公开(公告)号：JPWO2014141689A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2015505290

申请日：2014-03-11

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 博晴 井上 ,  博晴 井上 ,  岸野　光寿 ,  光寿 岸野 ,  孝 星 ,  孝 星

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2333/06 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

Abstract: 本発明のプリプレグは、繊維基材と、繊維基材に含浸された樹脂組成物とを備える。樹脂組成物は、(A)熱硬化性樹脂組成物と、(B)Tgが100℃以下の樹脂と、(C)無機充填材とを含有する。(B)Tgが100℃以下の樹脂は、カルボニル基又はシロキサン基と、エポキシ基又はフェノール性水酸基とを有する。(C)無機充填材は、YSiX3(式中、Xはメトキシ基又はエトキシ基であり、Yは炭素数6以上18以下の脂肪族アルキル基を示す)で表されるシランカップリング剤で表面処理されている。

Abstract translation: 本发明的预浸料包括纤维基材和浸渍在该纤维基材的树脂组合物。 树脂组合物含有（A）热固性树脂组合物，和（B）的Tg为100℃或更低的树脂，和（C）的无机填料。 （B）的Tg为100℃或更低的树脂的具有羰基或硅氧烷基，环氧基或酚羟基基团。 （C）无机填料，YSiX3（其中，X是甲氧基或乙氧基，Y表示碳原子数为6〜18的脂肪族烷基）表面与由表示的硅烷偶联剂处理 是的。

公开(公告)号：JP5644130B2

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：JP2010029291

申请日：2010-02-12

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 松本　隆宏 ,  隆宏 松本 ,  浩隆 鶴谷 ,  浩隆 鶴谷 ,  伴　一 ,  一 伴 ,  励紀 秋田 ,  励紀 秋田

IPC: H01B3/00 ,  C01B31/02 ,  C01B31/04 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00 ,  C09C1/44 ,  C09C1/46 ,  C09C1/48 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10 ,  H01B17/00

CPC classification number: C09C1/56 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/05 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/16 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C08K7/04 ,  C08K9/04 ,  H01B3/004 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/2982

公开(公告)号：JP5629407B2

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：JP2014534358

申请日：2013-09-03

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 達史 林 ,  達史 林 ,  智輝 國川 ,  智輝 國川 ,  玲夫奈 横田 ,  玲夫奈 横田 ,  大輔 鳥取 ,  大輔 鳥取 ,  白波瀬　和孝 ,  和孝 白波瀬

IPC: H01B3/40 ,  C08L63/00 ,  H01B3/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/423 ,  C08G59/686 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

公开(公告)号：JP5446864B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2009530125

申请日：2008-08-26

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 俊郎 高澤

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08L71/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

公开(公告)号：JP2012241149A

公开(公告)日：2012-12-10

申请号：JP2011114652

申请日：2011-05-23

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： KONNO YUKO ,  TAKASHITA HIROMITSU ,  TAKEDA TAKESHI ,  FUJIWARA HIROAKI ,  YOSHIOKA SHINGO

IPC: C08L33/02 ,  C08K5/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: C08K5/3475 ,  C08K5/005 ,  C08L33/02 ,  C09D125/08 ,  C09D133/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0571

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve productivity of a circuit board by increasing the absorptivity of laser light of a resin film, in a method for manufacturing the circuit board including a step of forming a circuit pattern by irradiating the resin film formed on an insulating substrate surface with laser light.SOLUTION: This resin composition includes: a copolymer composed of a monomer containing a monomer unit having at least one carboxyl group and a monomer capable of copolymerizing with this monomer; and an ultraviolet absorber. In the resin composition, when the absorption coefficient per unit weight of the resin film 2 is ε1 in a solution in which the resin film 2 that is created by applying resin liquid of the resin composition is dissolved by a solvent, ε1 at a wavelength of light with which the resin film 2 is irradiated is 0.01 (L/(g.cm)) or more.

