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公开(公告)号：JP2018535453A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2018542988
申请日：2016-10-28
申请人： アセラ・エルエルシー
发明人： ルート,トーマス・ブイ , デービス,トーマス , クック,マイケル , ジョーンズ,カールトン , レオ,デービッド , エプスタイン,マイケル・エス
IPC分类号： G02B19/00 , G02B6/42 , G02B6/32 , H01L33/58 , A61B1/07 , A61B1/06 , F21S2/00 , F21V5/04 , F21V9/20 , F21V8/00 , F21W131/20 , F21Y115/10 , G02B7/02
CPC分类号： G02B23/2453 , A61B1/00105 , A61B1/0011 , A61B1/00126 , A61B1/0669 , A61B1/07 , F21L4/00 , F21L4/005 , F21L14/02 , F21V3/00 , F21V5/04 , F21V5/048 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V23/0414 , F21V23/06 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21W2131/20 , F21W2131/40 , F21Y2115/10 , G02B1/041 , G02B6/0006 , G02B6/0008 , G02B6/3807 , G02B6/4206 , G02B6/4231 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B19/0066 , G02B23/2469 , H05B33/0845
摘要： 一つの態様では光モジュールが開示され、これは近位末端から遠位末端へ延びる中空チャンバーを提供するハウジング、および中空チャンバー内に位置するレンズを含み、ここでレンズは光源から光を受ける入力面、および光がレンズ本体を通って出る出力面を備えたレンズ本体を有し、該レンズはさらに該レンズ本体を少なくとも部分的に囲むカラーを備える。光モジュールはさらに、ハウジング内にレンズを配置するためにレンズカラーが設置できる少なくとも一つのショルダーを含む。光源、例えばLEDはレンズに光を提供するために中空チャンバーに例えばその近位末端で結合する。幾つかの態様では、レンズを出る光が光モジュールを出る前に光学ウインドを通過するように、光学ウインドが前記中空チャンバー内に配置され、そしてレンズの出力面に光学的に結合する。幾つかの態様では、ショルダーがハウジングの一部として形成されることができる。他の態様ではショルダーはモジュールのハウジング内に配置されたスリーブにより提供される場合がある。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018166523A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2018149203
申请日：2018-08-08
申请人： ジェン−プローブ・インコーポレーテッド
发明人： ノーバート ディー. ヘイガン , デイビッド オパルスキー
CPC分类号： G02B6/3668 , G01N21/253 , G01N21/6452 , G01N2021/6484 , G02B6/06 , G02B6/08 , G02B6/3672 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4269
摘要： 【課題】複数の蛍光源からのシグナル放出を検出するための好適な装置を提供すること。 【解決手段】インデックス式シグナル検出モジュール(100)は、複数の検出可能シグナル放出源のそれぞれを越えて1つ以上のシグナル検出器(200)をインデックス付けし、各源によって放出されるシグナルを検出または測定するように構成される。複数のシグナル伝送導管(180)が、前記源によって放出されるシグナルを各導管の第1の端部から各導管の第2の端部に伝送し、そこで、前記シグナルは、シグナル検出器によって検出され得る。導管リフォーマッタ(150)が、前記個別のシグナル伝送導管の第1の端部を前記シグナル放出源の空間配列に対応する第1の空間配列に固着し、前記個別のシグナル伝送導管の第2の端部を前記第1の空間配列と異なる第2の空間配列に固着するように構成される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018097263A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016243545
申请日：2016-12-15
申请人： 富士通コンポーネント株式会社
CPC分类号： G02B6/4266 , G02B6/4269 , H04B10/503 , H04B10/564
摘要： 【課題】発光素子の温度が高くなっても、発光素子より所望の強度のレーザ光が出射される光モジュールを提供する。 【解決手段】光モジュールは、発光素子13と、発光素子より出射された光が伝播する光導波路20と、温度センサ80と、発光素子及び温度センサを覆う筐体51、52と、発光素子と筐体との間に設けられた第1の放熱部材91と、温度センサと筐体との間に設けられた第2の放熱部材92と、を有する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6345917B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2013149822
申请日：2013-07-18
申请人： 富士通コンポーネント株式会社
IPC分类号： G02B6/12 , H01L31/0232 , H01S5/022 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4269 , G02B6/3814 , G02B6/3885 , G02B6/4201 , G02B6/4246 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4268 , G02B6/428 , G02B6/4292 , G02B6/4295 , G02B6/4436 , H01L31/0232 , H01S5/022
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公开(公告)号：JP6345885B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2017541639
申请日：2016-02-05
申请人： メドルミクス,エセ.エレ. , MEDLUMICS,S.L.
