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发明专利
半導体装置用ボンディングワイヤ审中-公开

公开(公告)号：JP2018078297A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2017228996

申请日：2017-11-29

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田隆 , 小田大造 , 榛原照男 , 大石良 , 齋藤和之 , 宇野智裕

IPC分类号： C22C9/00 , H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01027 , H01L2924/01047 , H01L2924/01013

摘要： 【課題】Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。【解決手段】ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。【選択図】なし

2.

发明专利
半導体装置用ボンディングワイヤ审中-公开

公开(公告)号：JP2018078229A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2016220310

申请日：2016-11-11

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 小田大造 , 山田隆 , 江藤基稀 , 榛原照男 , 宇野智裕

IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/06 , C22C9/04 , C22C9/01 , H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/45664 , H01L2224/45644 , H01L2924/01003 , H01L2924/01051 , H01L2924/01026 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/0102 , H01L2924/01012 , H01L2924/01078 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/0105 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01052 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01015 , H01L2924/01057 , H01L2924/01028 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01046 , H01L2924/20752

摘要： 【課題】半導体装置パッケージで用いるモールド樹脂中のイオウ含有量が増大した場合であっても、175℃以上の高温環境でボール接合部の接合信頼性が十分に得られる、半導体装置用のPd被覆Cuボンディングワイヤを提供する。【解決手段】Cu合金芯材と前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤ中にNi,Rh,Ir、Pdの1種以上を総計で0.03〜2質量%含み、さらに、Li,Sb,Fe,Cr,Co,Zn,Ca,Mg,Ptの1種以上を総計で0.002〜3質量%含む。上記ボンディングワイヤを用いることにより、半導体装置パッケージで用いるモールド樹脂中のイオウ含有量が増大した場合であっても、175℃以上の高温環境でボール接合部の接合信頼性が十分に得られる。【選択図】なし

3.

发明专利
半導体装置用ボンディングワイヤ有权

公开(公告)号：JPWO2016006326A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015532629

申请日：2015-05-20

申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社

发明人： 哲哉小山田 , 哲哉小山田 , 宇野　智裕 , 智裕宇野 , 博之出合 , 博之出合 , 大造小田 , 大造小田

IPC分类号： C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22F1/00 , C22F1/14 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 , C22C5/10 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45015 , H01L2224/45101 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45117 , H01L2224/45138 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45163 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01049 , H01L2924/01031 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01005 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01203 , H01L2924/01044 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2224/48471 , H01L2924/00015 , H01L2924/01008 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/01033 , H01L2224/4554

摘要： 高密度実装で要求される接合信頼性、スプリング性能、チップダメージ性能を満足することができるボンディングワイヤを提供する。ボンディングワイヤは、In,Ga,Cdの1種以上を総計で0.05〜5at.%含み、残部がAgおよび不可避不純物からなることを特徴とする。

4.

发明专利
発光装置および発光装置の製造方法有权
标题翻译：制造发光器件和发光器件的方法

公开(公告)号：JP6056920B2

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：JP2015159116

申请日：2015-08-11

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 山田元量 , 瀬野良太 , 鎌田和宏

IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/60

CPC分类号： H01L33/60 , H01L24/48 , H01L33/005 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/005 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54

5.

发明专利
発光装置および発光装置の製造方法审中-公开
标题翻译：制造发光器件和发光器件的方法

公开(公告)号：JPWO2014083805A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2014549801

申请日：2013-11-20

申请人： パナソニックIpマネジメント株式会社

发明人： 小屋　賢一 , 賢一小屋 , 米倉　勇 , 勇米倉 , 大輔深町 , 大輔深町 , 慎也原野 , 慎也原野

IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/28

CPC分类号： H01L24/48 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/48482 , H01L2224/48997 , H01L2224/49 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2224/48471 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85181 , H01L2924/20752 , H01L2924/01201 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01046 , H01L2924/01044 , H01L2924/01076 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01004 , H01L2924/01032 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/013 , H01L2224/43848 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2224/4554

摘要： 第1の電極に第1のボンド部を形成し、この第1のボンド部から配線したワイヤ(6)に対して、第2の電極に形成されたバンプ(B)にキャピラリ(C)の先端を押圧して、キャピラリ(C)の先端の押圧面(S1)の形状が転写された第2のボンド部(62)を形成する。ワイヤ(6)が細くなり始める第2のボンド部(62)の基端(P1)を、接合面(S2)の長さに対して10%以上、一端P21からバンプ(B)側に入り込ませて、キャピラリ(C)によりワイヤ(6)を切断する。

摘要翻译： 形成在第一电极上的第一焊接部分，所述毛细管（C）的前端到第一金属丝（6），其从键部布线，形成在所述第二电极上的凸块（B）的通过压制，从而形成（C）的毛细管压力端面的第二结合部的形状（S1）转移（62）。第二结合单元导线（6）开始缩小近端（62）和（P1），10％或更多的相对于所述接合面的长度（S2）中，使其从一端P21输入到凸块（B）侧碲，通过毛细管（C）切割线（6）。

6.

发明专利
ノンシアン系電解金めっき液有权
标题翻译：非青基化学镀金液

公开(公告)号：JPWO2014054429A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：JP2014503887

申请日：2013-09-19

申请人： 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社

发明人： 純子露木 , 純子露木 , 伊東　正浩 , 正浩伊東

IPC分类号： C25D3/48 , C25D5/02 , C25D7/12

CPC分类号： C25D3/48 , C25D3/62 , C25D5/022 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03848 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/11462 , H01L2224/11848 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01081 , H01L2924/00012 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

摘要： 本発明は、熱処理を行った場合であっても、高硬度を維持できるめっき被膜を形成可能なノンシアン系電解金めっき液を提供する。本発明は、亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムからなる金源と、亜硫酸塩及び硫酸塩からなる伝導塩と、を含有するノンシアン系電解金めっき液において、イリジウム、ルテニウム、ロジウムのいずれか1種以上の塩を金属濃度として1〜3000mg/L含有することを特徴とする。さらに、結晶調整剤を含有することが好ましく、タリウムが特に好ましい。

摘要翻译： 本发明中，即使当经受热处理，以提供对镀敷膜的可成形的非青色电解金电镀液可以保持高的硬度。本发明中，亚硫酸金碱或金源包括亚硫酸金铵和，导电盐包括亚硫酸盐和硫酸盐，在非青色电解金电镀液中的含铱，钌，铑中的任一项它其特征在于它含有1至3000毫克/升或更多的盐作为金属的浓度。此外，优选含有结晶改良剂，铊是特别优选的。