公开(公告)号：KR102236900B1

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：KR1020190152677A

申请日：2019-11-25

申请人： (주)라디안큐바이오 ,  광주과학기술원

发明人： 성 양 ,  서보경 ,  정인혜 ,  백요한

IPC分类号： H05K3/24 ,  C23C18/16 ,  C23C18/44 ,  G01N27/327 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/243 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/44 ,  G01N27/3277 ,  H05K3/181

摘要： 도금액 내에 침지시키는 것이 아니라, 드롭 모드의 무전해 도금 방식으로 금 패턴 부분에만 도금액을 선택적으로 적하하는 것에 의해, 도금액의 사용을 최소화하면서 나노론(nano-lawn) 구조, 나노버드(nano-bud) 구조 및 나노플라워(nano-flower) 구조의 금 나노구조체를 제조할 수 있는 드롭 모드의 무전해 도금 방식을 이용한 금 나노구조체 제조 방법 및 그 금 나노구조체를 포함하는 노로바이러스 검출 장치에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 드롭 모드의 무전해 도금 방식을 이용한 금 나노구조체 제조 방법은 (a) 회로 패턴과, 상기 회로 패턴에 연결된 금 패턴이 일측 가장자리에 배치된 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 기판 상의 회로 패턴 일부를 덮는 금속 테이프를 부착하는 단계; 및 (c) 상기 기판 상의 금 패턴에 선택적으로 황산나트륨 및　금 이온을　함유한　도금액을 드롭 모드로 적하하고 반응시켜 금 나노구조체를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：JP2018082130A

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：JP2016225475

申请日：2016-11-18

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 下平 朋幸

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/0213 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3473 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/0465

摘要： 【課題】表面金属層を加熱して溶融させても隣接する突起電極間がブリッジショートし難い構造の配線基板を提供する。 【解決手段】本配線基板は、配線層と、前記配線層を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上面から突起する突起電極と、を有し、前記突起電極は、前記絶縁層に形成された開口部内に露出する前記配線層と接続され、前記絶縁層の上面から突起すると共に前記開口部の周囲の前記絶縁層の上面上に延在する突起金属層と、前記突起金属層の表面を被覆する表面金属層と、を備え、前記開口部の周囲の前記絶縁層の上面上に延在する前記突起金属層には、外周面から内方に窪んで前記突起金属層の底面と前記絶縁層の上面との間に空間を形成する切り欠きが設けられ、前記空間は、前記開口部側から前記突起金属層の外周面側に向かうに従って高さが拡大し、前記表面金属層は、前記突起金属層よりも低融点の金属で形成され、前記絶縁層の上面と接しないように形成されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6329527B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2015508261

申请日：2014-03-12

申请人： 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社

发明人： 米澤 隆幸 ,  改森 信吾 ,  菅原 潤 ,  浅井 省吾 ,  内田 淑文

IPC分类号： H05K3/24 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/243 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0769

公开(公告)号：JP2016092053A

公开(公告)日：2016-05-23

申请号：JP2014221171

申请日：2014-10-30

申请人： 京セラサーキットソリューションズ株式会社

发明人： 松本 啓作

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0224 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K3/243

摘要： 【課題】搭載する半導体素子に対して十分な電源供給をすることにより、作動電圧の低い半導体素子を安定的に作動させることができるととともに、微細なラインアンドスペースの小型高密度配線基板を提供すること。 【解決手段】絶縁層1の同じ主面に、信号用の帯状配線導体2aと、接地または電源用のプレーン導体2bとを配設して成る配線基板Aであって、プレーン導体2bの厚みが帯状配線導体2aの厚みよりも大きいことを特徴とする。 【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有精细线空间的紧凑且高密度的布线基板，其可以通过向安装的半导体元件提供足够的电力来稳定地激活具有低工作电压的半导体元件。解决方案：布线板A 包括用于信号的带状布线导体2a和用于接地或电源的扁平导体2b布置在绝缘层1的相同主表面上，其中平面导体2b的厚度大于 带状接线导体2a.SELECTED DRAWING：图2

公开(公告)号：JP5905181B2

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：JP2007043174

申请日：2007-02-23

申请人： アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド

发明人： チャールズ コーン

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0376 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3452 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP2015216293A

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：JP2014099319

申请日：2014-05-13

申请人： 日本特殊陶業株式会社

发明人： 林 貴広

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/0766 ,  H05K3/188 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  Y10T29/49156

摘要： 【課題】電子部品等の他の部品との接続信頼性が向上した配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。 【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、第1の絶縁層上に接続端子を含む配線層を形成する工程と、前記配線層及び前記第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、前記第2の絶縁層をパターニングし、前記配線層から離間する絶縁性のダミー部を前記第1の絶縁層上に形成する工程と、前記配線層、前記ダミー部及び前記第1の絶縁層上に第3の絶縁層を形成する工程と、前記接続端子の上端側が前記第3の絶縁層から突出し、前記接続端子の下端側が前記第3の絶縁層に埋設した状態で前記接続端子を露出させる開口部を前記第3の絶縁層に形成する工程とを同順に有することを特徴とする。 【選択図】図3

