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公开(公告)号:JP2020176175A
公开(公告)日:2020-10-29
申请号:JP2019077639
申请日:2019-04-16
Applicant: 横浜ゴム株式会社
Inventor: 武井 吉仁
Abstract: 【課題】本発明は、耐熱性および耐光性に優れた硬化物を形成することができる硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。 【解決手段】ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(A)と、 ケイ素原子に結合した水素基を有するオルガノポリシロキサン(B)と、 ヒドロシリル化触媒(C)と、 銅を含む有機金属化合物(D)と、を含有し、 上記オルガノポリシロキサン(A)および上記オルガノポリシロキサン(B)の合計質量に対する上記有機金属化合物(D)の含有量が、金属元素換算で1〜1000ppmである、硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2020050695A
公开(公告)日:2020-04-02
申请号:JP2018178471
申请日:2018-09-25
Applicant: 横浜ゴム株式会社
Abstract: 【課題】短波長光に対する耐光性に優れる封止材を得られる光半導体封止用組成物、光半導体装置、および、オルガノポリシロキサンを提供する。 【解決手段】トリフルオロメチル基を有するフルオロアルキル基と加水分解性基とを有するオルガノポリシロキサン100質量部と、縮合触媒0〜1質量部と、を含有する、光半導体封止用組成物。 【選択図】なし
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4.金属層の腐食防止方法、耐硫化性を有する、積層体、半導体発光装置およびシリコーン樹脂組成物 有权
Title translation: 金属层的防腐蚀方法具有耐硫化性,层压板,半导体发光器件和有机硅树脂组合物公开(公告)号:JP5728858B2
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:JP2010203568
申请日:2010-09-10
Applicant: 横浜ゴム株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025
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公开(公告)号:JP5708824B2
公开(公告)日:2015-04-30
申请号:JP2013549650
申请日:2013-08-26
Applicant: 横浜ゴム株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L33/56
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公开(公告)号:JP2020050714A
公开(公告)日:2020-04-02
申请号:JP2018179398
申请日:2018-09-25
Applicant: 横浜ゴム株式会社
Abstract: 【課題】密着性に優れるシリコーン樹脂組成物を実現し得るオルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置の提供。 【解決手段】平均単位式(I):(R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 2 2 SiO 2/2 ) b (R 3 2 SiO 2/2 ) c (R 4 SiO 3/2 ) d (R 5 SiO 3/2 ) e (SiO 4/2 ) f (XO 1/2 ) g で表されるオルガノポリシロキサン。式(I)中、R 1 、R 2 及びR 4 はそれぞれ独立に置換又は非置換の一価炭化水素基であり、2つのR 3 がそれぞれ独立に式(1)で表される基である又は2つのR 3 のうちの一方が式(1)で表される基であり、残りが置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、R 5 は式(1)で表される基であり、Xは水素原子又は炭素数1〜10のアルキル基であり、a〜gの合計が1以下であり、a〜gはそれぞれ独立に0又は正数であり、c及びeのうち少なくとも一方が正数であり、式(1)中nは4〜18であり*はケイ素原子との結合位置を表す。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP6400904B2
公开(公告)日:2018-10-03
申请号:JP2013554125
申请日:2013-08-01
Applicant: 横浜ゴム株式会社
IPC: C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/057 , C08K5/098 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L83/07
CPC classification number: C08L83/06 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/057 , C09D183/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号:JP2016011329A
公开(公告)日:2016-01-21
申请号:JP2014132173
申请日:2014-06-27
Applicant: 横浜ゴム株式会社
Abstract: 【課題】LEDの封止材に用いたときに、従来の無機蛍光体を含有する硬化性樹脂組成物を封止材に用いたLEDから色座標が大きく変化することなく、高い全光束を示す、硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】1分子中に、少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン(A)と、1分子中に、少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(B)と、ヒドロシリル化反応用触媒(C)と、最大吸収波長が450〜550nmであり、最大発光波長が460〜600nmである有機蛍光体(D)と、無機蛍光体(E)とを含有し、上記無機蛍光体(E)の含有量が、上記オルガノポリシロキサン(A)と上記オルガノポリシロキサン(B)と上記ヒドロシリル化反応用触媒(C)との合計100質量部に対して、0.1〜50質量部である、硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种表现出高总光通量的固化树脂组合物,当用作LED作为包封剂时,与使用含有无机磷光体的常规固化树脂组合物作为封装的LED的颜色坐标没有大的变化 提供一种固化性树脂组合物,其含有分子(A)中至少有两个硅原子结合氢原子的有机聚硅氧烷,分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷(B),氢化硅烷化反应的催化剂 C),最大吸收波长为450〜550nm,最大发光波长为460〜600nm,(D)和无机荧光体(E)的有机荧光体的无机荧光体(E)的含量为0.1 (A),有机硅氧烷(B)和氢化硅烷化反应用催化剂(C)的总共100质量份〜50质量份。
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公开(公告)号:JPWO2018173996A1
公开(公告)日:2020-01-23
申请号:JP2018010739
申请日:2018-03-19
Applicant: 横浜ゴム株式会社
Abstract: 本発明は、光半導体素子の封止材として用いた場合に光半導体パッケージが優れた耐硫化性を示す硬化性樹脂組成物、銀メッキと上記硬化性樹脂組成物の硬化物とを備える積層体、及び、上記硬化性樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止することで得られる光半導体パッケージを提供することを目的とする。本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)硬化性シリコーン樹脂組成物と、(B)有機酸が結合した金属粒子とを含有する。
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