公开(公告)号：JP2017108099A

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：JP2016137119

申请日：2016-07-11

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： キム、ハン ,  コー、ヨン グワン ,  フア、カン ヘオン ,  ジュン、キュン モーン ,  キム、スン ハン

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121

摘要： 【課題】本発明は、電子部品パッケージ及びこれを含む電子機器に関する。 【解決手段】本発明は、第1絶縁層、上記第1絶縁層上に配置された第1導体パターン、及び上記第1絶縁層を貫通し、上記第1導体パターンと連結された第1ビアを含む再配線層と、上記再配線層上に配置される電子部品と、上記電子部品を封止する封止材と、を含み、上記第1ビアは、上記第1ビアの中心と上記第1ビアの第1及び第2縁点とを通過する第1方向の仮想線における上記第1及び第2縁点の間の距離が、上記第1ビアの中心と上記第1ビアの第3及び第4縁点とを通過し、上記第1方向と直交する第2方向の仮想線における上記第3及び第4縁点の間の距離より短い電子部品パッケージ及びこれを含む電子機器に関する。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6128495B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2014523553

申请日：2013-02-21

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 和田 義之 ,  境 忠彦 ,  本村 耕治

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01B1/22 ,  G06K19/077 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K1/097 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/181 ,  H05K3/321 ,  G02F1/1303 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13301 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7526 ,  H01L2224/75262 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81601 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/81657 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81664 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81871 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K3/12

公开(公告)号：JP2015115419A

公开(公告)日：2015-06-22

申请号：JP2013255414

申请日：2013-12-10

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 町田 洋弘

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L23/4822 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13687 ,  H01L2224/13694 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/564 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01R43/0235

摘要： 【課題】接続信頼性を維持しつつピラー端子の狭ピッチ化を可能とする半導体パッケージ等を提供する。 【解決手段】本半導体パッケージは、パッドを備えた配線基板と、前記パッドに対向するピラー端子を備え、前記配線基板上に実装された半導体チップと、前記パッドと前記ピラー端子とを接合する接合部と、を有し、前記接合部は、前記ピラー端子の前記パッド側の端面と、前記ピラー端子の側面の一部と、前記パッドの前記ピラー端子側の端面と、を接合し、前記接合部と前記ピラー端子との界面には金属間化合物層が形成されている。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够在保持连接可靠性的同时对支柱端子进行窄距离的半导体封装等。解决方案：半导体封装包括：具有焊盘的布线板; 半导体芯片，其包括面向所述焊盘并且安装在所述布线板上的柱状端子; 以及接合所述垫和所述柱端子的接合单元。 接合单元将柱端子的焊盘侧的端面，柱端子的侧面的一部分和焊盘的柱端子侧的端面接合。 在接合单元和柱端子之间的界面中形成金属间化合物层。

公开(公告)号：JP5692467B1

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2014523135

申请日：2014-02-04

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 川▲崎▼ 浩由 ,  六本木 貴弘 ,  相馬 大輔 ,  佐藤 勇

IPC分类号： C22B15/14 ,  C22B23/06 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  B22F9/06 ,  H05K3/34 ,  C22B9/02

CPC分类号： B22F9/08 ,  B22F1/0048 ,  B22F9/14 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H05K3/3463 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2201/42 ,  B23K3/0623 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13163 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13172 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13183 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13211 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13338 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1337 ,  H01L2224/13371 ,  H01L2224/13372 ,  H01L2224/13373 ,  H01L2224/13376 ,  H01L2224/13378 ,  H01L2224/13379 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13381 ,  H01L2224/13383 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K2203/041 ,  H05K3/3436

摘要： 放射されるα線量を抑えた金属球を製造する。 純金属に含まれる不純物の中で、除去対象とした不純物の気圧に応じた沸点より高い沸点を有し、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、純度が99.9%以上99.995%以下であり、PbまたはBiのいずれかの含有量、あるいは、PbおよびBiの合計の含有量が1ppm以上である純金属を、除去対象とした不純物の沸点より高く、純金属の融点より高く、かつ、純金属の沸点より低い温度で加熱して、純金属を溶融させる工程と、溶融した純金属を球状に造球する工程を含む。

摘要翻译： 产生抑制金属球所发射的α剂量。 中所含的纯金属中的杂质，具有比对应于该杂质移除目标，或U的含量少的压力高的沸点为5ppb的，钍的含量不超过5ppb的，纯度 99.9％以上且99.995％或以下，铅或铋，或Pb和Bi的总和的纯金属的内容的内容中的一个是在1PPM或高于杂质去除目标的沸点，纯金属 在比纯金属的沸点低的温度下，包括熔化的纯金属的步骤的熔点的，而且，通过加热到高于，Zodama纯金属的步骤熔融球形。

公开(公告)号：JP2015008288A

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：JP2014121592

申请日：2014-06-12

申请人： パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッドPalo Alto Research Center Incorporated ,  Palo Alto Research Center Inc ,  パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッドPalo Alto Research Center Incorporated

发明人： KNIGHTS JOHN C

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14154 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81902 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/32 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】接着剤を必要とすることなく、マイクロスプリングを用いて2つのコンポーネントを確実に固定する低コストな方法を提供すること。【解決手段】支持構造体110とICダイ120との電気接続は、ICダイ120の外周領域に配置されかつ構造体上面111とICダイ120の処理面122とを分離する隙間領域を介して延びる曲がったマイクロスプリング130によって達成される。マイクロスプリング130は、支持構造体110およびもう一方の構造体/ICダイ120上に配置される関連の接触パッド127のうちの一方へ固着される。従来的なはんだベースの接続構造体140は、ICダイ120の中心領域に配置される「ダミーの」(非機能的な)パッド127上に配置される。支持構造体110上にICダイ120を置いた後は、標準的なはんだリフロープロセスが実行され、機械的接続が完了する。【選択図】図1A