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种制造布线板的方法，其中，其中诸如电子部件的其他电子部件的连接可靠性已经增强，并且提供了布线板。解决方案：一种制造布线板的方法 在第一绝缘层上形成包括连接端子的布线层的步骤，在布线层和第一绝缘层上形成第二绝缘层的步骤，图案化第二绝缘层的步骤，以及形成绝缘的虚拟部件， 在第一绝缘层上与布线层分离，在布线层，虚拟部分和第一绝缘层上形成第三绝缘层的步骤，以及形成用于暴露连接端子的开口的步骤，处于状态 其中连接端子的上端从第三绝缘层突出，并且连接端子的下端侧嵌入在第三绝缘层中。

公开(公告)号：JP2014143288A

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：JP2013010531

申请日：2013-01-23

申请人： Seiko Instruments Inc ,  セイコーインスツル株式会社

发明人： KOZUKI ATSUSHI

IPC分类号： H01L23/04 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

CPC分类号： H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L41/29 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1057 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a through electrode 3 from corroding because of a battery effect between the through electrode 3 and a metal film 7 formed thereover.SOLUTION: An electronic device 1 includes a glass substrate 2, an electronic element 5 mounted on one surface US of the glass substrate 2, and a lid 6 joined to the glass substrate 2 so as to cover the electronic element 5. The glass substrate 2 is provided with the through electrode 3 made of an iron-nickel alloy and penetrating from the one surface US to the other surface LS. A nickel film 4 is formed on an end face M of the through electrode 3 exposed to the other surface LS of the glass substrate 2 and on a surface of the glass substrate 2 neighboring the end face M.

摘要翻译： 要解决的问题：为了防止通孔3由于在其间形成的通孔电极3和金属膜7之间的电池效应而腐蚀。解决方案：电子设备1包括玻璃基板2，安装在一个电子元件5上的电子元件5 玻璃基板2的表面US以及与玻璃基板2接合以覆盖电子元件5的盖6.玻璃基板2设置有由铁 - 镍合金制成的贯通电极3，并从该一方穿透 表面美国到另一个表面LS。 在暴露于玻璃基板2的另一个表面LS的通孔3的端面M上和玻璃基板2的与端面M相邻的表面上形成镍膜4。

公开(公告)号：JP2014027275A

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：JP2013153407

申请日：2013-07-24

申请人： Fuku Precision Components (Shenzhen) Co Ltd ,  富葵精密組件(深▲セン▼)有限公司 ,  Zhen Ding Tech Co Ltd ,  臻鼎科技股▲ふん▼有限公司

发明人： LIU RUI-WU ,  HO MING-JAAN ,  HU XIAN-QIN

IPC分类号： H05K3/22 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/068 ,  H05K3/10 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K3/282 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent printed circuit board capable of improving the whole beauty thereof, and a method for manufacturing the same.SOLUTION: A method for manufacturing a transparent printed circuit board comprises the steps of: providing a copper substrate; forming a conductive circuit layer by a copper foil layer, exposing a part of an insulating layer from the conductive circuit layer, and forming a circuit substrate from the copper substrate; forming a second black blackened layer on a fourth surface and a side surface by blackening the fourth surface and the side surface; and acquiring the transparent printed circuit board by forming a coating film on a surface of at least a part of the second blackened layer and the surface of the insulating layer exposed from the conductive circuit layer. The copper substrate comprises a transparent insulating layer and the copper foil layer. The copper foil layer comprises a body layer and a first blackened layer. The body layer comprises a third surface, the fourth surface, and the side surface. The first blackened layer is positioned between the body layer and the insulating layer.

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够改善其整体美观的透明印刷电路板及其制造方法。解决方案：一种制造透明印刷电路板的方法包括以下步骤：提供铜基板; 通过铜箔层形成导电电路层，将绝缘层的一部分从导电电路层露出，并从铜基板形成电路基板; 通过使第四表面和侧表面变黑，在第四表面和侧表面上形成第二黑色黑色层; 以及通过在所述第二黑化层的至少一部分的表面和从所述导电电路层露出的所述绝缘层的表面上形成涂膜来获取所述透明印刷电路板。 铜基板包括透明绝缘层和铜箔层。 铜箔层包括主体层和第一黑化层。 身体层包括第三表面，第四表面和侧表面。 第一个黑化层位于主体层和绝缘层之间。

公开(公告)号：JP5391981B2

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：JP2009230606

申请日：2009-10-02

申请人： 富士通株式会社

发明人： 知行 阿部 ,  徳一 尾崎

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

公开(公告)号：JP5313202B2

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：JP2010105488

申请日：2010-04-30

申请人： 日本メクトロン株式会社

发明人： 田 文 彦 松

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K3/4652 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025

摘要： In order to provide a method for inexpensively and stably producing build-up multilayer printed circuit boards having a stacked via structure allowing high-density mounting, a build-up multilayer printed circuit board is provided with: a flexible insulating base material (1); inner-layer circuit patterns (11A, 11B) formed on both sides of the insulating base material (1); and a double-sided core substrate (16). Said double-sided core substrate (16) comprises: an embedded via (6) that passes through the insulating base material (1) and is electrically connected to the inner circuit patterns (11A and 11B); and a cover plating layer (9) that covers the receiving land sections of the inner layer circuit patterns (11A, 11B) exposed by the embedded via (6), and the surface layer of which comprises gold, silver or nickel. The build-up multilayer printed circuit board is further provided with a build-up layer laminated on the double-sided core substrate (16). The build-up layer comprises an outer layer circuit pattern (23) on the surface layer, and a blind via (22A) that is electrically connected to the outer layer circuit pattern (23) and the inner-layer circuit pattern (11A). The blind via (22A) constitutes the embedded via (6) and a stack via structure.