发明人： ヨレット ソレル,フアン , サンチョ ドゥラ,フアン , ルビオ ギベルナウ,ホセ ルイス , マルガヨ バルバス,エドゥアルド , ランドルズ,ウィリアム ケネディ , シフエンテス,アンドレス , ウンガー,ブレア , ジノヴィエフ,キリル
CPC分类号： G01B9/02051 , A61B5/0066 , A61B2562/0233 , A61B2562/228 , G01B9/02091 , G02B6/2766 , G02B6/29346 , G02B6/30 , G02B6/32 , G02B6/4221 , G02B6/4226 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/4271 , G02B6/4284 , G02B26/0833
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公开(公告)号：JP6294038B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2013195120
申请日：2013-09-20
申请人： ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人： チャン, エリック ワイ. , コーシンツ, デニス ゲイリー
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/0232 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/421 , G02B6/3894 , G02B6/4246 , G02B6/4269 , G02B6/4292 , G02B6/43 , Y10T29/49002
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公开(公告)号：JP6131858B2
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：JP2013551658
申请日：2012-12-20
申请人： 住友電気工業株式会社
IPC分类号： H01L31/0232 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/12 , G02B6/42 , G02B6/4269 , G02B6/4273 , G02B6/428 , G02B6/4284 , G02B6/3885 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4246
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公开(公告)号：JP2017054805A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2016159807
申请日：2016-08-17
申请人： モレックス エルエルシー
发明人： ジェリー ディー カクリック
CPC分类号： H01R12/712 , G02B6/4269 , H01R13/6594 , H01R12/724 , H01R13/6587 , H01R24/60
摘要： 【課題】入力/出力(I/O)コネクタはデータレートの上昇につれて、長距離にわたって信号を送信するのに適しているが電力消費量が多く、このため、コネクタシステムの設計が適切でないと熱の問題が生じ易くなる。 【解決手段】コネクタシステムは、中間区分70を有するケージ5を含んでいる。ケージ5はコネクタ120を支持し、その結果として生じるコネクタシステムは、上部ポート10と下部ポート20とを含んでいる。下部ポート内に挿入されるモジュールを冷却するように構成されたヒートシンク100が中間区分に備えられている。アパーチャが、挿入されるモジュールをより直接冷却することによって、冷却を改善できるように空気がコネクタシステムを通って流れることを可能にし得る。ヒートシンクは付勢要素によって下部ポート内に押圧されることができる。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6004767B2
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：JP2012134650
申请日：2012-06-14
申请人： 三菱電機株式会社
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： G02B6/0005 , G02B6/4269 , H01S5/02284 , H01S5/02469 , H01S5/4025 , G02B6/0006 , G02B6/04 , H01S5/024
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公开(公告)号：JP2016518688A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2016510784
申请日：2014-04-24
申请人： モレックス エルエルシー , モレックス エルエルシー , イー レグニール ケント , イー レグニール ケント
发明人： イー レグニール ケント , イー レグニール ケント
IPC分类号： H01R13/66 , H01R12/72 , H01R13/6581
CPC分类号： H01R12/721 , G02B6/4269 , H01R12/724 , H01R13/6583 , H01R13/6691 , H01R24/30 , H01R43/205 , H05K7/20127 , H05K7/20154
摘要： 【解決手段】モジュールは、レセプタクルと嵌合するように構成され得る。このモジュールは、本体によって支持された熱活性回路に連結される熱表面を有する本体を含む。このレセプタクルは、回路から熱エネルギーを消散させるように空気が熱表面上を流れることを可能にするように構成される。【選択図】図1
摘要翻译： 模块可以被配置为插座配合。 该模块包括具有被连接到由所述主体支撑的热激活电路的热表面的主体。 该插座被配置为空气，以便在从所述电路被允许流过热表面以消散热能。 点域1
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