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公开(公告)号：JP2018115949A
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2017006691
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】流体機械の運転時に、回転体の位置変動が生じる場合を考慮して回転体の温度測定が可能な流体機械を提供する。 【解決手段】ロータ30は、第1の磁場を生成可能な第1の測定領域32と、第1の磁場とは異なる第2の磁場を生成可能な第2の測定領域34とを有する。センサ36が出力する第1の測定信号および第2の測定信号は、第1の測定領域及び第2の測定領域の温度に依存して変化可能である。第1の測定信号および第2の測定信号は、第1の測定領域32及び第2の測定領域34とセンサ36との距離に依存して変化可能である。処理部38は、第1の測定信号および第2の測定信号の両方に基づいて、第1の測定領域32及び第2の測定領域34の温度、および、第1の測定領域32及び第2の測定領域34とセンサとの距離を検知する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2016205405A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2016179496
申请日：2016-09-14
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】気体を超高真空から大気圧まで圧縮できる真空排気装置であり、排気系のシンプル化および運転動力が小さく高効率化を図ることができるとともに、真空容器近傍もしくは真空容器に直接に任意の方向に取り付けることができる真空排気装置を提供する。 【解決手段】高真空以下まで真空排気できる第一の真空ポンプ1と、大気圧から中真空又は低真空まで真空排気できる第二の真空ポンプ2を備え、大気圧から高真空以下まで排気する真空排気装置であって、第一の真空ポンプ1と第二の真空ポンプ2とを防振材料を介して連結して一体化した。 【選択図】図1
Abstract translation: 提供一种能够从一个超高真空到大气压力压缩的空气的真空排气装置，它能够简化和排气系统的操作功率实现效率下降，直接任选真空容器或真空腔室附近 提供一种真空排气装置可在方向被附着。 第一真空泵1能够抽空至A或更小的高真空，其包括第二真空泵2，其可以被抽至中度真空或大气压力低真空，真空从大气压力排气到少高真空 和排气装置，以及与所述第一真空泵1，并通过振动绝缘体连接在第二真空泵2一体化。 点域1
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公开(公告)号：JP6009193B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2012080559
申请日：2012-03-30
Applicant: 株式会社荏原製作所
CPC classification number: F04B25/00 , F04C23/00 , F04D19/042 , F04D19/046
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公开(公告)号：JP2019047022A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2017170302
申请日：2017-09-05
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/10 , B24B49/12 , B24B49/16 , H01L21/304
Abstract: 【課題】適切な位置で研磨を終了するために、研磨の終点位置を検知する。 【解決手段】一実施形態によれば、機能性チップを備える基板を化学機械的に研磨する方法が提供され、かかる方法は、基板に機能性チップを配置するステップと、前記基板に終点検知要素を配置するステップと、前記機能性チップおよび前記終点検知要素が配置された基板を絶縁材で封止するステップと、前記絶縁材を研磨するステップと、前記絶縁材を研磨しているときに、前記終点検知要素に基づいて研磨の終点を検知するステップと、を有する。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017025867A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015147865
申请日：2015-07-27
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】エネルギ効率が高く容易に製造可能な真空ポンプ装置を提供する。また、高回転数化および小型化が可能な真空ポンプ装置を提供する。 【解決手段】真空ポンプ装置は、ポンプロータを回転させて気体を真空引きする真空ポンプ装置である。真空ポンプ装置は、ポンプロータに回転動力を出力するための主軸と、主軸に取り付けられたモータロータと、主軸の軸方向にモータロータと対向して配置されるモータステータと、を備える。そして、モータステータは、アモルファス金属が径方向に積層されることにより形成されてモータロータと同心に配置されるステータコア232と、ステータコアに巻回されるステータコイルと、を有する。さらに、ステータコアのモータロータと対向する面には、軸心に垂直な直線を中心とする平行な幅の溝部234が周方向に等間隔に形成されており、この溝部にステータコイルが配置される。 【選択図】図4
