公开(公告)号：JP2018196212A

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2017096935

申请日：2017-05-16

Applicant: 日本電産株式会社

Inventor： 杉信 進悟

IPC: H02K3/52 ,  H02K11/33 ,  H02K5/22

CPC classification number: G11B19/2045 ,  H02K1/2786 ,  H02K3/50 ,  H02K5/1677 ,  H02K5/1737 ,  H02K11/33 ,  H02K2203/03 ,  H02K2203/06 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10287

Abstract: 【課題】ディスクを支持するハブの軸方向の長さを確保しながら、モータを軸方向に薄型化できる構造の提供。 【解決手段】ベース21と、ベース21の下面に配置された回路基板とを有する。ベース21は、第1環状部51と第2環状部52とを有する。第1環状部51は、ステータ22の軸方向下方に位置する。第2環状部52は、ハブ31の一部であるフランジ部314の軸方向下方に位置する。ステータ22から引き出された導線60は、第1環状部51に設けられた貫通孔510を通って、回路基板のランド部261に半田付けされる。第2環状部52の軸方向の厚みは、第1環状部51の軸方向の厚みよりも薄い。また、ランド部261は、貫通孔510よりも径方向内側に位置する。これにより、第2環状部52の軸方向上方に位置するハブ31の軸方向の長さを確保しながら、モータを軸方向に薄型化できる。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2018530295A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2018513450

申请日：2016-08-16

Applicant: コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  Conti Temic microelectronic GmbH

Inventor： フリーダー ヴィットマン ,  カーリン ベアート ,  ヨハネス ボック ,  トーマス シュミット ,  ベアンハート シューフ

IPC: B60R16/02 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K5/065 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本発明は自動車内の制御装置に関する。この制御装置は、周回エッジ領域(8)を有するケーシングカバー(4)と、導体路が集積された平坦な電気的接続装置(2,3)と、中空室(9)内部の少なくとも1つの電子部品(7)とを備え、ケーシングカバー(4)は、エッジ領域(8)において少なくとも接続装置(2,3)と材料同士の結合によって接続されており、かつ接続装置(2,3)と共に中空室(9)を形成しており、接続装置(2,3)は、少なくとも1つの電子部品(7)を中空室(9)外部の電子部品と電気的に接続し、ケーシングカバー(4)は、周回エッジ領域(8)を超えて射出成形されたポリマー(5)により、媒体に対し密閉された状態で包囲されている。

公开(公告)号：JP6307936B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2014039924

申请日：2014-02-28

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 南部 謙介

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: F21K9/20 ,  H05K1/114 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2018029167A

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：JP2017050959

申请日：2017-03-16

Applicant: 台達電子工業股▲ふん▼有限公司 ,  Delta Electronics,Inc.

Inventor： 顧 振維 ,  林 耀乾 ,  林 信晃

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R9/18 ,  H01R13/6215 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2036

Abstract: 【課題】電子部品と回路基板との間に良好な電気的連結が達成できるための電子部品及び回路基板の接続構造を提供する。 【解決手段】回路基板は、貫通孔を有し、シェルの内底面から所定距離を保ってシェル内に配置される。電子部品は、貫通孔の周辺に配置され、シェルの内底面と回路基板との間に位置し、導線と接続片とを有する。導電接続部材は、貫通孔と接続片との間に配置され、接続片に電気的に接続される。電子部品は、導電接続部材を介して回路基板に電気的に接続される。絶縁接続部材は、導電接続部材に対応して接続片とシェルの内底面との間に配置される。係止部材は、貫通孔を介して導電接続部材に互いに接続される。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2018501987A

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：JP2017533481

申请日：2015-12-09

Applicant: ゲオマール ヘルムホルツ−ツェントルム フュア オツェアンフォアシュング キール ,  GEOMAR Helmholtz−Zentrum fuer Ozeanforschung Kiel

Inventor： ヤン シュティックルス ,  トム クヴァスニチュカ ,  ペーター アダム ヘーア

IPC: B29C39/10 ,  F21S2/00 ,  F21V5/00

CPC classification number: B29C45/768 ,  B29C45/14639 ,  B29C2945/76153 ,  B29C2945/76287 ,  B29C2945/76498 ,  B29C2945/76568 ,  B29C2945/76795 ,  B29C2945/76812 ,  F21K9/90 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/163

