公开(公告)号：KR20210033412A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：KR1020200104378A

申请日：2020-08-20

Applicant: 도요타지도샤가부시키가이샤

Inventor： 가즈아키 오카모토 ,  히로시 야나기모토 ,  렌타로 모리

IPC: H05K3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  H05K3/16 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/188 ,  H05K3/388 ,  H05K3/243 ,  C23C18/08 ,  C25D5/02 ,  C25D5/028 ,  C25D5/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/16 ,  H05K3/205 ,  H05K3/241 ,  H05K3/242 ,  H05K3/246 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  C25D3/38 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0713 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/0723

Abstract: 수지제의 레지스트 패턴을 마련하는 일 없이, 밀착성이 양호한 배선층이 형성된 배선 기판의 제조 방법을 제공한다.
배선 기판(1)의 제조 방법은, 절연성의 기재(2)의 표면에, 도전성을 갖는 하지층(4)이 마련되고, 하지층(4)의 표면(4a)에, 소정 패턴의, 금속을 함유하는 시드층(5)이 마련된 시드층을 갖는 기재(9)를 준비하고, 고체 전해질막(13)을 시드층(5) 및 하지층(4)에 압박하고, 양극(11)과 하지층(4) 사이에 전압을 인가하여, 고체 전해질막(13)에 함유된 금속 이온을 환원함으로써 시드층(5)의 표면(5a)에 금속층(6)을 형성하고, 하지층(4) 중 시드층(5) 및 금속층(6)이 형성되어 있지 않은 노출 영역(R)을 제거함으로써, 기재(2)의 표면에, 하지층(4), 시드층(5) 및 금속층(6)에 의해 구성되는 배선층(3)을 형성하고, 시드층(5)의 표면(5a)에 금속층(6)을 형성할 때에 있어서, 하지층(4)의 표면의 적어도 시드층(5)이 형성되어 있지 않은 영역은, 산화물을 포함하고 있다.