公开(公告)号：JP4637684B2

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：JP2005243544

申请日：2005-08-25

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 剛志 堤 ,  康成 早田 ,  恭宏 染田 ,  昌和 菅谷 ,  明佳 谷本 ,  遠山　　博

IPC: H01L21/027 ,  H01J37/305 ,  H01L21/683

CPC classification number: G03F7/2059 ,  H01J2237/0044 ,  H01J2237/3175 ,  H01L21/6833

公开(公告)号：JP4634076B2

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：JP2004194771

申请日：2004-06-30

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 恭宏 染田 ,  明佳 谷本

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01J37/305

CPC classification number: H01J37/3177 ,  H01J2237/0435

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To expose without degrading a throughput without the need of another lithography even if a failure occurs on part of a plurality of beams. SOLUTION: A charged particle beam aligner includes a charged particle beam source 1, a charged particle beam lens 2, charged particle beam deflectors 5 and 6, and a split means 3 for splitting a charged particle beam generated from the beam source into a plurality of beams 16. The aligner further includes a means using an alternative beam to transfer a desired pattern onto a wafer 14 when a predetermined beam among the plurality of beams cannot be transferred onto the wafer 14 to be exposed, for transferring the plurality of split and shaped beams onto the wafer 14. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP4313145B2

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：JP2003348354

申请日：2003-10-07

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  義則 中山 ,  晴夫 依田 ,  康成 早田 ,  真希 細田 ,  明佳 谷本

IPC: G21K5/04 ,  H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01J37/04 ,  H01J37/09 ,  H01J37/305 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/3177 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/04 ,  H01J37/317

公开(公告)号：JP4878501B2

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：JP2006144934

申请日：2006-05-25

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  洋也 太田 ,  康成 早田 ,  明佳 谷本

IPC: H01J37/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01J37/153 ,  H01J37/265 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/1205 ,  H01J2237/1534 ,  H01J2237/1536 ,  H01J2237/2446 ,  H01J2237/2448 ,  H01J2237/24592 ,  H02N13/00

公开(公告)号：JP4627454B2

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：JP2005138147

申请日：2005-05-11

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 義則 中山 ,  保廣 吉村 ,  太 廣瀬 ,  明佳 谷本 ,  昌敏 金丸 ,  宇紀 青野

IPC: H01L21/027 ,  H01J37/147 ,  H01J37/305

公开(公告)号：JP4276892B2

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：JP2003139748

申请日：2003-05-19

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  義則 中山 ,  洋也 太田 ,  明佳 谷本

IPC: G01B15/00 ,  G01B3/30 ,  H01J37/20 ,  H01J37/28

公开(公告)号：JP4143373B2

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：JP2002296074

申请日：2002-10-09

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社アドバンテスト ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 岳士 原口 ,  洋也 太田 ,  昌彦 奥貫 ,  ▲徳▼郎 斉藤 ,  明佳 谷本 ,  真樹 高桑

IPC: G03F7/20 ,  H01J37/06 ,  H01J37/04 ,  H01J37/147 ,  H01J37/305 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01J37/3174

公开(公告)号：JP5474312B2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：JP2008109502

申请日：2008-04-18

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 宗行 福田 ,  弘将 山梨 ,  明佳 谷本 ,  康成 早田 ,  修 那須

IPC: H01J37/28 ,  G01R29/24 ,  G01R31/302 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01J37/28 ,  H01J37/026 ,  H01J37/265 ,  H01J2237/24564

公开(公告)号：JP5185506B2

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：JP2006081456

申请日：2006-03-23

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 弘将 山梨 ,  宗行 福田 ,  明佳 谷本 ,  康成 早田

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N23/2258 ,  H01J37/026 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/0044 ,  H01J2237/0047 ,  H01J2237/204 ,  H01J2237/221 ,  H01J2237/2817 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67253

公开(公告)号：JP4459568B2

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：JP2003287487

申请日：2003-08-06

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 治人 小野 ,  明佳 谷本 ,  兼一 長永

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01J37/02 ,  H01J37/12 ,  H01J37/14 ,  H01J37/305 ,  H01J37/317

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/023 ,  H01J37/12 ,  H01J37/3177