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公开(公告)号：JPWO2016163510A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2017511089
申请日：2016-04-08
申请人： 王子ホールディングス株式会社
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L33/22
CPC分类号： H01L21/3065 , H01L33/22
摘要： 凹凸構造付基板の製造方法は、基板11の上に、複数の粒子Pから構成される単粒子膜Fを含む第1マスク21を形成する第1マスク形成工程と、基板11の上に、マスク材料を含む液状体の硬化によって第2マスク22を形成する第2マスク形成工程と、第1マスク21と第2マスク22とを用いて基板11をエッチングするエッチング工程とを含む。
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公开(公告)号：JP6589969B2
公开(公告)日：2019-10-16
申请号：JP2017236272
申请日：2017-12-08
申请人： 王子ホールディングス株式会社
IPC分类号： H01L33/22
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公开(公告)号：JP2018061057A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2017236272
申请日：2017-12-08
申请人： 王子ホールディングス株式会社
IPC分类号： H01L33/22
CPC分类号： H01L33/025 , H01L33/005 , H01L33/0062 , H01L33/0075 , H01L33/18 , H01L33/22 , H01L33/24 , H01L33/30 , H01L33/32
摘要： 【課題】半導体発光素子における光の取り出し効率を高めることの可能な半導体発光素子用基板、および、半導体発光素子を提供する。 【解決手段】半導体発光素子用基板であって、半導体層を含む発光構造体が形成される発光構造体形成面を有し、発光構造体形成面は、基板の1つの結晶面に沿って広がる平坦部14と、平坦部14から突き出た複数の大径突部12と、大径突部12よりも小さい複数の小径突部13と、を備え、複数の小径突部13のうちの少なくとも一部は、大径突部12の外表面から突き出ている第1の小径突部13であり、大径突部12は、平坦部14に接続する基端と先端とを有し、大径突部12の先端よりも基端の方で、相互に隣接する前記第1の小径突部13の間における溝の深さが浅い。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6750713B2
公开(公告)日：2020-09-02
申请号：JP2019123255
申请日：2019-07-01
申请人： 王子ホールディングス株式会社
IPC分类号： H01L33/22
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公开(公告)号：JP6308220B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2015541634
申请日：2014-10-09
申请人： 王子ホールディングス株式会社
CPC分类号： H01L33/025 , H01L33/005 , H01L33/0062 , H01L33/0075 , H01L33/18 , H01L33/22 , H01L33/24 , H01L33/30 , H01L33/32
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公开(公告)号：JP6036830B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2014531650
申请日：2013-08-21
申请人： 王子ホールディングス株式会社
IPC分类号： H01L33/32 , H01L33/08 , C30B25/18 , H01L21/3065 , H01L33/22
CPC分类号： H01L33/20 , H01L21/0237 , H01L21/0242 , H01L21/0243 , H01L21/02521 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02658 , H01L33/0066 , H01L33/007 , H01L33/50 , H01L21/3081 , H01L21/3086
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公开(公告)号：JP2019165261A
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：JP2019123255
申请日：2019-07-01
申请人： 王子ホールディングス株式会社
IPC分类号： H01L33/22
摘要： 【課題】半導体発光素子における光の取り出し効率を高めることの可能な半導体発光素子用基板、および、半導体発光素子を提供する。 【解決手段】半導体発光素子用基板であって、半導体層を含む発光構造体が形成される発光構造体形成面11Sを有し、発光構造体形成面11Sは、半導体発光素子用基板の1つの結晶面に沿って広がる平坦部14と、平坦部14から突き出た複数の大径突部12と、大径突部12よりも小さい複数の小径突部13と、平坦部14から突き出て、かつ、複数の大径突部12のうち、互いに隣り合う大径突部12の間を連結している複数のブリッジ部15と、を備え、ブリッジ部15の高さは、大径突部12の高さよりも低い半導体発光素子用基板。 【選択図】図12
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公开(公告)号：JP6485542B2
公开(公告)日：2019-03-20
申请号：JP2017511089
申请日：2016-04-08
申请人： 王子ホールディングス株式会社
IPC分类号： H01L33/22 , H01L21/3065
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公开(公告)号：JP2016127203A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2015001580
申请日：2015-01-07
申请人： 王子ホールディングス株式会社
IPC分类号： B65G49/07 , H01L21/677
摘要： 【課題】表面側に形成された膜を乱すことなく、裏面が濡れたウエハを把持および運搬することのできるウエハピンセットの提供を課題とする。 【解決手段】本発明のウエハピンセットは、ウエハの外周部を把持する複数の把持片と、前記複数の把持片どうしの間隔を操作する操作部と、を備え、前記把持片は、前記操作部に連結され、前記ウエハの外周部に接触させる把持部と、該把持部の先端に設けられ、該把持部を前記ウエハの外周部に接触させた際に前記ウエハの第1面と隙間を介して対向する対向部とを備え、前記把持部は、少なくとも、前記ウエハの外周部に接触させる接触部分が疎水性とされ、前記対向部は、前記ウエハの前記第1面と隙間を介して対向する側が、親水性の親水面とされていることを特徴とする。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：为可以保持和携带背面湿润的晶片的晶片提供镊子，而不会干扰形成在晶片前侧的膜。解决方案：晶片的镊子包括多个夹持件，用于夹持 晶片的外周部分和用于在多个夹持片之间操作间隔的操作部分。 夹持件包括夹持部件，其连接到操作部件并与晶片的外周部分接触，以及相对部件，其设置在夹持部件的顶端处，并且当夹持部件的第一表面与晶片的第一表面相对时， 夹持部件与晶片的外周部分接触。 与芯片的外周部分接触的至少接触部分的夹持部分是疏水性的。 与晶片的第一表面相对的相对部分的侧面是疏水表面。选择图：图1
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