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公开(公告)号：JPWO2010035451A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：JP2009540539
申请日：2009-09-18
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J7/047 , C08K3/36 , C08K9/06 , C23C18/1653 , C23C18/22 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529
Abstract: 粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化後の硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる半硬化体、該半硬化体を用いた積層体を提供する。半硬化体1は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、平均粒子径1μm以下のシリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されたシリカ成分とを含有する樹脂組成物を、メチルエチルケトンに23℃で24時間浸漬した後のゲル分率が90%以上になるように反応させた反応物を粗化処理することにより形成されている。積層体は、半硬化体1を硬化させることにより得られた硬化体と、該硬化体の表面にめっき処理により形成された金属層とを備える。硬化体と金属層との接着強度は4.9/cm以上である。
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公开(公告)号：JP4686750B2
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：JP2009540540
申请日：2009-09-18
Applicant: 積水化学工業株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/092 , C08G59/62 , C08K9/06
CPC classification number: C08J7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2250/44 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/22 , C23C18/30 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24388 , Y10T428/259
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公开(公告)号：JPWO2010013741A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：JP2009531681
申请日：2009-07-29
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: C08J7/14 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0773 , Y10T428/24355 , Y10T428/259
Abstract: 粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計100重量部に対して硬化促進剤を3.5重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が1μm以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子1g当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量B(g)が、下記式(X)により算出されるシリカ粒子1g当たりの値C(g)に対して10〜80%の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。C(g)/シリカ粒子1g=[シリカ粒子の比表面積(m2/g)/シランカップリング剤の最小被覆面積(m2/g)] ・・・式(X)
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公开(公告)号：JP4674730B2
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：JP2009540539
申请日：2009-09-18
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J7/047 , C08K3/36 , C08K9/06 , C23C18/1653 , C23C18/22 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2007032424A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：JP2007535527
申请日：2006-09-14
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B27/06 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K3/4626 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/249991 , Y10T428/31678
Abstract: エポキシ系樹脂と無機充填剤とを含む樹脂組成物であって、例えばその硬化物表面に第2の層が形成された場合に、硬化物と第2の層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板及び多層積層板を提供する。エポキシ系樹脂と、エポキシ系樹脂の硬化剤と、イミダゾールシラン処理されており、かつ平均粒子径が5μm以下であるシリカとを含有する樹脂組成物であって、エポキシ系樹脂及びエポキシ系樹脂の硬化剤からなる混合物100重量部に対し、シリカを0.1〜80重量部の割合で含有する、樹脂組成物。
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8.发明专利
公开(公告)号：JP4112586B2
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：JP2005516111
申请日：2004-12-07
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JPWO2005056632A1
公开(公告)日：2007-07-05
申请号：JP2005516111
申请日：2004-12-07
Applicant: 積水化学工業株式会社
Inventor： 柴山 晃一 , 晃一 柴山 , 米澤 光治 , 光治 米澤 , 塩見 和義 , 和義 塩見 , 八木 元裕 , 元裕 八木 , 英寛 出口 , 英寛 出口 , 後藤 信弘 , 信弘 後藤
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 誘電特性に優れるとともに、高温下における寸法安定性にも優れ、かつ、高温下にさらされる熱履歴を受けた場合であっても、熱履歴前後の寸法変化が小さい、すなわち、線膨張率が小さい例えば樹脂シートなどの成形体を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、および、この熱硬化性樹脂組成物を用いた樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シートを提供する。エポキシ当量が100〜2000であるエポキシ樹脂と、フェノール基を有する化合物であるエポキシ樹脂硬化剤と、層状珪酸塩とが含有されてなる熱硬化性樹脂組成物、および、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて構成されている樹脂シート、ならびに、上記樹脂シートを用いて構成されている絶縁基板用樹脂シート。
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