Abstract translation: 甲能量效率高，以提供一个易于制造真空泵装置。 高转速化和小型化，以提供的真空泵装置成为可能。 真空泵装置是用于排出气体以旋转泵转子的真空泵的设备。 真空泵装置包括用于输出旋转功率至泵转子的主轴，马达转子安装在主轴上，相对地设置在马达转子中的主轴，一个的轴向方向上的电动机定子。 电动机定子包括：设置由无定形金属形成的定子芯232的径向叠置到马达转子和同心围绕定子芯缠绕的定子线圈，所述。 另外，在圆周方向等间隔地形成的朝向定子铁心的电机转子，围绕垂直于所述轴的线平行的宽度的槽234，在槽部的定子线圈被布置。 点域4
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公开(公告)号：JP2016106374A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：JP2016040808
申请日：2016-03-03
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01J37/29 , H01J37/09 , H01J37/244 , H01L21/66 , H01J37/20
CPC classification number: H01J37/22 , H01J37/265 , H01J37/29 , H01J2237/004 , H01J2237/022 , H01J2237/24495 , H01J2237/24564 , H01J2237/2817
Abstract: 【課題】試料表面に異物が付着することを極力防止することができる電子線検査装置を提供する。 【解決手段】試料200を配置したステージ100が真空排気可能な真空チャンバ112の内部に設置されており、該試料200の周囲を包囲する位置に集塵電極122が配置されている。集塵電極122には、試料200に印加される電圧と同じ極性で絶対値が等しいかそれ以上の電圧が印加される。これにより、集塵電極122にパーティクル等の異物が付着するので、試料表面への異物付着を低減することができる。集塵電極を用いる代わりに、ステージを包含する真空チャンバの壁面に凹みを形成するか、又は、所定の電圧が印加されるメッシュ構造の金属製平板を壁面に敷設してもよい。また、中央に貫通孔124aを有する隙間制御板124を試料200及び集塵電極122の上方に間隙制御板124を配置することにより、異物付着をより低減することができる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够尽可能防止异物附着到试样表面的电子束检查装置。解决方案：将放置样品200的载物台100设置在真空室112的内部，该真空室112可被抽真空 并将集尘电极122配置在样品200周围的位置。集尘电极122被施加与施加到样品200的电压相同极性的电压，绝对值为 等于或大于电压。 因此，由于诸如颗粒的异物粘附到集尘电极122，所以可以减少异物附着到样品表面。 代替使用集尘电极，可以在包含载物台的真空室的壁表面上形成凹部，或者在壁表面上设置具有施加了预定电压的网格结构的金属板。 此外，通过在样品200上方的间隙控制板124和集尘电极122，间隙控制板124的中心具有通孔124a，可以进一步降低异物的附着。图3
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公开(公告)号：JP2021103789A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2021053348
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B37/013 , B24B49/12 , B24B49/10 , B24B49/04 , H01L21/304
Abstract: 【課題】適切な位置で研磨を終了するために、研磨の終点位置を検知する。 【解決手段】一実施形態によれば、機能性チップを備える基板を化学機械的に研磨する方法が提供され、かかる方法は、基板に機能性チップを配置するステップと、前記基板に終点検知要素を配置するステップと、前記機能性チップおよび前記終点検知要素が配置された基板を絶縁材で封止するステップと、前記絶縁材を研磨するステップと、前記絶縁材を研磨しているときに、前記終点検知要素に基づいて研磨の終点を検知するステップと、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018186203A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017087405
申请日：2017-04-26
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B37/005 , B24B55/02 , B23Q41/08 , H01L21/677 , H01L21/02
Abstract: 【課題】基板処理装置のピーク電力を削減することができる基板処理方法を提供する。 【解決手段】基板処理方法は、研磨レシピから予想研磨時間を算出し、洗浄レシピから予想洗浄時間を算出し、予想研磨時間を研磨部内の研磨ユニットの数で割り算して研磨スループット指標値を算出し、予想洗浄時間を洗浄部内の洗浄レーンの数で割り算して洗浄スループット指標値を算出し、研磨スループット指標値が洗浄スループット指標値よりも大きい場合は、洗浄側基板搬送システムの動作加速度の設定値を下げ、洗浄スループット指標値が研磨スループット指標値よりも大きい場合は、研磨側基板搬送システムの動作加速度の設定値を下げる。 【選択図】図7
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