公开(公告)号：JP6173928B2

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：JP2014008409

申请日：2014-01-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  堀内 猛 ,  松下 正寿

IPC: C08F290/06 ,  C09J11/06 ,  C09J123/00 ,  C09J201/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F283/006 ,  C08F290/00 ,  C08F290/06 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C09J133/14 ,  C09J151/003 ,  C09J175/16 ,  H01B1/122 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  C08L2666/02 ,  G02F2202/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701

公开(公告)号：JP2020166030A

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：JP2019063816

申请日：2019-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野本 周司 ,  鈴木 慶一 ,  松下 正寿

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  G03F7/032

Abstract: 【課題】ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供すること。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂及び(D)エラストマを含有する感光性樹脂組成物であって、 前記(D)エラストマの含有量が、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で2〜30質量%である、感光性樹脂組成物。 【選択図】なし