Abstract: 本発明は、LED照明装置をポッティングする方法において、光学的に透明なポッティング材料によってポッティングすべき設定済みの照明装置を、真空チャンバ(11)内に配置された少なくとも部分的に光学的に透明なポッティング金型(16)に装入し、前記照明装置を、前記ポッティング金型の周壁に接触しないように前記ポッティング金型(16)内に固定するステップと、少なくとも前記照明装置が取り囲まれるまで、前記ポッティング金型(16)に光学的に透明なポッティング材料(18)を注入するステップと、前記光学的に透明なポッティング材料(18)の無気泡性の量および質を、光学センサまたは画像検出器(14)によって検出するステップと、を有し、気泡に影響を与えるために、前記真空チャンバ(11)内の圧力の制御を実施する、かつ/または検出された気体/空気の気泡(19)を前記光学的に透明なポッティング材料(18)から排除するために、前記真空チャンバ(11)および/または前記ポッティング金型(16)を動かすための旋回/傾斜装置(12)の制御を実施する、LED照明装置をポッティングする方法に関する。本発明はさらに、LED照明装置と、LEDポッティング照明装置を製造する装置とに関する。

公开(公告)号：JP6104946B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2014558464

申请日：2013-12-17

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 小西 正宏 ,  藤田 祐介 ,  山口 一平 ,  中西 崇 ,  野久保 宏幸

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0295 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  F21V19/0055 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  B23K2201/42 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L33/641 ,  H01R12/716 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP6104189B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2014015751

申请日：2014-01-30

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 芹澤 慎介

IPC: G03G15/00 ,  G03G15/16 ,  G03G15/02 ,  G03G15/08 ,  H05K1/11 ,  H01R12/71 ,  H01R13/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363 ,  H05K3/4015

公开(公告)号：JP2016537819A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：JP2016532613

申请日：2013-11-21

Applicant: ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー ,  ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー

Inventor： アネット ルーカス ,  アネット ルーカス ,  パトリック ヴェンゼル ,  パトリック ヴェンゼル ,  ミヒャエル ドイシュレ ,  ミヒャエル ドイシュレ ,  オイゲン ミルケ ,  オイゲン ミルケ ,  スヴェン トーマス ,  スヴェン トーマス ,  ユルゲン シャルフ ,  ユルゲン シャルフ

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K35/40 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/404 ,  B23K2201/42 ,  C22F1/08 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本発明は、表面(15)を有するコア(2)とコア(2)の表面(15)上に少なくとも部分的に重ねられたコーティング層(3)とを含むボンディングワイヤであって、コア(2)が銅および銀から成る群から選択されるコア主要成分を含み、コーティング層(3)がパラジウム、プラチナ、金、ロジウム、ルテニウム、オスミウム、およびイリジウムの群から選択されるコーティング成分を含み、ワイヤコア前駆体上に液体の膜を堆積させることによってコーティング層をコアの表面上に適用し、液体がコーティング成分前駆体を含み、コーティング成分前駆体を金属相に分解するために堆積させた膜を加熱するボンディングワイヤに関する。【選択図】図5

Abstract translation: 本发明涉及一种接合线，其包括至少部分重叠的涂层在芯（2）和（2）具有（15）（3），芯部的芯的表面（15）的表面（2 ）包括从由铜和银组成的组中，其中，所述涂层（3）是钯，铂，金，铑，钌，锇，和涂料组分选自铱，线芯中选择所选择的核心主成分 通过在所述前体沉积的液体的薄膜涂敷所述芯的表面上的涂层，所述液体包括涂层组分前体，沉积在以分解涂料组分前体金属相加热膜 接合线为约。 点域5

公开(公告)号：JP2016524314A

公开(公告)日：2016-08-12

申请号：JP2015559040

申请日：2014-02-24

Applicant: エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. ,  エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc.

Inventor： スー、ユン−ユー

IPC: H01L23/12 ,  A61B5/00 ,  A61B5/0408 ,  A61B5/0478 ,  A61B5/0492 ,  B81B7/02 ,  H01B5/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: 伸縮性相互接続線構造のマルチレベル配置を含むコンフォーマブル電子システムでの歪を減少させるために、交差構造が提供される。通常は互いに交差または通過することがある伸縮性相互接続線構造の領域内に、バイパス領域が形成される。伸縮性相互接続線のバイパス領域は、交差構造が各伸縮性相互接続線のバイパス領域の少なくとも一部を取り囲むように互いに配設される。交差構造は弾性特性を有し、この弾性特性は、少なくとも1つの伸縮性相互接続線構造の伸張中に、バイパス領域に対する機械的な歪を緩和する。

Abstract translation: 为了减少在适形的电子系统，其包括弹性互连线结构的多级排列的应变，提供交叉结构。 在可伸展的互连线结构通常位于可以通过彼此交叉或通过的区域中，形成有旁路区域。 伸缩性互连线交叉结构的旁路区域布置在一起，以包围至少伸缩性互连线的旁路区域的一部分。 渡结构具有弹性特性，在至少一个弹性互连线结构的延伸的弹性特性，以减轻对旁路区的机械应变。

公开(公告)号：JP5881778B2

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：JP2014129243

申请日：2014-06-24

Applicant: エイブイエックス コーポレイション

Inventor： ピーター ビショップ

IPC: H01R12/55 ,  H01R4/48

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/75 ,  H01R4/4809 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611