPC: H01R4/02 ,  H01R4/58

    Abstract: 【課題】電流密度の増大を緩和したバスバーの接続構造を提供する。 【解決手段】バスバーの接続構造は、バスバーと、第1貫通端子と第1端子とを接続する第1接続部と、第2貫通端子と第2端子とを接続する第2接続部とを含み、前記第1端子は、前記バスバーの延在方向における前記第2端子側の第1端部よりも前記第2端子から遠い側に、前記第1端部よりも前記第1貫通端子の近くに位置する第1近接部を有し、前記第2端子は、前記バスバーの延在方向における前記第1端子側の第2端部よりも前記第1端子から遠い側に、前記第2端部よりも前記第2貫通端子の近くに位置する第2近接部を有し、前記第1接続部の厚さは、前記第1近接部に接続される部分よりも前記第1端部に接続される部分の方が厚く、前記第2接続部の厚さは、前記第2近接部に接続される部分よりも前記第2端部に接続される部分の方が厚い。 【選択図】図1

    光モジュール
    7.
    发明专利
    光モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019096722A

    公开(公告)日：2019-06-20

    申请号：JP2017224499

    申请日：2017-11-22

    Applicant: 富士通株式会社

    Inventor： 松村 貴由 ,  中村 直章 ,  海沼 則夫 ,  久保田 崇 ,  福園 健治 ,  増山 卓己 ,  星野 雄基 ,  吉良 秀彦

    IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/40 ,  H01S5/022

    Abstract: 【課題】配線長の短縮を図りつつ回路の破損を抑制すること。 【解決手段】光モジュール100は、基板110と、Si−Phチップ120と、制御チップ130とを有する。基板110は貫通孔111を有し、Si−Phチップ120は貫通孔111の内側に配置される。制御チップ130は、基板110の上面の回路とSi−Phチップ120の上面の回路とにバンプ接合される。また、基板110は、切り欠き部112a,112bを有する。切り欠き部112a,112bは、貫通孔111に続くように設けられ、基板110のうちの制御チップ130が接合される部分を含む変形部分113aを基板110の下面側に変位しやすくする。 【選択図】図1

    BGAパッケージ基板、及びBGAパッケージ基板の製造方法
    8.
    发明专利
    BGAパッケージ基板、及びBGAパッケージ基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019009157A

    公开(公告)日：2019-01-17

    申请号：JP2017120784

    申请日：2017-06-20

    Applicant: 富士通株式会社

    Inventor： 星野 雄基 ,  福園 健治

    IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

    Abstract: 【課題】本発明は、半田ボール間のショートを抑制する技術を提供することを課題とする。 【解決手段】BGAパッケージ基板は、基板に形成されたランドと、ランドに融着している半田ボールと、基板に形成され、隣り合うランド間を覆うレジストと、を備え、レジストは、ランドを露出させる開口部の縁に、ランドの表面より低い位置に底部を形成する切り欠きを有する。 【選択図】図12

    光モジュール
    9.
    发明专利
    光モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018200924A

    公开(公告)日：2018-12-20

    申请号：JP2017103689

    申请日：2017-05-25

    Applicant: 富士通株式会社

    Inventor： 松村 貴由 ,  中村 直章 ,  福園 健治 ,  海沼 則夫 ,  久保田 崇 ,  増山 卓己 ,  星野 雄基 ,  吉良 秀彦

    IPC: H01S5/024 ,  H01S5/042 ,  H01S5/022

    Abstract: 【課題】制御チップの熱を基板に流して、複数のレーザダイオードの温度を均等化すること。 【解決手段】光モジュール100は、基板110と、シリコンフォトニクスチップ120と、シリコンフォトニクスチップ120に配置される複数のレーザダイオード130a〜130dと、金属バー140と、制御チップ150とを備える。制御チップ150は、基板110とシリコンフォトニクスチップ120とに跨がって配置される。金属バー140は、レーザダイオード130a〜130dのそれぞれのシリコンフォトニクスチップ120側でない面に設けられた端子と接し、各端子とシリコンフォトニクスチップ120または基板110の電気回路とを電気的に接続する。 【選択図】図1

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