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于使用微型弹簧可靠地固定两个部件而不需要粘合剂的低成本方法。解决方案：支撑结构110和IC管芯120之间的电连接通过弯曲的微型弹簧130实现，弯曲的微型弹簧130 设置在IC芯片120的外周区域上，并且经由隔离IC芯片120的结构顶表面111和处理表面122的间隙区域延伸。微弹簧130刚性地固定到支撑结构110中的一个和 布置在另一个结构/ IC芯片120上的相关联的触点127.传统的基于焊料的连接结构140设置在设置在IC芯片120的中心区域的“虚拟”（非功能）焊盘127上。在IC 将模具120放置在支撑结构110上，执行标准的回流焊工艺并完成机械连接。

公开(公告)号：JP2014150235A

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：JP2013060046

申请日：2013-03-22

申请人： ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 ,  Chipbond Technology Corp

发明人： HO LUNG-HUA ,  WU FEI JAIN ,  KUO CHIH-MING ,  CHANG SHIH-CHIEN ,  TU CHIA JUNG

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor manufacturing method of manufacturing a high-quality and low-cost semiconductor.SOLUTION: A semiconductor device manufacturing method comprises: providing a first substrate 110 having a first surface 111; providing first metal bumps each having a bottom and a joining part which has a first softening point and arranging the first metal bumps on the first surface 111 so as to locate the bottoms between the joining parts and the first substrate 110; providing a second substrate 120 having a second surface 121; arranging second metal bumps 122 on the second surface 121; performing heating to put the first metal bumps in a softened state; facing the first surface 111 and the second surface 121 each other and inserting the second metal bumps 122 into the joining parts 112b' after softening of the first metal bumps, respectively such that each joining part 112b' after softening extends to a top face 122c and a sidewall 122d which cover each second metal bump 122 by reception of pressure and each bottom 112a' after softening of the first metal bump is located between each metal bump 122 and the first substrate 110.

摘要翻译： 要解决的问题：提供制造高质量和低成本半导体的半导体制造方法。解决方案：一种半导体器件制造方法，包括：提供具有第一表面111的第一基板110; 提供每个具有底部的第一金属凸块和具有第一软化点的接合部分，并且将第一金属凸块布置在第一表面111上，以便将接头部分和第一基板110之间的底部定位; 提供具有第二表面121的第二基底120; 在第二表面121上布置第二金属凸块122; 进行加热以使第一金属凸块处于软化状态; 面对第一表面111和第二表面121，并且分别在第一金属凸块软化之后将第二金属凸块122插入到接合部分112b'中，使得软化后的每个接合部分112b'延伸到顶面122c和 通过接收压力覆盖每个第二金属凸块122的侧壁122d和在第一金属凸块的软化之后的每个底部112a'位于每个金属凸块122和第一基板110之间。

公开(公告)号：JP5563785B2

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：JP2009117921

申请日：2009-05-14

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 昌宏 春原 ,  裕一 田口

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099

公开(公告)号：JP5395407B2

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：JP2008289570

申请日：2008-11-12

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 篤 大渕 ,  和久 樋口 ,  一夫 大門 ,  一人 三井 ,  修作 宮田

IPC分类号： H01L21/822 ,  G01R31/28 ,  G09G3/36 ,  H01L21/60 ,  H01L21/82 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L23/48 ,  G01R31/318511 ,  G09G3/006 ,  G09G3/3648 ,  G09G2300/0426 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：JP5365749B2

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：JP2012551410

申请日：2012-03-28

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 司 大西 ,  芳恵 山中 ,  賢 立花

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B32B15/018 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/2076 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2013209648A

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：JP2013055002

申请日：2013-03-18

申请人： Hitachi Chemical Co Ltd ,  日立化成株式会社

发明人： TOMISAKA KATSUHIKO ,  KOBAYASHI KOJI ,  TAKETAZU JUN ,  ARIFUKU MASAHIRO ,  KOJIMA KAZUYOSHI ,  MOCHIZUKI AKIOMI

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit connection material capable of achieving good electrical connection between respective circuit electrodes, and also capable of fully enhancing long term reliability of electric characteristics between circuit electrodes; and a connection structure of circuit members and connection method of circuit members using the material.SOLUTION: This circuit connection material 10 includes an adhesive composition and a conductive particle, where the conductive particle 12 has a projection 14 comprising one, or two or more metal layers 22 on a nucleus 21, the metal layer 22 is formed at least on the surface of the projection 14, the metal layer 22 is composed of nickel or a nickel alloy, and the compressive elastic modulus of the conductive particle 12 at 20% compression is 100-800 kgf/mm.

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够在各个电路电极之间实现良好的电连接的电路连接材料，并且还能够完全提高电路电极之间的电特性的长期可靠性; 以及电路构件的连接结构和使用该材料的电路构件的连接方法。解决方案：该电路连接材料10包括粘合剂组合物和导电颗粒，其中导电颗粒12具有包括一个或两个或更多个金属的突起14 金属层22至少在突起14的表面上形成，金属层22由镍或镍合金构成，导电粒子12的压缩弹性模量为20％压缩 是100-800kgf / mm。