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    プリント基板及びハンダ付け方法
    4.
    发明专利
    プリント基板及びハンダ付け方法 审中-公开
    印刷电路板和焊接方法

    公开(公告)号：JP2016162813A

    公开(公告)日：2016-09-05

    申请号：JP2015038228

    申请日：2015-02-27

    Applicant: 富士通株式会社

    Inventor： 前野 善信 ,  三代 絹子

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H05K3/3436 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K2201/098

    Abstract: 【課題】ハンダのボイドの発生を抑制する。 【解決手段】プリント基板は、基板と、前記基板上に形成された第1電極と、前記第1電極上に形成され、前記第1電極の中心部から外周部に向けて延伸する突起部材と、前記第1電極及び前記突起部材を覆い、かつ、前記第1電極と前記基板上に搭載される部品の第2電極とを繋ぐハンダと、を備える。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：抑制焊料空隙的发生。解决方案：印刷电路板包括：基板; 形成在所述基板上的第一电极; 突出部件，其形成在所述第一电极上并且从所述第一电极的中心部分延伸到外周部; 以及覆盖第一电极和突起构件并将第一电极连接到安装在基板上的部件的第二电极的焊料。图1

    プリント配線板
    5.
    发明专利
    プリント配線板 审中-公开
    印刷线路板

    公开(公告)号：JP2016152262A

    公开(公告)日：2016-08-22

    申请号：JP2015027656

    申请日：2015-02-16

    Applicant: イビデン株式会社

    Inventor： 勝野 孝之 ,  伊藤 勇希 ,  古澤 剛士 ,  足立 武馬

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/007 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1184 ,  H05K3/025 ,  H05K3/188

    Abstract: 【課題】プリント配線板の電子部品の実装歩留りの向上およびプリント配線板と電子部品との接続信頼性の向上。 【解決手段】実施形態のプリント配線板1は、第1面11aと第1面11aと反対側の第2面11bとを有し第1面11a側に形成されている複数の凹部11cを有する樹脂絶縁層11と、凹部11cに形成されていてパッド12aを含む第1導体層12と、パッド12a上に形成されている電子部品搭載用の導電性ピラー17と、第2面11b上に形成されている第2導体層14と、樹脂絶縁層11を貫通し第1導体層12と第2導体層14とを接続するビア導体15とを含んでいる。そして、パッド12aは凹部11cの底面と対向しているバック面Bとバック面Bと反対側のトップ面Tとを有し、導電性ピラー17から露出するトップ面Tは第1面11aから凹んでいる。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提高印刷电路板的电子部件的安装成本以及印刷电路板与电子部件之间的连接可靠性。实施例的印刷电路板1包括：树脂绝缘体 层11包括第一表面11a，与第一表面11a相对的一侧的第二表面11b和形成在第一表面11a侧上的多个凹部11c; 形成在凹部11c上并包括焊盘12a的第一导体层12; 形成在焊盘12a上的用于电子部件安装的导电柱17; 形成在第二表面11b上的第二导体层14; 以及穿过树脂绝缘层11并连接第一导体层12和第二导体层14的通孔导体15.衬垫12a包括面向凹部11c的底面的背面B和相对侧的顶面T 从导电柱17露出的顶面P从第一表面11凹入。图1

    Electronic circuit and formation method therefor, and copper-clad laminate for electronic circuit formation
    10.
    发明专利
    Electronic circuit and formation method therefor, and copper-clad laminate for electronic circuit formation 有权
    电子电路及其形成方法及用于电子电路形成的铜箔层压板

    公开(公告)号：JP2014053636A

    公开(公告)日：2014-03-20

    申请号：JP2013230550

    申请日：2013-11-06

    Applicant: Jx Nippon Mining & Metals Corp ,  Jx日鉱日石金属株式会社

    Inventor： YAMANISHI TAKAAKI ,  KAMINAGA KENGO ,  FUKUCHI RYO

    IPC: H05K1/09 ,  H05K3/06

    CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enable formation of a circuit having a uniform circuit width; and improve etching property in pattern etching; and prevent the occurrence of short circuit and a fault in the circuit width.SOLUTION: An electronic circuit comprises: a layer (A) of copper or copper alloy formed on one surface or both surfaces of a resin substrate; a layer (b) of copper or copper alloy formed on a part of or the whole of the A layer; a layer (C) which is formed on a part of or the whole of the (B) layer and has a lower etching rate against a copper etchant than copper; and copper circuits formed by removal of a part of the (A) layer, the (B) layer and the (C) layer. A width of a space on the resin substrate formed between the copper circuits is adjusted to a width depending on a total thickness of copper of the (A) layer and the (B) layer.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了形成具有均匀电路宽度的电路; 并提高图案蚀刻中的蚀刻性能; 并防止电路宽度的短路和故障。解决方案：电子电路包括：在树脂基板的一个表面或两个表面上形成的铜或铜合金层（A）; 形成在A层的一部分或全部上的铜或铜合金层（b）; 在（B）层的一部分或整体上形成的层（C），并且对铜蚀刻剂的蚀刻速率比铜低; 以及通过去除（A）层，（B）层和（C）层的一部分而形成的铜电路。 形成在铜电路之间的树脂基板上的空间宽度根据（A）层和（B）层的铜的总厚度调整为宽度。

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