公开(公告)号：KR20210029485A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：KR1020190110771A

申请日：2019-09-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤성용 ,  이상훈 ,  이성일

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67103 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13

Abstract: 처리 기판에 제공된 솔더 범프를 리플로우(reflow)하기 위한 리플로우 장치로서, 상기 피처리 기판을 지지하기 위한 지지체; 상기 지지체를 둘러싸는 하우징; 상기 하우징과 함께, 상기 지지체를 둘러싸는 리플로우 공간을 정의하는 커버; 및 상기 리플로우 공간 내부로 산화막 제거제를 공급할 수 있는 산화막 제거제 공급 노즐을 포함하고, 상기 커버는 상기 커버의 둘레를 따라 제공된 엣지 가열 영역(edge heating zone)을 포함하는 솔더 범프 리플로우 장치가 제공된다.

公开(公告)号：JP6436081B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2015527082

申请日：2013-07-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 峯岸 知典 ,  満倉 一行

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  C09J7/00 ,  C09J201/06 ,  C09J11/02 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/122 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0751 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0538 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/78

公开(公告)号：JP2018534771A

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：JP2018517365

申请日：2016-08-05

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： ピランズ,ブランドン ダブリュ. ,  マクスパッデン,ジェームズ

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K7/202 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92163 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H05K13/00 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/11

Abstract: 電子モジュール及びその製造方法は、カバー基板上に配置されたカバー電子部品をベース基板上に配置されたベース電子部品と電気的に接続するフリーフォーム自立インターコネクトピラーを含む。フリーフォーム自立インターコネクトピラーは、カバー電子部品とベース電子部品との間の直線経路内で縦方向に延在し得る。フリーフォーム自立インターコネクトピラーは、アディティブ製造プロセスによって設けられる導電性フィラメントから形成され得る。電子部品上に直に自立インターコネクトピラーをフリーフォームすることにより、このような電子モジュールを製造する複雑さ及びコストを低減させながら、電子モジュール設計の柔軟性を高め得る。

公开(公告)号：JP2018533225A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2018537708

申请日：2016-09-28

Applicant: チャイナ ウェイファー レベル シーエスピー カンパニー リミテッド

Inventor： 王之奇 ,  王卓偉 ,  謝国梁

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L31/02 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14638 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/13024

Abstract: イメージセンシングチップのパッケージ化方法及びパッケージ構造が提供される。前記パッケージ化方法は、第1の面(101)と、第1の面(101)の反対側の第2の面(102)とを有するウエハ(100)を提供することであって、ウエハ(100)はグリッドとして配置された複数のイメージングセンシングチップ(110)を有し、イメージセンシングチップ(110)はイメージセンシング領域(111)及びソルダーパッド(112)を有し、イメージセンシング領域(111)及びソルダーパッド(112)は第1の面(101)の側に位置する、ことと、ウエハ(100)の第2の面(102)における切断リセス(103)、及びソルダーパッド(112)に対応する開口部(113)を形成することであって、開口部(113)はソルダーパッド(112)を露出する、ことと、第1の感光性インク(117)を切断リセス(103)内に充填することと、第2の感光性インク(118)が開口部(113)を覆い、キャビティ(119)を開口部(113)内に形成するように、第2の感光性インク(118)をウエハ(100)の第2の面(102)上にコーティングすることと、を含む。上記の方法によって形成されたイメージセンシングチップパッケージ構造は、前記第2の感光性インクが前記開口部の底に接触することを効果的に防止することが可能であり、その結果、イメージセンシングチップのパッケージの歩留まり率が向上し、イメージセンシングチップパッケージ構造の信頼性が強化される。

公开(公告)号：JP2018527754A

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：JP2018513651

申请日：2016-09-20

Applicant: クアルコム,インコーポレイテッド

Inventor： マリオ・フランシスコ・ヴェレス ,  デイヴィッド・フランシス・バーディ ,  チャンハン・ホビー・ユン ,  ジョンヘ・キム ,  チェンジエ・ズオ ,  デイク・ダニエル・キム ,  ジェ−シュン・ジェフリー・ラン ,  ニランジャン・スニル・ムダカッテ ,  ロバート・ポール・ミクルカ

