公开(公告)号：JP3569386B2

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：JP13169096

申请日：1996-05-27

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ

Inventor： 邦宏 坪崎 ,  健一 山本 ,  亮 春田 ,  英夫 有馬 ,  賢一郎 森永 ,  昭男 長谷部

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the warp of an LSI package which has a BGA structure by mounting a plurality of semiconductor chips, and cutting a large-sized board where each device formation face is covered with resin, and manufacturing a plurality of package boards where semiconductor chips are mounted. SOLUTION: A plurality of semiconductor chips 5 are mounted on a major surface of a large-sized board 1A provided with an area to mount a plurality of semiconductor chips in longitudinal direction and lateral direction on the major surface, and each of the plurality of semiconductor chips 5 and the large- sized board 1A are electrically connected with each other. Furthermore, a plurality of package boards where the semiconductor chips 5 are mounted are manufactured by cutting the large-sized board 1A after covering each element formation face of the semiconductor chips 5 with resin 6. For example, the large-sized board 1A is made one which is provided with an electrode pad 2 for connection with a semiconductor chip 5 and an electrode pad 3 for connection with a mother board on the major surface, being a multilayer printed wiring board made of denatured epoxy resin.

公开(公告)号：JP3891728B2

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：JP15148499

申请日：1999-05-31

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ

Inventor： 健一 山本 ,  英夫 有馬 ,  賢一郎 森永

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L2224/16

公开(公告)号：JP3645391B2

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：JP3650597

申请日：1997-02-20

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ

Inventor： 亨 吉田 ,  健一 山本 ,  亮 春田 ,  英夫 有馬 ,  昭男 長谷部

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/321

CPC classification number: H01L2224/0401 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2924/01322

公开(公告)号：JP3741222B2

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：JP51880899

申请日：1998-09-18

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ

Inventor： 一真 三浦 ,  雄二 和田 ,  健一 山本 ,  進 春日部 ,  英夫 有馬 ,  正訓 柴本 ,  賢一郎 森永 ,  弘二 芹沢 ,  邦彦 西 ,  昭男 長谷部

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/06 ,  H01L21/66 ,  H01L23/32 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/325 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3559725B2

公开(公告)日：2004-09-02

申请号：JP18213999

申请日：1999-06-28

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ

Inventor： 英生 三浦 ,  裕之 太田 ,  一郎 安生 ,  健一 山本 ,  英夫 有馬 ,  賢一郎 森永 ,  直敬 田中 ,  昭男 長谷部

IPC: H01R33/76 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26