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    Method of manufacturing an epoxy compound
    3.
    发明专利
    Method of manufacturing an epoxy compound 有权

    公开(公告)号：JP5270932B2

    公开(公告)日：2013-08-21

    申请号：JP2008051815

    申请日：2008-03-03

    Applicant: 株式会社ダイセル

    Inventor： 明弘 芝本 ,  隆裕 岩浜

    IPC: C07D301/12 ,  C07B61/00 ,  C07D303/02

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing an epoxy compound, by which the epoxy compound corresponding to an unsaturated compound having at least one carbon-carbon double bond can be produced in a high yield. SOLUTION: Provided is a method for producing the epoxy compound, characterized by epoxidizing the unsaturated compound having at least one carbon-carbon double bond with hydrogen peroxide in the presence of a basic nitrogen-containing compound and a catalyst comprising a tungsten compound, a quaternary ammonium salt and a phosphoric acid-related compound to produce an epoxy compound corresponding to the unsaturated compound. The epoxidation reaction may be performed under a condition of pH 2 to 7. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    光半導体封止用硬化性組成物
    7.
    发明专利
    光半導体封止用硬化性組成物 有权
    用于封装光学半导体固化性组合物

    公开(公告)号：JPWO2014192839A1

    公开(公告)日：2017-02-23

    申请号：JP2015519916

    申请日：2014-05-21

    Applicant: 株式会社ダイセル

    Inventor： 賢範 丸川 ,  智哉 江川 ,  明弘 芝本

    IPC: C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G59/02 ,  C08G59/24 ,  C08G59/60 ,  C08G59/68 ,  C08G59/688 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  H01B1/22 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/5237

    Abstract: 本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、下記成分(A)、(B)、及び(C)を含むことを特徴とする。また、本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、上記成分(A)、(B)及び(C)に加え、さらに下記成分(D)を含むことを特徴とする。成分(A):エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び(メタ)アクリロイル基からなる群より選ばれる1以上の官能基を有する化合物成分(B):脂環エポキシ化合物成分(C):芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒成分(D):粒子状物質と該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質を含む導電性繊維被覆粒子

    Abstract translation: 用于封装本发明的光半导体固化性组合物，将以下组分（A），其特征在于，它包含（B），和（C）。 另外，光半导体密封用本发明的固化性组合物中，组分（A），其特征在于它包含（B），并加入（C），进一步的以下组分（D）。 组分（A）：环氧基，氧杂环丁烷基，具有一个或选自多个官能团选自乙烯醚基，和（甲基）丙烯酰基（B）化合物成分：脂环式环氧化合物（C）成分：芳族环 具有含阳离子成分，固化催化剂组分中央元件通过光或热与阴离子组分，它是一个硼或磷（D）产生酸：颗粒物质和纤维涂层中的颗粒材料 导电纤维涂覆的颗粒包含导电材料

    硬化性エポキシ樹脂組成物
    8.
    发明专利
    硬化性エポキシ樹脂組成物 有权
    可固化的环氧树脂组合物

    公开(公告)号：JPWO2013099693A1

    公开(公告)日：2015-05-07

    申请号：JP2013551628

    申请日：2012-12-18

    Applicant: 株式会社ダイセル

    Inventor： 明弘 芝本 ,  明弘 芝本 ,  伸 竹本 ,  伸 竹本

    IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08L53/00

    CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/24 ,  C08L63/00 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  C08L51/06

    Abstract: 高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、耐吸湿リフロー性に優れた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物と、溶解度パラメータ(Fedors法)が19.5〜21.5[MPa1/2]であるコアシェル型アクリルポリマー粒子とを含有し、前記コアシェル型アクリルポリマー粒子のコアを構成するアクリルポリマーのガラス転移温度が60〜120℃、シェルを構成するアクリルポリマーのガラス転移温度が60〜120℃であり、前記コアシェル型アクリルポリマー粒子の含有量が、前記脂環式エポキシ化合物100重量部に対して1〜30重量部であり、25℃における粘度が60〜6000mPa・sであることを特徴とする。

    Abstract translation: 高耐热性，耐光性，且具有耐热冲击性，特别是，提供一种可固化环氧树脂组合物，其产生了具有优异的吸收电阻湿度耐回流性的固化物。 本发明中，脂环族环氧化合物，溶解度参数（Fedors法）的可固化环氧树脂组合物包含芯 - 壳丙烯酸类聚合物颗粒是19.5〜21.5 [MPA1 / 2]中，芯 - 壳丙烯酸系聚合物 玻璃化转变温度60〜120℃，构成颗粒的核的丙烯酸类聚合物的，构成所述壳的丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度是60〜120℃时，芯 - 壳丙烯酸系聚合物粒子的含量，其中，所述脂环族 1至30份（重量）相对于式环氧化合物100重量份，并且其中在25℃下的粘度为60〜6000mPa·s以下。

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