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公开(公告)号：JP6375698B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2014113545
申请日：2014-05-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B6/3855 , G02B6/3838 , G02B6/3853 , G02B6/3885 , Y10T29/49828
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公开(公告)号：JP2015141300A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014013773
申请日：2014-01-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01J1/0407 , G01J1/0204 , G01J1/0252 , G01J1/0411 , G01J1/0414 , G02B6/4204 , G02B6/4212 , G02B6/4214 , G02B6/428
Abstract: 【課題】ボイドの発生を抑えること。 【解決手段】光信号送受信機100は、発光素子と、レンズシート120と、導波路部材130と、接合層127と、透過部129と、を有する。発光素子は、光を出射する。レンズシート120は、発光素子から出射された光を透過させるレンズ部120aを有する。導波路部材130は、レンズ部120aを透過した光を伝送する光導波路を有する。接合層127は、レンズシート120と導波路部材130とを接合する接着シート127aを、レンズ部120aを透過した光を光導波路へ通過させる間隙128を設けて配置する。透過部129は、間隙128に液状の光透過性樹脂127bを充填することによって形成されて光を透過させる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：抑制空隙的发生。解决方案：光信号收发器100包括发光元件，透镜片120，波导构件130，接合层127和透射部分129.光 发光元件发光。 透镜片120包括用于透射从发光元件发射的光的透镜部120a。 波导构件130包括用于透射穿过透镜部分120a的光的光波导。 接合层127通过设置用于粘合透镜片120和波导构件130的粘合片127a而形成，同时提供用于使透过透镜部120a的光透过光波导的间隙128。 通过用液体透光树脂127b填充间隙128形成透射部129，并使光透过。
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公开(公告)号：JP2019153658A
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：JP2018037159
申请日：2018-03-02
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】高品質の基板モジュールを低コストで実現する。 【解決手段】基板モジュール1A,1Bは、基板10、基板20及び基板30を含む。基板10は、内壁に突起12が設けられた貫通孔11を有する。基板20は、貫通孔11内に設けられ、突起12上に樹脂41を用いて接合される。基板30は、基板10上と基板20上とに跨って接合される。貫通孔11内に設けた突起12上に樹脂41を用いて基板20を接合する構成を採用し、貫通孔11の形成に伴うコストの増大、樹脂41の供給に伴うコストの増大及び品質の低下を抑える。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP6070349B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2013067995
申请日：2013-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B32B37/12 , G02B6/4204 , G02B6/4214 , G02B6/4221 , G02B6/4239
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6197319B2
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：JP2013058764
申请日：2013-03-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K3/08 , B23K35/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L31/167 , H05K3/3463 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/11005 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1184 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13018 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27001 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/9212 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3841 , H01S5/02272 , H05K2203/041 , H05K2203/1476 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , Y10T29/4913
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公开(公告)号：JP5842714B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2012082178
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B29D11/00721 , B29D11/00663 , G02B6/122 , G02B6/125 , G02B6/4214 , G02B2006/12104
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公开(公告)号：JP2015227958A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014113545
申请日：2014-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B6/26
CPC classification number: G02B6/3855 , G02B6/3885 , G02B6/3838 , G02B6/3853 , Y10T29/49828
Abstract: 【課題】光導波路シートの光コネクタへの取付作業の歩留まりをよくし、特性劣化の少ない光コネクタの製造方法および光コネクタを提供する。 【解決手段】端面に並べて配置されたレンズ群と、当該端面の反対側の端面からレンズ群方向へ向かって設けられた挿入孔と、を備える光コネクタの挿入孔に、光導波路シートを光導波路シートの光路の方向に挿入しS801、光導波路シートが挿入孔に挿入された状態で、挿入孔まで貫通する反り矯正部材挿入穴を介して、反り矯正部材を用いて、光導波路シートの光路の先端の位置を調整しS802、挿入孔まで貫通する位置調整溝を介して、挿入孔に挿入された光導波路シートの側端部分を、レンズ群の配置方向に沿った方向の少なくともいずれか一方から押下することによって、光導波路シートの光路の先端の位置を調整するS803。 【選択図】図8
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种光连接器的制造方法，其提高了光波导片对光连接器的附着作业的成品率，并且抑制了特性劣化和光连接器。解决方案：光学 波导片被插入到具有在端面对齐的透镜组的光连接器的插入孔中，并且从端面的与端面相反的一侧的端面朝向透镜组方向形成的插入孔 通过光波导片材S801的光路的位置，通过使用翘曲校正构件，经由翘曲矫正插入孔来调整光波导片的光路的位置，该翘曲校正插入口在贯穿插入孔的状态下， 将光波导片插入到插入孔S802中，将插入插入孔的光波导片的侧端部设为 在透镜组的排列方向上的任一个方向上，通过穿透插入孔的位置调节机构，将光波导片的光路的前端位置调整为S803。
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公开(公告)号：JP2021096406A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2019228686
申请日：2019-12-18
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】ブリッジ状に接続される部品の破損又は剥離を抑制する。 【解決手段】光モジュールは、貫通孔又は凹部が形成された基板と、基板の貫通孔又は凹部に配置され、貫通孔又は凹部の内壁面との間の隙間の一部において、熱硬化性の接着材によって貫通孔又は凹部の内壁面に接着される第1部品と、第1部品と貫通孔又は凹部の内壁面との間の隙間を跨いで第1部品の一面上の電極及び基板の一面上の電極に接続される第2部品と、を有する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019096722A
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：JP2017224499
申请日：2017-11-22
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】配線長の短縮を図りつつ回路の破損を抑制すること。 【解決手段】光モジュール100は、基板110と、Si−Phチップ120と、制御チップ130とを有する。基板110は貫通孔111を有し、Si−Phチップ120は貫通孔111の内側に配置される。制御チップ130は、基板110の上面の回路とSi−Phチップ120の上面の回路とにバンプ接合される。また、基板110は、切り欠き部112a,112bを有する。切り欠き部112a,112bは、貫通孔111に続くように設けられ、基板110のうちの制御チップ130が接合される部分を含む変形部分113aを基板110の下面側に変位しやすくする。 【選択図】図1
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