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公开(公告)号：KR20210031136A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190112694A
申请日：2019-09-11
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 제1 도전형 반도체층, 상기 제1 도전형 반도체층 상에 배치되는 제2 도전형 반도체층 및 상기 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 배치되는 활성층을 포함하는 발광 구조물, 상기 제2 도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1 패드 및 상기 제1 패드와 전기적으로 절연되는 제2 패드를 포함하고, 상기 발광 구조물은, 활성 영역 및 상기 활성 영역을 사방으로 둘러싸는 비활성 영역을 포함하며, 상기 비활성 영역의 제2 도전형 반도체층 및 활성층은 상기 활성 영역의 제2 도전형 반도체층 및 활성층과 분리하여 배치되고, 상기 제2 패드는, 상기 비활성 영역 상에 배치되어 상기 제1 패드를 둘러싼다.
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2.发明专利
公开(公告)号：KR20210025144A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020190104250A
申请日：2019-08-26
Applicant: 삼성디스플레이 주식회사
CPC classification number: H01L27/15 , H01L27/156 , H01L33/00 , H01L33/005 , H01L33/24 , H01L33/38
Abstract: 발광 소자, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 발광 소자는 제1 극성으로 도핑된 제1 반도체층, 상기 제1 극성과 다른 제2 극성으로 도핑된 제2 반도체층, 상기 제1 반도체층과 상기 제2 반도체층 사이에 배치된 활성층, 적어도 상기 활성층의 외면을 둘러싸도록 배치되고, 상기 제1 반도체층, 상기 활성층 및 상기 제2 반도체층이 적층된 제1 방향으로 연장된 제1 외막 및 상기 제1 반도체층의 외면 중 상기 제1 외막이 배치되지 않은 부분을 둘러싸는 제2 외막을 포함한다.
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公开(公告)号：JP6433248B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2014226940
申请日：2014-11-07
Applicant: スタンレー電気株式会社 , 国立大学法人 東京大学
Inventor： 藤井 優作 , 杉山 正和 , マニッシュ マシュー
CPC classification number: H01L33/06 , H01L33/0025 , H01L33/007 , H01L33/08 , H01L33/12 , H01L33/145 , H01L33/24 , H01L33/32
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公开(公告)号：JP6433247B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2014226915
申请日：2014-11-07
Applicant: スタンレー電気株式会社 , 国立大学法人 東京大学
Inventor： 後藤 明輝 , 杉山 正和 , マニッシュ マシュー
CPC classification number: H01L51/0082 , H01L33/06 , H01L33/08 , H01L33/18 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L33/62 , H01L51/0081
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公开(公告)号：JPWO2017082116A1
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2016082406
申请日：2016-11-01
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor： 小野 雅司
IPC: C01B25/08 , B82Y20/00 , B82Y40/00 , C07F5/00 , C07F3/06 , C09K11/56 , C09K11/08 , C09K11/88 , C09K11/70
CPC classification number: C30B29/60 , B82Y20/00 , B82Y40/00 , C01G15/00 , C09K11/02 , C09K11/025 , C09K11/08 , C09K11/0883 , C09K11/70 , C09K11/883 , C30B7/005 , H01L33/24 , H01S5/3412
Abstract: 本発明は、発光効率が高く、耐久性にも優れたコアシェル粒子およびその製造方法、ならびに、コアシェル粒子を用いたフィルムを提供することを課題とする。本発明のコアシェル粒子は、III族元素およびV族元素を含有するコアと、コアの表面の少なくとも一部を覆う第1シェルと、第1シェルの少なくとも一部を覆う第2シェルとを有するコアシェル粒子であって、コアシェル粒子の表面の少なくとも一部に、金属元素および炭化水素基を含む金属含有有機化合物を有する、コアシェル粒子である。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6409063B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2016526939
申请日：2014-12-15
Inventor： ロマーノ, リンダ , イ, サンスー , スヴェンソン, パトリック , ガードナー, ネイサン
CPC classification number: H01L33/06 , H01L27/15 , H01L27/153 , H01L33/0025 , H01L33/0075 , H01L33/12 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/24 , H01L33/32 , H01L33/42 , H01L2933/0016
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公开(公告)号：JP6382206B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2015538536
申请日：2013-10-25
Applicant: アルディア , コミサリア ア エナジー アトミック エ オックス エナジーズ オルタネティヴ
Inventor： ドゥシュー,ナタリエ , アムスタット,ブノワ , ギレ,フィリペ
CPC classification number: H01L33/24 , B82Y20/00 , B82Y40/00 , H01L21/02381 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02603 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L31/022408 , H01L31/028 , H01L31/0296 , H01L31/0304 , H01L31/03044 , H01L31/035227 , H01L31/035281 , H01L31/03529 , H01L31/1804 , H01L31/1808 , H01L31/1828 , H01L31/184 , H01L33/0054 , H01L33/0062 , H01L33/007 , H01L33/0075 , H01L33/0083 , H01L33/0095 , H01L33/06 , H01L33/08 , H01L33/18 , H01L33/20 , H01L33/28 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L2933/0016 , H01L2933/0025 , Y02E10/544 , Y02P70/521
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公开(公告)号：JP6375890B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2014233922
申请日：2014-11-18
Applicant: 日亜化学工業株式会社
Inventor： 道上 敦生
IPC: H01L33/22 , H01L33/32 , H01L21/205
CPC classification number: H01L33/18 , H01L21/0242 , H01L21/0243 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/02505 , H01L21/02516 , H01L21/0254 , H01L21/02609 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/02647 , H01L33/007 , H01L33/0075 , H01L33/12 , H01L33/16 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L33/32
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公开(公告)号：JP6353845B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2015539711
申请日：2013-10-22
Applicant: グロ アーベー , GLO AB , ハーナー, スコット ブラッド , HERNER, Scott Brad
Inventor： ハーナー, スコット ブラッド
CPC classification number: H01L33/005 , H01L21/02063 , H01L21/02603 , H01L25/167 , H01L29/0665 , H01L29/0669 , H01L29/413 , H01L33/0004 , H01L33/0008 , H01L33/0012 , H01L33/0066 , H01L33/0095 , H01L33/06 , H01L33/08 , H01L33/12 , H01L33/24 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/385 , H01L33/42 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2221/1094 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12041 , H01L2933/0016 , H01L2933/0025
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公开(公告)号：JP6306200B2
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：JP2016550077
申请日：2015-08-31
Applicant: シャープ株式会社
IPC: H01L33/32 , H01L33/22 , H01L21/205 , H01L33/12
CPC classification number: H01L33/04 , H01L21/205 , H01L33/025 , H01L33/06 , H01L33/12 , H01L33/24 , H01L33/32
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