公开(公告)号：JPWO2007029614A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：JP2007534374

申请日：2006-09-01

Applicant: 旭化成エレクトロニクス株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 隆行 金田 ,  隆行 金田 ,  花畑　博之 ,  博之 花畑 ,  金　行洲 ,  行洲 金 ,  周三 脇 ,  周三 脇

IPC: G03F7/023 ,  C08G73/10 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0233 ,  G03F7/022 ,  G03F7/40

Abstract: 本発明によれば、1又は2以上のテトラカルボン酸二無水物と、互いにオルト位にあるアミノ基及びフェノール性水酸基を有する1又は2以上の芳香族ジアミンとが、脱水縮合した構造を有する(A)重縮合物100質量部に対して、(B)感光性ジアゾナフトキノン化合物1〜100質量部を含み、(A)重縮合物の重量平均分子量が3000〜70000である、感光性樹脂組成物が提供される。

公开(公告)号：JP4918313B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2006238359

申请日：2006-09-01

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 隆行 金田

IPC: G03F7/075 ,  G03F7/023 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP4918312B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2006238126

申请日：2006-09-01

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 隆行 金田

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/023 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP4878525B2

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：JP2006237295

申请日：2006-09-01

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 隆行 金田

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/004 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP5193446B2

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：JP2006236514

申请日：2006-08-31

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 隆行 金田 ,  博之 花畑

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/004 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP4931634B2

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：JP2007041648

申请日：2007-02-22

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 智史 渋井 ,  隆行 金田

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/004

公开(公告)号：JP4994238B2

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：JP2007534374

申请日：2006-09-01

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 周三 脇 ,  博之 花畑 ,  行洲 金 ,  隆行 金田

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/022

CPC classification number: G03F7/0233 ,  G03F7/022 ,  G03F7/40

公开(公告)号：JPWO2005068535A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：JP2005517102

申请日：2005-01-18

Applicant: 旭化成エレクトロニクス株式会社

Inventor： 隆行 金田 ,  隆行 金田 ,  康浩 片岡 ,  康浩 片岡 ,  基博 丹羽 ,  基博 丹羽

IPC: C08G73/22 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  G03F7/022 ,  G03F7/023 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/037 ,  Y10S430/107

Abstract: 一般式(1)で表わされる構造を有し、主鎖構造中に5−アミノイソフタル酸誘導体構造を有するヒドロキシポリアミド。(m及びnは整数、Xは少なくとも1つの4価の有機基、Yは5−アミノイソフタル酸誘導体構造を有する少なくとも1つの2価の有機基、及びZは少なくとも1つの2価の有機基である。)

公开(公告)号：JP3913022B2

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：JP2001311833

申请日：2001-10-09

Applicant: 旭化成エレクトロニクス株式会社

Inventor： 隆行 金田

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/028 ,  G03F7/038 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a negative heat-resistant photosensitive resin composition excellent in sensitivity in exposure and adhesiveness to a substrate in development and containing a 5-mercaptotetrazole compound free of precipitation and lowering of sensitivity when the photosensitive resin composition is stored at room temperature. SOLUTION: The photosensitive resin composition comprises (A) a 5- mercaptotetrazole compound having a bulky functional group in the 1-position, (B) a polyimide precursor, a polybenzoxazole precursor or a copolymer of these, (C) a photopolymerization initiator and (D) a diluting solvent.

公开(公告)号：JPWO2006008991A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：JP2006529021

申请日：2005-07-11

Applicant: 旭化成エレクトロニクス株式会社

Inventor： 正志 木村 ,  正志 木村 ,  隆行 金田 ,  隆行 金田 ,  花畑　博之 ,  博之 花畑

IPC: C08G73/14 ,  C08F290/14 ,  C08G69/26 ,  C08G81/00

CPC classification number: G03F7/0757 ,  C08G73/14 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388

Abstract: 化学式(1)で表される構造を有するポリアミド。(化1)(m及びnは、m≧1、n≧1、2≦(m+n)≦150、及び0.3≦m/(m+n)≦0.9を満たす整数、R1及びR2は光重合性の不飽和結合を有する少なくとも1つの1価の有機基、X1は少なくとも1つの4価の芳香族基、X2は少なくとも1つの3価の芳香族基、Y1及びY2は少なくとも1つの2価の有機基、並びにZは1置換されたアミノ基及びイミド基から選択される少なくとも1つの1価の有機基を示す。)