公开(公告)号：JP6573014B2

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：JP2018178602

申请日：2018-09-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H02M7/48 ,  H05K3/00 ,  H01L23/36

公开(公告)号：JP6521002B2

公开(公告)日：2019-05-29

申请号：JP2017153061

申请日：2017-08-08

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

公开(公告)号：JP6512262B2

公开(公告)日：2019-05-15

申请号：JP2017210374

申请日：2017-10-31

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  鈴木 良一

IPC: H01L23/12

公开(公告)号：JP6501023B2

公开(公告)日：2019-04-17

申请号：JP2018119487

申请日：2018-06-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H02M7/48 ,  H05K7/06 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP6460176B2

公开(公告)日：2019-01-30

申请号：JP2017153070

申请日：2017-08-08

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/36

公开(公告)号：JP6337986B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2017088603

申请日：2017-04-27

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/40 ,  B62D5/04 ,  B62D6/00 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/0655 ,  B62D5/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48141 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/53871 ,  H02P6/28 ,  H02P27/08 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5983591B2

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：JP2013258301

申请日：2013-12-13

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 稲田 圭克 ,  田上 耕太郎 ,  関根 孝明

IPC: B62D5/04

公开(公告)号：JP5979127B2

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：JP2013258300

申请日：2013-12-13

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 稲田 圭克 ,  田上 耕太郎 ,  関根 孝明

IPC: B62D5/04

公开(公告)号：JP6573001B2

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：JP2018119513

申请日：2018-06-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H02M7/48 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP2019110301A

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：JP2018246759

申请日：2018-12-28

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H02M7/48 ,  H05K3/20 ,  H05K7/20 ,  H01L23/36

Abstract: 【課題】過大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】リードフレームの部品配置面の板面と絶縁材130の部品配置面側の表面とが連続した一つの面を形成した電子部品搭載用放熱基板であって、リードフレームは少なくとも2種類以上の厚さを有し、厚みの薄いリードフレーム110Lの基板面の裏面側から異なる側の基板面にかけて、複数のピン状の空洞を備え、リードフレームと絶縁材との間には係止部が設けられ、係止部は、リードフレームの側面の表面側と裏面側に絶縁材との間に段差を形成したものであり、更に、リードフレームの板面の側面から内側には、リードフレームの表面側と裏面側とを貫通するように形成されると共に絶縁材が充填された穴が設けられている。 【選択図】図24