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公开(公告)号:KR20210025737A
公开(公告)日:2021-03-10
申请号:KR1020190104797A
申请日:2019-08-27
申请人: 희성전자 주식회사
CPC分类号: H01B5/16 , H01B1/02 , H01B1/04 , H01B1/22 , H01B3/28 , H01B3/302 , H01B3/40 , H01B3/446 , H01B3/447
摘要: 본 발명의 실시예에 따른 이중층 이방성 도전 필름은, 절연 재질로 마련되며, 복수 개의 미세 구멍이 관통 형성된 NCF(Non-Conductive Film)층 및 상기 NCF층의 상기 미세 구멍에 충진되며, 전도성을 지닌 도전입자들을 구비하는 ACF(Anisotropic Conductive Film)층을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号:JP6423603B2
公开(公告)日:2018-11-14
申请号:JP2014059340
申请日:2014-03-21
申请人: ナミックス株式会社
IPC分类号: C08L9/02 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08G59/08 , C08G59/68 , C08G59/62 , C08J5/18 , H01B17/60 , H01B3/40 , H01L23/36 , H01L21/52 , H01B3/30 , H01B3/00 , C08L63/04
CPC分类号: C08J5/18 , C08G59/686 , C08J2309/02 , C08J2363/04 , C08K2003/2227 , C08L9/02 , C08L61/06 , C08L63/04 , H01B3/30 , H01B3/40 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L61/04 , H01L2924/00
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公开(公告)号:JPWO2017098566A1
公开(公告)日:2018-08-30
申请号:JP2015084310
申请日:2015-12-07
申请人: 株式会社日立製作所
CPC分类号: C08K3/00 , C08L101/00 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B3/40
摘要: 添加材の沈殿を抑制し、かつ従来と同等以上の電気特性および機械特性を達成する高電圧機器用電気絶縁材料を提供する。本発明に係る高電圧機器用電気絶縁材料は、樹脂(3)と、前記樹脂(3)に分散された添加材(1,2)および微粒子(4)と、を含み、前記微粒子(4)は、前記添加材(1,2)と同一の主骨格を有し、平均粒径が1〜200nmであり、前記主骨格を構成する原子の一部が有機基および無機基と結合しており、前記添加材(1,2)の周囲に配置されていることを特徴とする。
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公开(公告)号:JPWO2017022003A1
公开(公告)日:2018-05-24
申请号:JP2017532242
申请日:2015-07-31
申请人: 株式会社日立製作所
摘要: 誘電率等の性質を材料内部で傾斜させたものを、傾斜機能材料と呼ぶ。傾斜機能材料に用いる従来技術の材料は一般に熱硬化性樹脂であり、前述した従来の手法では傾斜機能材料の作製プロセスが煩雑であった。また、その作製プロセスは、遠心分離を用いる等その特性の傾斜方向が重力方向に依存され、成型手法に制限があった。さらには、複雑形状に対応することが困難であった。そこで、本発明に係る傾斜機能材料は例えば以下の構成を採用する。複数の樹脂組成物を積層して構成され、前記複数の樹脂組成物のうち、第1の樹脂組成物と、前記第1の樹脂組成物と隣り合う第2の樹脂組成物との性質が異なっており、前記第1の樹脂組成物と前記第2の樹脂組成物の界面は、動的共有結合で接合されている。
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公开(公告)号:JP6322794B2
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:JP2014048601
申请日:2014-03-12
申请人: 株式会社東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
IPC分类号: C08L63/00 , H01H33/662 , H01B3/40
CPC分类号: H01B3/40 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K2003/222 , C08L63/00
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公开(公告)号:JP2018505569A
公开(公告)日:2018-02-22
申请号:JP2017561230
申请日:2016-02-15
发明人: 遠藤 喜重 , ムイ チー ヨン アンドリュー , 福田 浩二
IPC分类号: H01C7/112
摘要: 本発明は、樹脂媒体内に実質的に均一に分散された酸化亜鉛粒子の固相を含むバリスタの製品および製造方法に関する。本発明のバリスタは、固体酸化亜鉛粒子と樹脂媒体との実質的に均質な混合物を混合し、前記樹脂を溶融し、その樹脂中に前記固体酸化亜鉛粒子を懸濁させる条件下で前記混合物を加熱することによって、合成される。【選択図】図3A
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公开(公告)号:JP6269718B2
公开(公告)日:2018-01-31
申请号:JP2016085528
申请日:2016-04-21
申请人: 住友電気工業株式会社
IPC分类号: H01B11/20
CPC分类号: H01B3/40 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01B3/305 , H01B3/306 , H01B3/441 , H01B7/1895 , H01B11/183 , H01B11/20
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公开(公告)号:JP6174164B2
公开(公告)日:2017-08-02
申请号:JP2015555657
申请日:2014-01-23
申请人: シーメンス アクティエンゲゼルシャフト
发明人: マリオ・ブロックシュミット , フリートヘルム・ポールマン , フランク・ライナー
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10.プリント配線板材料用樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板、及びプリント配線板 审中-公开
标题翻译: 印刷布线板材料的树脂组合物,以及使用该半固化片,树脂片,覆金属箔叠层板和印刷布线板公开(公告)号:JPWO2014196501A1
公开(公告)日:2017-02-23
申请号:JP2015521439
申请日:2014-06-02
申请人: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号: H01B3/40 , B32B5/26 , B32B15/04 , B32B15/14 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/5442 , H05K1/02 , H05K1/0373 , C08L63/00
摘要: 絶縁層と、該絶縁層の表面にめっきにより形成される導体層と、を含むプリント配線板の前記絶縁層の材料として用いられる、樹脂組成物であって、エポキシ化合物(A)、シアン酸エステル化合物(B)、マレイミド化合物(C)、無機充填材(D)、及びイミダゾールシラン(E)を含み、前記マレイミド化合物(C)が、所定のマレイミド化合物を含み、前記マレイミド化合物(C)の含有量が、前記エポキシ化合物(A)、前記シアン酸エステル化合物(B)、及び前記マレイミド化合物(C)の合計含有量100質量%に対して、25質量%以下であり、且つ、前記イミダゾールシラン(E)が、下記式(3)で表される化合物を含む、樹脂組成物。
摘要翻译: 绝缘层,通过电镀在绝缘层的表面上形成的导体层,被用作包括印刷布线板的绝缘层的树脂组合物,环氧化合物(A),氰酸酯的材料 化合物(B),马来酰亚胺化合物(C),无机填料(D),和包括咪唑硅烷(E),马来酰亚胺化合物(C)包括预定的马来酰亚胺化合物,含有马来酰亚胺化合物(C) 量,上述环氧化合物(a)中,氰酸酯化合物(B),和100%(重量)马来酰亚胺化合物(C),不超过25%(重量)的总含量,和咪唑硅烷( E)包含由下式(3),该树脂组合物表示的化合物。
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