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/0905

Abstract: ウェハレベルパッケージ(WLP)中の集積回路デバイスが、はんだ接合の信頼性を改善するために、キャビティを接着剤で満たして製造されるボールグリッドアレイ(BGA)のボールを含む。

公开(公告)号：JP6385202B2

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：JP2014174648

申请日：2014-08-28

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 西 尊臣 ,  斎藤 剛彦 ,  鳥居 克裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/365 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11334 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68381

公开(公告)号：JP2018523851A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2018505673

申请日：2016-08-04

Applicant: バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー

Inventor： チャン ランディ リー−カイ ,  ジーン エバード パリス ,  チェン シウ メイ ,  リ イー−チア ,  リウ ウェン ダル ,  チェン ティエンニウ ,  ローラ エム.マッツ ,  ロー ライバック リー チャン ,  モン リン−チェン

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  G03F7/42

CPC classification number: C11D11/0047 ,  C11D3/0073 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/34 ,  C11D7/5009 ,  C11D7/5013 ,  C11D7/5022 ,  G03F7/425 ,  G03F7/426 ,  H01L21/31133 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05614 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01047

Abstract: 3〜150μmの膜厚を有するフォトレジストパターンを剥離するためのフォトレジスト洗浄組成物であって、(a)4級水酸化アンモニウム、(b)水溶性有機溶媒の混合物、(c)少なくとも1つの腐食防止剤、及び(d)水を含有するフォトレジスト洗浄組成物と、それを用いて基材を処理するための方法とが開示される。

公开(公告)号：JP2018129496A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：JP2017153436

申请日：2017-08-08

Applicant: ルーメンス カンパニー リミテッド

Inventor： ユ, テク ヨン ,  キム, デ ウォン ,  ユン, ソン ボク ,  ウォン, イェ リム ,  ムン, ミョン ジ ,  ジャン, ハン ビッ ,  キム, ヨン ピル ,  パク, ジェ スン

IPC: H01L21/60 ,  B23K26/21 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/092 ,  H01L27/156 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38 ,  H01L33/42 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81365 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/014 ,  H01L2933/0066

Abstract: 【課題】基板間の熱膨張係数の差によるミスアライメント問題を解決するマイクロLEDモジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のマイクロLEDモジュールの製造方法は、多数の電極パッド及び多数のLEDセルを含むマイクロLEDを準備する段階と、多数の電極パッドに対応する多数の電極を含むサブマウント基板を準備する段階と、多数の電極パッドと多数の電極との間に位置する多数のソルダーを用いてマイクロLEDをサブマウント基板にフリップチップボンディングする段階と、を有し、フリップチップボンディングする段階は、多数のソルダーをレーザービームで加熱する。 【選択図】図5b

公开(公告)号：JP6373411B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2016569053

申请日：2015-05-22

Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.

Inventor： チャンドル,アニルクマール

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01047

公开(公告)号：JP2018520498A

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：JP2017553211

申请日：2015-06-25

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： リー、ギュ−オウ ,  サラマ、イスラム エイ. ,  ヴィスワナス、ラム エス. ,  サンクマン、ロバート エル. ,  サビ、ババク ,  チャヴァリ、スリ チャイトラ ジョスナ

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15311

Abstract: パッケージオンパッケージ(PoP)のための凹型の導電性コンタクトを有する集積回路(IC)構造が本明細書において開示される。例えば、IC構造は、第1レジスト面を有するICパッケージと、第1レジスト面に配置される凹部であって、凹部の底部は第2レジスト面を有する、凹部と、第1レジスト面に位置する第1の複数の導電性コンタクトと、第2レジスト面に位置する第2の複数の導電性コンタクトとを含み得る。他の実施形態が開示されてもよく、および/または、請求されてもよい。