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公开(公告)号：JP5629407B2
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：JP2014534358
申请日：2013-09-03
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/423 , C08G59/686 , C08G2650/56 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H01B3/40 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
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2.发明专利
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公开(公告)号：JP4220794B2
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：JP2003020753
申请日：2003-01-29
Applicant: 積水化学工業株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L101/00 , B32B15/08 , C08K3/34 , C08K5/3492 , H05K1/03
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2016047682A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：JP2016550357
申请日：2015-09-24
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08K3/36 , C08L63/00
Abstract: 様々な硬化環境で硬化されても、得られる硬化物において、誘電正接を低くし、かつ、金属配線の密着性を高めることができる樹脂フィルムを提供する。本発明に係る樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、シアネートエステル化合物とを含み、オキサゾリン構造の形成速度に対するトリアジン構造の形成速度の比が0.15以上、0.4以下である。
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公开(公告)号：JPWO2014156734A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015508306
申请日：2014-03-14
Applicant: 積水化学工業株式会社
Inventor： 照久 田中 , 照久 田中 , 達史 林 , 達史 林 , 智輝 國川 , 智輝 國川 , 友章 片桐 , 友章 片桐 , 玲夫奈 横田 , 玲夫奈 横田 , 俊章 田中 , 俊章 田中 , 大輔 鳥取 , 大輔 鳥取 , 伸浩 森 , 伸浩 森 , 白波瀬 和孝 , 和孝 白波瀬
IPC: B32B15/092 , B32B27/20 , B32B27/26 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: B32B15/092 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08G59/184 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00
Abstract: 硬化物と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。本発明に係る積層体1は、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含むエポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物2と、硬化物2の表面上に積層された金属層3とを備え、金属層3の一部が複数箇所で硬化物2内に埋め込まれており、硬化物2内に埋め込まれている複数の金属層部分3a〜3dの全体における深さの最大が0.5μm以上であり、かつ、硬化物2内に埋め込まれている複数の金属層部分3a〜3dの全体における間隔の最大が0.5μm以上である。
Abstract translation: 提供一种层压板，其可以提高固化物和金属层之间的粘合强度。 根据本发明层压材料1包括环氧树脂，通过固化含有固化剂和无机填料的环氧树脂材料获得的固化产物2和金属层3层叠在固化物2中，金属层的表面上 一些3被在多个位置的嵌入在固化物2，所述多个金属层部分3a的整个的最大深度嵌入〜在固化产物2 3d是不小于0.5微米或更大，并且 跨越多个金属层部分3a的最大距离〜嵌入在固化产物中的3d 2为0.5μm以上。
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公开(公告)号：JPWO2014050871A1
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2014538519
申请日：2013-09-25
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/465 , H05K2201/0195 , H05K2201/09036 , H05K2203/063 , H05K2203/107 , Y10T156/1082 , Y10T428/24983
Abstract: 所定の深さの溝を精度よく形成できる多層絶縁フィルムを提供する。本発明に係る多層基板の製造方法は、第1の絶縁層(2)と、第1の絶縁層(2)の一方の表面に積層された第2の絶縁層(3)とを有し、第2の絶縁層(3)が、第2の絶縁層(3)を部分的に除去する際に、第1の絶縁層(2)と第2の絶縁層(3)とのうち第2の絶縁層(3)のみを選択的に除去して、得られる絶縁層に第2の絶縁層(3)の厚みの深さの溝を形成することが可能であるように構成されている多層絶縁フィルム(1)を用いて、回路基板の表面上に、多層絶縁フィルム(1)を積層する工程と、第1の絶縁層(2)と第2の絶縁層(3)とのうち第2の絶縁層(3)のみを選択的に、かつ第2の絶縁層(3)を部分的に除去して、得られる絶縁層に第2の絶縁層(3)の厚みの深さの溝を形成する工程と、絶縁層に形成された上記溝内に金属配線を形成する工程とを備える。
Abstract translation: 提供一种多层介电膜能够精确地形成具有预定深度的槽。 对于根据本发明制造多层基板的方法具有第一绝缘层（2），第二绝缘层层压在上述第一绝缘层（2）的一个表面上，（3）， 第二绝缘层（3）是，在去除所述第二绝缘层（3）部分地，第一绝缘层（2）和第二绝缘层（3）Tonouchi第二时 以选择性地仅去除绝缘层（3），并且被配置成能够形成在第二绝缘层的厚度的（3）获得的多层绝缘的绝缘层上的槽深度 使用膜（1），所述电路板的表面上，层叠所述多层绝缘膜（1），在第一绝缘层（2）和第二绝缘层（3）Tonouchi第二上 绝缘层（3）仅选择性地，和第二绝缘层（3）被部分地去除的形式获得的所述第二绝缘层的绝缘层上的厚度的凹槽的深度（3） 包括以下步骤，以及形成在所形成的绝缘层中的凹槽中的金属布线。
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公开(公告)号：JPWO2014038534A1
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2014534358
申请日：2013-09-03
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/423 , C08G59/686 , C08G2650/56 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H01B3/40 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、更に硬化物の表面に金属層を形成した場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができる絶縁樹脂材料を提供する。本発明に係る絶縁樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、第1のシランカップリング剤で表面処理された第1の無機充填材と、第2のシランカップリング剤で表面処理された第2の無機充填材とを含む。最も含有量が多い熱硬化性樹脂のSP値と上記第1のシランカップリング剤の有機基のSP値との差の絶対値をSP(A)とし、最も含有量が多い熱硬化性樹脂のSP値と上記第2のシランカップリング剤の有機基のSP値との差の絶対値をSP(B)としたときに、(SP(A)−SP(B))は0.5以上、3.5以下である。
Abstract translation: 因此能够降低固化产品的表面的表面粗糙度，但在形成所述固化物的表面上形成金属层的情况下，提供一种绝缘树脂材料的粘接强度可在固化物和金属层之间得以增强。 根据本发明，热固性树脂，固化剂，其已经表面与第一硅烷偶联剂处理的第一无机填料，表面处理过的与第2硅烷偶联剂绝缘性树脂材料 和和第二无机填料。 高含量的热固性树脂的大多数SP值与所述硅烷偶联剂和SP（A）的有机基团的SP值之差的所述第一绝对值，含量最高的热固化性树脂 SP值和第2硅烷偶联剂的有机基团的SP值之间的差的绝对值取为SP（B），（SP（A）-SP（B））为0.5以上，3.5以下 它是。
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公开(公告)号：JP4268456B2
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：JP2003164149
申请日：2003-06-09
Applicant: 積水化学工業株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/00
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