Abstract translation: 解决的问题：通过提高树脂膜的激光的吸收率来提高电路板的生产率，在电路基板的制造方法中，包括通过照射形成在上面的树脂膜形成电路图案的步骤 具有激光的绝缘衬底表面。 解决方案：该树脂组合物包括：由含有至少一个羧基的单体单元和能够与该单体共聚的单体的单体组成的共聚物; 和紫外线吸收剂。 在树脂组合物中，当树脂膜2的每单位重量的吸收系数为ε1时，其中通过施加树脂组合物的树脂液体而产生的树脂膜2通过溶剂溶解，ε1波长为 树脂膜2照射的光为0.01（L /（g·cm））以上。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2009154066A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：JP2010517832

申请日：2009-05-29

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社 ,  Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 晃正 森山 ,  晃正 森山 ,  賢吾 神永 ,  賢吾 神永

IPC: H05K1/09 ,  B32B7/02 ,  B32B15/01 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D7/0614 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12583 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 銅箔の粗化面に、ニッケルと亜鉛又はこれらの化合物を含む層(以下、「ニッケル亜鉛層」という。)、及び同層の上に、クロメート皮膜層を備える印刷回路基板用銅箔であって、前記ニッケル亜鉛層の、銅箔の単位面積当りの亜鉛付着重量が、180μg/dm2以上、3500μg/dm2以下であり、めっき皮膜中のニッケル重量比率{ニッケル付着重量/(ニッケル付着重量+亜鉛付着重量)}が0.38以上、0.7以下であることを特徴とする印刷回路基板用銅箔。樹脂基材に銅箔を積層し、硫酸・過酸化水素系エッチング液を使用して回路をソフトエッチングする場合において、回路浸食現象を効果的に防止出来る銅箔の表面処理技術を確立することを課題とする。

公开(公告)号：JP4697226B2

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：JP2007509156

申请日：2006-02-01

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 一郎 中村 ,  宣弘 吉川 ,  智章 尾上 ,  泰典 日置

IPC: H01B3/44 ,  C08K5/29 ,  C08K9/04 ,  C08L29/14 ,  C08L63/00 ,  H01B3/00 ,  H01G4/18 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08L29/14 ,  C08L63/00 ,  H01B3/446 ,  H01G4/206 ,  H01G4/30 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2984 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/22

公开(公告)号：JP4686750B2

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：JP2009540540

申请日：2009-09-18

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 信弘 後藤 ,  淳之介 村上 ,  克 瓶子

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08G59/62 ,  C08K9/06

CPC classification number: C08J7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/44 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2073 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24388 ,  Y10T428/259

公开(公告)号：JPWO2009028493A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2009530125

申请日：2008-08-26

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 俊郎 高澤 ,  俊郎 高澤

IPC: C08G59/18 ,  B32B15/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

Abstract: 多層プリント配線板作製工程におけるデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、並びに基材付き絶縁樹脂シートを提供するものであり、また該プリント配線板用絶縁樹脂組成物を用いた熱衝撃性や吸湿半田耐熱性等の信頼性に優れる多層プリント配線板、および半導体装置を提供するものである。(A)アミノシランカップリング剤、(B)平均粒径が2.0μm以下のシリカ、(C)エポキシ樹脂、(D)フェノキシ樹脂を必須成分とし、前記(C)エポキシ樹脂を樹脂組成物の14重量%以上79重量%以下含有し、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、25℃から150℃の範囲において35ppm以下であり、且つガラス転移温度(Tg)が190℃以下であって、樹脂組成物の最低動的粘度が、2000Pa・s以下であることを特徴とする樹脂組成物である。

公开(公告)号：JP4549080B2

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：JP2004066441

申请日：2004-03-09

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： エル． ロートン アーネスト ,  ビー． ラウ ロバート

IPC: D06M15/17 ,  D06M23/08 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  D06M13/00 ,  D06M13/513 ,  D06M15/227 ,  D06M15/53 ,  D06M15/61 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/47 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: A fiber strand comprising at least one fiber at least partially coated with a composition formed from at least one rosin, at least one cationic lubricant, at least one film forming material, at least one organosilane coupling agent, and at least one dispersion of polymeric particles. A fiber strand comprising at least one fiber at least partially coated with a composition formed from components comprising at least one rosin, at least one polymeric lubricant, at least one film forming material, at least one organosilane coupling agent, and at least one dispersion of polymeric particles. A fiber strand comprising at least one fiber at least partially coated with a starch-free composition comprising at least one rosin, at least one cationic lubricant, at least one film forming material, and at least one organosilane coupling agent. A fiber strand comprising at least one fiber at least partially coated with a starch-free composition comprising at least one rosin, at least one polymeric lubricant, at least one film forming material, and at least one organosilane coupling agent. A fiber strand comprising at least one fiber at least partially coated with a composition comprising at least one rosin, at least one silyated polyamine, at least one film forming material, and at least one organosilane coupling agent. Also provided are fabrics and composite materials comprising at least one of these fiber strands.